Übersetzung für "Solder ball" in Deutsch
In
this
manner,
one
creates
a
closed
surface
for
contacting
the
solder
ball.
Auf
diese
Weise
wird
eine
geschlossene
Oberfläche
zum
Ankontaktieren
der
Lotkugel
geschaffen.
EuroPat v2
A
solder
ball
is
in
each
case
represented
centrally
in
the
contact
pads
721
to
723
.
Mittig
in
den
Kontaktanschlußflächen
721
bis
723
ist
jeweils
ein
Lotball
dargestellt.
EuroPat v2
Precise
placement
of
a
new
solder
ball
array
is
called
array
reballing.
Die
exakte
Platzierung
eines
neuen
Lotkugel-Arrays
nennt
man
Array-Reballing.
ParaCrawl v7.1
Abstract:
Precise
placement
of
a
new
solder
ball
array
is
called
array
reballing.
Zusammenfassung:
Die
exakte
Platzierung
eines
neuen
Lotkugel-Arrays
nennt
man
Array-Reballing.
ParaCrawl v7.1
A
contact
bump
70
in
the
form
of
a
solder
ball
is
deposited
on
the
first
and
second
group.
Auf
der
ersten
und
zweiten
Gruppe
ist
ein
Kontaktbump
70
in
Form
einer
Lotkugel
aufgebracht.
EuroPat v2
In
the
known
semiconductor
device,
the
external
connection
elements
are
formed
in
each
case
by
a
solder
ball
which
extends
through
an
opening
in
a
further
insulating
layer
as
far
as
the
interconnect,
where
it
has
its
base
point.
Die
äußeren
Anschlußelemente
sind
bei
dem
bekannten
Halbleiterbauelement
von
jeweils
einer
Lotkugel
gebildet,
die
durch
eine
Öffnung
in
einer
weiteren
Isolierschicht
bis
zu
der
Leiterbahn
reicht
und
dort
ihren
Fußpunkt
hat.
EuroPat v2
This
distance
must
be
bridged
via
a
corresponding
height
of
conductive
connection
material
(solder
ball,
solder
paste,
conductive
adhesive,
ACA
etc.).
Diese
Distanz
muss
über
eine
entsprechende
Höhe
an
leitfähigem
Verbindungsmaterial
(Lotball,
Lotpaste,
leitfähiger
Kleber,
ACA
etc.)
überbrückt
werden.
EuroPat v2
The
solder
ball
will
tend
to
flow
toward
the
gold
plated
land
area
under
the
microprocessor
or
socket
terminal
and
not
downward
to
make
contact
with
the
PCB
pad.
Anstatt
sich
mit
dem
Pad
zu
verbinden,
tendiert
die
Lötkugel
beim
Lötvorgang
dann
eher
in
Richtung
der
vergoldeten
Fläche
unter
dem
Mikroprozessor
oder
des
Sockelterminals.
ParaCrawl v7.1
In
the
case
of
single-sided
assemblies,
the
transition
between
pad
and
solder
ball
can
be
evaluated
using
a
high
resolution
2.5D
X-ray
system.
Liegen
einseitig
bestückte
Baugruppen
vor,
so
kann
mittels
hochauflösender
2,5D-Röntgenschrägdurchstrahlung
der
Übergang
zwischen
Pad
und
Lotkugel
begutachtet
werden.
ParaCrawl v7.1
The
connection
is
established
again
via
a
conductive
connecting
material
(solder
ball,
solder
paste,
conductive
adhesive).
Die
Verbindung
wird
erneut
über
ein
leitfähiges
Verbindungsmaterial
hergestellt
(Lotball,
Lotpaste,
leitfähiger
Kleber).
EuroPat v2
In
accordance
with
an
advantageous
embodiment
the
connecting
material
is
solder
ball,
solder
paste,
conductive
adhesive
and/or
an
ACA
(anisotropic
conductive
adhesive).
Gemäß
einer
vorteilhaften
Ausgestaltung
ist
das
Verbindungsmaterial
Lotball,
Lotpaste,
leitfähiger
Kleber
und/oder
ein
ACA
(anisotropic
conductive
adhesive).
EuroPat v2
The
control
unit
may
be
attached
on
the
electrically
conductive
conduction
layer,
via,
for
example,
at
least
one
solder
ball,
adhesive
element,
graphitic
material,
heat
conduction
foil,
clamp
connection,
or
screw
connection.
Die
Steuereinrichtung
kann
auf
der
elektrisch
leitenden
Leitschicht
zum
Beispiel
über
wenigstens
eine
Lötkugel,
ein
Klebelement,
ein
graphithaltiges
Material,
eine
Wärmeleitfolie,
eine
Klemmverbindung
oder
eine
Schraubverbindung
befestigt
sein.
EuroPat v2
A
solder
ball
of
the
flip-chip
contact-connection
5
of
the
semiconductor
component
1
can
be
arranged
on
each
electrical
contact
4
of
the
top
side
of
the
heat
sink
3
.
Auf
jedem
elektrischen
Kontakt
4
der
Oberseite
der
Wärmesenke
3
kann
eine
Lotkugel
der
Flipchipkontaktierung
5
des
Halbleiterbauelements
1
angeordnet
sein.
EuroPat v2
The
resonance
circuit
according
to
claim
1,
wherein
at
least
one
of
the
inductive
units
has
at
least
one
bond
wire,
a
solder
ball,
or
a
flip-chip
junction.
Schwingkreis
nach
einem
der
vorhergehenden
Ansprüche,
dadurch
gekennzeichnet,
dass
mindestens
eine
der
induktiven
Einheiten
(L1-L3)
mindestens
einen
Bonddraht,
eine
Lötkugel
oder
einen
Flip-Chip-Übergang
aufweist.
EuroPat v2
The
sensor
53
is
connected
to
the
read-out
contact
7,
57
in
an
electrically
conductive
manner
via
a
soldered
connection
69,
e.g.
a
solder
ball
or
a
pillar-shaped
connection
containing
copper
(copper
pillar,
not
shown).
Der
Sensor
53
ist
über
eine
Lotverbindung
69,
beispielsweise
einen
Lötball
oder
eine
säulenförmige,
kupferhaltige
Verbindung
(copper
pillar,
nicht
gezeigt),
mit
dem
Auslesekontakt
7,
57
elektrisch
leitend
verbunden.
EuroPat v2
The
patch
antenna
unit
according
to
claim
2,
wherein
the
integrated
circuit
(4)
is
connected
to
the
fourth
ground
layer
(34)
and
the
feeder
(33)
by
using
a
solder
ball.
Patchantenneneinheit
nach
Anspruch
2,
wobei
der
integrierte
Schaltkreis
(4)
mit
der
vierten
Erdungsschicht
(34)
und
der
Versorgungseinheit
(33)
verbunden
ist,
indem
eine
Lötkugel
verwendet
wird.
EuroPat v2