Übersetzung für "Reflow oven" in Deutsch
The
populated
circuit
boards
are
then
brought
into
an
oven,
especially
a
reflow
oven.
Die
bestückten
Leiterplatten
werden
in
einen
Ofen,
insb.
einen
Reflowofen,
eingebracht.
EuroPat v2
The
SMD
elements
are
soldered
in
a
so-called
reflow
oven
which
heats
the
modules
with
precisely
controlled
radiant
heat.
Die
SMD-Elemente
werden
im
sogenannten
Reflow-Ofen
verlötet,
welcher
die
Baugruppen
mit
präzise
geregelter
Strahlungswärme
aufheizt.
ParaCrawl v7.1
Solderability
(after
ageing
for
4
h/155°
C.,
remelting
3
times
in
a
reflow
oven,
solder
test
on
a
solder
shaft
and
evaluation
in
accordance
with
IPC-A
600
C-D)
practically
no
longer
exists
from
0.25
m
2
Cu/i
of
bath
(=0.03
mol
Cu
or
0.015
mol
Sn/l).
Die
Lötfähigkeit
(nach
Alterung
4
h/155
°C,
3mal
Umschmelzen
im
reflow-Ofen,
Löttest
auf
der
Lötwelle
und
Beurteilung
nach
IPC-A
600
C-D)
ist
praktisch
ab
0,25
m
2
Cu/l
Bad
(=
0,03
mol
Cu
bzw.
0,015
mol
Sn/l)
nicht
mehr
gegeben.
EuroPat v2
This
takes
place
by
liquefying
solder
18
that
is
impressed
onto
conductor
surface
elements
17,
in
the
reflow
oven,
and,
as
a
result
of
the
surface
tension
of
the
solder
on
surface
pieces
17,
solder
humps
or
solder
caps
of
a
defined
size
are
formed,
whose
shape
is
a
function
only
of
the
size
of
the
conductor
surface
elements
17
and
of
the
quantity
of
solder
that
is
impressed.
Dies
geschieht,
indem
das
auf
den
Leiterflächenstücken
17
aufgedruckte
Lot
18
im
Reflow-Ofen
verflüssigt
wird
und
sich
durch
die
Oberflächenspannung
des
Lotes
auf
den
Flächenstücken
17
Löthöcker
oder
Lötkappen
definierter
Größe
bildet,
deren
Form
nur
von
der
Größe
der
Leiterflächenstücke
17
und
der
aufgedruckten
Lotmenge
abhängig
ist.
EuroPat v2
In
a
particular
embodiment,
the
reflow
oven
has
a
supply
air
system
48,
for
example
in
the
form
of
ventilators
or
one
or
a
plurality
of
fans,
by
means
of
which
hot
gas
is
conducted
over
the
regions
to
be
soldered.
In
einer
besonderen
Ausgestaltung
weist
der
Reflowofen
ein
Zuluftsystem
48
auf,
zum
Beispiel
in
der
Form
von
Ventilatoren
oder
eines
oder
mehrerer
Gebläse,
mittels
dem
heißes
Gas
über
die
zu
verlötenden
Bereiche
geführt
wird.
EuroPat v2
After
the
PCB
which
is
provided
with
the
solder
deposits
has
been
equipped
with
components,
the
solder
deposits
are
then
heated
relatively
slowly
in
a
reflow
oven
to
a
point
above
the
melting
point
of
the
solder
alloy
being
used,
and
the
soldered
lead
is
thus
produced
by
the
melting
of
the
solder
paste.
Nach
dem
Bestücken
der
mit
den
Lotdepots
versehenen
gedruckten
Leiterplatte
mit
Bauelementen
werden
die
Lotdepots
dann
im
Reflow-Ofen
relativ
langsam
bis
über
den
Schmelzpunkt
der
jeweiligen
Lotlegierung
erwärmt
und
so
durch
Aufschmelzen
der
Lotpaste
die
Lotverbindung
hergestellt.
EuroPat v2
For
this
occasion,
Prod
Electronic
received
great
support
from
its
key
suppliers
My
Automation
(PCB
handling),
DEK
(screen
printer)
and
Vitronic
Soltec
(reflow
oven).
Zu
diesem
Anlass
wurde
Prod
Electronic
großzügig
von
seinen
Hauptlieferanten
My
Automation
(Leiterplatten-Handling),
DEK
(Siebdrucker)
und
Vitronic
Soltec
(Reflow
Öfen)
unterstützt.
ParaCrawl v7.1
Golden
Triangle
PCB
have
7
advance
SMT
lines,
3
THT
lines,
screen
printer,
reflow
oven,
wave
soldering,
cleaning
system,
BGA
rework
station,
AOI
and
cleaning
system.
Golden
Triangle
PCB
7
hat
vorher
SMT-Linien,
3
THT-Linien,
Siebdrucker,
Reflow-Ofen,
Schwall-Löten,
Reinigungssystem,
BGA
Nacharbeitsstation,
AOI
und
Reinigungssystem.
ParaCrawl v7.1
Therefore,
during
the
assembly
process,
for
example
in
a
reflow
oven,
it
is
necessary
that
the
temperature
sensor
be
thermally
protected.
Beim
Assembly-Prozess
beispielsweise
in
einem
Reflow-Ofen
ist
es
daher
erforderlich,
dass
der
Temperatursensor
thermisch
geschützt
wird.
EuroPat v2
For
example,
processing
of
the
circuit
boards
120
with
different
solders
may
thus
be
assisted,
with
which
the
components
155
of
a
circuit
board
120
are
provided,
to
be
permanently
soldered
on
the
circuit
board
120
in
a
following
method,
for
example,
in
a
reflow
oven.
Beispielsweise
kann
dadurch
eine
Verarbeitung
der
Leiterplatten
120
mit
unterschiedlichen
Loten
unterstützt
sein,
mit
denen
die
Bauelemente
155
einer
Leiterplatte
120
versehen
werden,
um
in
einem
folgenden
Verfahren
beispielsweise
in
einem
Reflow-Ofen
an
der
Leiterplatte
120
festgelötet
zu
werden.
EuroPat v2
To
prevent
the
previously
applied
solder
paste
from
being
completely
pushed
out
to
the
side
when
contact
element
44
is
pressed
in,
pass-through
orifices
49
are
provided
in
base
part
46,
into
which
orifices,
during
this
pressing-in
operation,
the
solder
paste
is
partially
pressed
so
that
upon
soldering
in
the
reflow
oven,
sufficient
solder
paste
is
available
to
produce
a
correct
soldered
connection.
Um
zu
verhindern,
dass
beim
Einpressen
des
Kontaktelements
44
die
zuvor
aufgebrachte
Lötpaste
komplett
seitlich
weggepresst
wird,
sind
im
Basisteil
46
durchgehende
Ausnehmungen
49
vorgesehen,
in
welche
bei
diesem
Einpressvorgang
die
Lötpaste
teilweise
gepresst
wird,
so
dass
beim
Löten
im
Reflow-Ofen
genügend
Lötpaste
zur
Verfügung
steht,
um
eine
ordnungsgemäße
Lötverbindung
zu
erhalten.
EuroPat v2
Especially
in
the
case
of
the
latter,
it
provides
the
assurance
that,
even
in
the
case
of
the
new,
so-called
“upside-down
soldering”,
also
called
the
“backside-reflow”
method,
thermally
critical,
wired
components
hanging
upside-down
and
beneath
the
circuit
board
in
the
reflow
soldering
oven
do
not
fall
out
of
the
connection
bores.
Gerade
beim
den
letzteren
bietet
sie
die
Gewähr,
daß
auch
bei
dem
neuen
sogenannten
"Überkopf-Lötverfahren",
das
auch
"Backside-Reflow"-Verfahren
genannt
wird,
überkopf
und
unterhalb
der
Leiterplatte
im
Reflow-Lötofen
hängende
thermisch
kritische
bedrahtete
Bauteile,
nicht
aus
den
Anschlußbohrungen
herausfallen.
EuroPat v2
Once
its
feet
34
to
42
have
been
pressed
into
holes
24
to
32
of
circuit
board
20,
contact
element
44
is
soldered
in
the
reflow
oven
in
the
usual
fashion.
Das
Kontaktelement
44
wird,
nachdem
seine
Beinchen
34
bis
42
in
die
Bohrungen
24
bis
32
der
Leiterplatte
20
eingepresst
wurden,
im
Reflow-Ofen
in
der
üblichen
Weise
verlötet.
EuroPat v2
With
this
configuration,
base
part
46
(limbs
48,
50
and
base
52)
can
rest
snugly
on
the
circuit
board,
so
that
an
excellent
soldered
connection
is
produced
in
the
reflow
oven
because
the
solder
can
reliably
fill
up
the
entire
interstice
between
contact
element
44
and
conductor
path
22
.
Durch
diese
Gestaltung
kann
das
Basisteil
46
(Schenkel
48,
50
und
Basis
52)
satt
auf
der
Leiterplatte
aufliegen,
so
dass
sich
im
Reflow-Ofen
eine
ausgezeichnete
Lötverbindung
ergibt,
weil
das
Lot
den
gesamten
Zwischenraum
zwischen
dem
Kontaktelement
44
und
der
Leiterbahn
22
sicher
ausfüllt.
EuroPat v2
The
reflow
cycles
serve
for
the
simulation
of
repeated
soldering
operations
and
were
effected
in
an
HA
06
Hot-Air/Quartz
Reflow
Oven
(C.I.F./Athelec
Co.,
France),
which
by
means
of
temperature
profiles
simulates
multiple
soldering.
Die
reflow-Zyklen
dienen
der
Simulation
wiederholter
Lötvorgänge
und
wurden
in
einem
Hot-Air/Quartz
Reflow
Oven
HA
06
(Fa.
C.I.F./Athelec,
Frankreich)
durchgeführt,
der
Mehrfachlöten
mit
Temperaturprofilen
simuliert.
EuroPat v2
We
are
pleased
about,
that
the
students
can
use
the
provided
reflow
oven
for
the
prototype
construction.
Wir
freuen
uns,
dass
die
Schülerinnen
und
Schüler
den
bereitgestellten
Lötofen
erfolgreich
für
den
Prototypenbau
anwenden.
CCAligned v1
To
manufacture
the
printed
circuit
board,
the
components
are
placed
on
the
printed
circuit
board
by
a
pick-and-place
machine,
after
which
they
are
soldered
to
it
in
a
reflow
oven.
Zur
Herstellung
der
Leiterplatte
werden
die
Bauelemente
mittels
eines
Bestückungsautomaten
(pick-and-place)
auf
der
Leiterplatte
abgelegt
und
anschließend
in
einem
Reflow-Ofen
mit
ihr
verlötet.
EuroPat v2
The
populated
circuit
board
15
is
then
brought
into
an
oven,
preferably
a
reflow
solder
oven,
where
heat
produces
the
solder
connections
to
the
SMD-components
and
the
contact
sleeve
17
.
Die
bestückte
Leiterplatte
15
wird
dann
in
einen
Ofen,
vorzugsweise
einem
Reflow-Lötofen
eingebracht,
indem
die
Lotverbindungen
zu
den
SMD-Bauteilen
und
der
Kontakthülse
17
durch
Wärmeeinwirkung
hergestellt
werden.
EuroPat v2
The
real
3D
inspection
system
of
vision-OS
can
be
used
in
different
positions
inside
the
SMT-line,
starting
with
the
solder
paste
inspection
with
real
volume
measurement,
component
inspection
before
the
reflow
oven
and
final
inspection
after
the
reflow
process.
Die
echten
3D
Inspektionssysteme
von
Vision-OS
können
innerhalb
der
SMT-Produktionslinie
an
unterschiedlichen
Positionen
eingesetzt
werden,
angefangen
bei
der
Lotpastenkontrolle
mit
echter
Volumenvermessung,
über
die
Bauelementeprüfung
vor
dem
Lötofen,
bis
hin
zur
abschließenden
Kontrolle
nach
dem
Lötprozess.
ParaCrawl v7.1
The
various
types
of
machines
in
combination
with
manual
stencil
printer
printALL005
and
batch
reflow-oven
give
together
an
ideal
line
for
prototyping.
Die
verschiedenen
Maschinentypen
in
Verbindung
mit
dem
manuellen
Drucker
printALL005
und
dem
Batch
Reflowofen
ergeben
zusammen
die
ideale
Prototypenlinie.
ParaCrawl v7.1