Übersetzung für "Molten solder" in Deutsch
At
the
soldering
temperature
the
metal
and
the
ceramic
surfaces
are
wetted
by
the
molten
solder.
Bei
der
Löttemperatur
werden
Metall-
und
Keramikoberfläche
von
dem
geschmolzenem
Lot
benetzt.
EuroPat v2
The
molten
active
hard
solder,
or
braze,
tends,
however,
to
flow
radially
inwards.
Die
Schmelze
des
Aktivhartlots
neigt
jedoch
dazu,
radial
einwärts
zu
fließen.
EuroPat v2
This
ensures
that
the
molten
solder
can
break
off
only
in
the
short
part
of
the
hole
62.
Dadurch
ist
sichergestellt,
dass
die
Schmelze
nur
im
kurzen
Bohrungsstück
62
abreissen
kann.
EuroPat v2
Moreover,
when
the
chips
are
placed
onto
one
another,
a
self-aligning
effect
results
from
the
surface
tension
of
the
molten
solder.
Durch
die
Oberflächenspannung
des
geschmolzenen
Lots
tritt
beim
Aufeinandersetzen
der
Chips
außerdem
ein
Selbstjustierungseffekt
ein.
EuroPat v2
Consequently,
the
base
7
of
the
component
1
is
wetted
with
the
molten
solder
material
8
?.
Hierdurch
wird
die
Basis
7
des
Bauteils
1
mit
dem
geschmolzenen
Lötmaterial
8'
benetzt.
EuroPat v2
As
an
alternative,
it
is
also
possible
to
allow
the
molten
solder
material
to
solidify
with
the
use
of
a
temperature
gradient.
Alternativ
ist
es
auch
möglich,
das
geschmolzene
Lotmaterial
unter
Verwendung
eines
Temperaturgradienten
erstarren
zu
lassen.
EuroPat v2
Furthermore,
it
is
also
possible
to
allow
the
molten
solder
material
to
solidify
with
the
use
of
a
temperature
gradient.
Außerdem
ist
es
auch
möglich,
das
geschmolzene
Lotmaterial
unter
Verwendung
eines
Temperaturgradienten
erstarren
zu
lassen.
EuroPat v2
In
the
further
workstep
E,
the
soldering
of
the
metallic
power
supply
coatings
15
and
16
of
the
component
14
to
the
power
supply
leads
3
and
4
also
ensues,
mainly
preferably
by
means
of
wave
soldering
which
is
known
per
se
and
consists
in
a
stream
of
solder
being
conveyed
out
of
a
molten
solder
bath
which
is
conducted
past
the
parts
to
be
soldered
to
one
another
and
then
returned
into
the
solder
bath.
Im
weiteren
Arbeitsschritt
E
erfolgt
auch
noch
das
Verlöten
der
metallischen
Stromzuführungsbelegungen
15
und
16
des
Bauelements
14
mit
den
Stromzuführungsdrähten
3
und
4,
und
zwar
vorzugsweise
durch
Schwallötung,
die
an
sich
bekannt
ist
und
darin
besteht,
dass
aus
einem
flüssigen
Lötbad
ein
Strahl
aus
Lot
herausgefördert
wird,
der
an
den
miteinander
zu
verlötenden
Teilen
vorbeigeführt
wird
und
wiederum
in
das
Lotbad
zurückkehrt.
EuroPat v2
In
particular,
if
the
conductor
path
is
moved
transverse
to
its
longitudinal
direction
along
the
molten
solder
material,
the
adherence
of
the
solder
material
has
the
result
that
the
solder
material
already
applied
to
the
conductor
path
remains
for
a
moment
connected
to
the
solder
material
to
be
applied,
even
after
the
conductor
path
has
already
been
moved
away
from
this
solder
material.
Insbesondere,
wenn
die
Leiterbahn
quer
zu
ihrer
Längserstreckung
am
schmelzflüssigen
Lotmaterial
entlang
bewegt
wird,
führt
die
Adhäsion
des
Lotmaterials
dazu,
daß
das
auf
die
Leiterbahn
aufgebrachte
Lotmaterial
mit
dem
aufzubringenden
Lotmaterial
auch
dann
noch
einen
Moment
verbunden
ist,
wenn
die
Leiterbahn
bereits
von
diesem
Lotmaterial
wegbewegt
ist.
EuroPat v2
It
is
therefore
a
general
object
of
the
present
invention
to
provide
an
apparatus
for
soldering
the
winding
of
an
electric
machine
to
its
commutator,
which,
in
addition
to
the
advantages
of
the
existing
apparatus
such
as
that
disclosed
in
the
above
referred-to
patents,
provides
a
total
protection
of
the
molten
solder
from
oxidation,
and
is
particularly
characterized
by
an
increased
productivity
and
a
reduced
consumption
of
copper
and
electrotechnical
steel
and
electrical
energy.
Der
Erfindung
liegt
die
Aufgabe
zugrunde,
eine
Vorrichtung
für
das
Verlöten
der
Wicklung
mit
dem
Kollektor
elektrischer
Maschinen
zu
entwickeln,
welche
die
Vorteile
der
bekannten
Vorrichtung
aufweist,
jedoch
zusätzlich
noch
einen
totalen
Schutz
des
geschmolzenen
Lots
gegenüber
Oxidation
gewährleistet
und
eine
erhöhte
Produktivität
bei
herabgesetztem
Verbrauch
an
aktiven
Werkstoffen
und
Energie
aufweist.
EuroPat v2
The
cylindrical
part
is
partially
immersed
in
the
molten
solder,
encloses
the
base,
and
is
rigidly
fastened
to
the
base
by
means
of
carriers.
Der
zylindrische
Teil
ist
teilweise
im
Lot
eingetaucht,
umgibt
den
Unterbau
und
ist
starr
damit
durch
Träger
verbunden.
EuroPat v2
FIELD
AND
BACKGROUND
OF
THE
INVENTION
The
present
invention
relates
to
a
substrate
having
a
conductor
path
of
solderable
material
arranged
thereon
and
having
a
solder
layer
applied
to
the
conductor
path
by
contact
as
the
conductor
path
moves
along
molten
solder
material.
Die
Erfindung
bezieht
sich
auf
ein
Substrat
mit
darauf
in
dichtem
Abstand
angeordneten
Leiterbahnen
aus
einem
lötfähigen
Material
sowie
mit
einer
auf
die
Leiterbahnen-
durch
Kontakt
bei
Entlangbewegung
der
Leiterbahnen
an
schmelzflüssigem
Lotmaterial
aufgebrachten
Lotschicht.
EuroPat v2
The
quality
of
the
individual
solder
locations
can
be
further
improved
with
such
a
monitoring
and
limiting
of
the
sagging
stroke
and,
moreover,
an
undesired
lateral
emergence
of
the
molten
solder
between
terminal
legs
and
interconnects
or
terminal
pads
can
be
prevented.
Durch
eine
derartige
Überwachung
und
Begrenzung
des
Einsackhubes
kan
die
Qualität
der
einzelnen
Lötstellen
noch
weiter
verbessert
werden
und
außerdem
ein
unerwünschtes
seitliches
Austreten
des
schmelzflüssigen
Lotes
zwischen
Anschlußbeinchen
und
Leiterbahnen
oder
Anschlußpads
verhindert
werden.
EuroPat v2
Through
these
shafts,
molten
solder
is
delivered
upward
by
means
of
a
pumping
device
(not
shown)
such
that
the
solder
emerging
through
the
delivery
opening
forms
a
standing
wave
of
solder
(not
shown)
at
that
location.
Durch
diese
Schächte
wird
mittels
einer
nicht
dargestellten
Pumpeinrichtung
flüssiges
Lot
nach
oben
gefördert,
so,
daß
das
durch
die
Austrittsöffnungen
austretende
Lot
dort
eine
stehende
Lotwelle
(nicht
dargestellt)
bildet.
EuroPat v2
This
second
and
final
stage
of
the
pickling
process
takes
place
immediately
upon
the
linear
entry
of
the
bottom
side
of
the
printed
circuit
board
6
with
the
devices
attached
into
the
wave
of
solder
66,
such
that
the
production
of
virgin
soldering
connection
surfaces
occurs
virtually
simultaneously
with
the
wetting
of
these
soldering
connection
surfaces
by
the
molten
solder
and
thus
no
passive
layers
which
restrict
wetting
interfere
with
the
reproducible
formation
of
the
solder
points
between
the
SMD
devices
and/or
the
THM
devices
(not
shown
in
FIG.
3)
on
the
one
hand
and
the
pad
or
the
pass-through
contacts
on
the
printed
circuit
board
6
on
the
other
hand.
Diese
zweite
und
abschließende
Stufe
des
Dekapierungsprozesses
findet
unmittelbar
bei
dem
linienhaften
Eintritt
der
Unterseite
der
bestückten
Leiterplatte
6
in
die
Lotwelle
66
statt,
so
daß
die
Erzeugung
virginer
Lötanschlußflächen
etwa
zeitgleich
mit
der
Benetzung
dieser
Lötanschlußflächen
durch
das
flüssige
Lot
verläuft
und
somit
keine
benetzungshemmenden
Passivschichten
die
reproduzierbare
Ausbildung
der
Lötstellen
zwischen
den
(in
Fig.
3
nicht
dargestellten)
SMD-Bauelementen
und/oder
THM-Bauelementen
einerseits
und
dem
Pad
bzw.
der
Durchkontaktierung
auf
der
Leiterplatte
6
andererseits
behindert.
EuroPat v2
The
invention
further
relates
to
a
process
for
soldering
a
metallized
ceramic
part
to
a
metal
object,
in
which
process
a
hard
solder
whose
melting
point
is
lower
than
that
of
the
metal
object,
is
introduced
between
the
metallized
ceramic
part
and
the
metal
object,
the
system
comprising
the
metallized
ceramic
part,
the
hard
solder
and
the
metal
object
is
heated
to
a
temperature
which
is
above
the
melting
point
of
the
hard
solder
but
below
the
melting
point
of
the
metal
object,
and
the
system
comprising
the
molten
solder,
the
metallized
ceramic
part
and
the
metal
object
is
cooled
to
a
temperature
below
the
melting
point
of
the
solder.
Die
Erfindung
betrifft
ferner
ein
Verfahren
zum
Verlöten
einer
metallisierten
Keramik
mit
einem
Metallgegenstand,
wobei
man
zwischen
metallisierter
Keramik
und
Metallgegenstand
ein
Hartlot
anordnet,
dessen
Schmelzpunkt
niedriger
liegt
als
der
des
Metallgegenstands,
man
das
System
aus
metallisierter
Keramik,
Hartlot
und
Metallgegenstand
auf
eine
Temperatur
erhitzt,
die
oberhalb
des
Schmelzpunktes
des
Hartlots
aber
unterhalb
des
Schmelzpunkts
des
Metallgegenstands
liegt
und
man
das
System
aus
geschmolzenem
Lot,
metallisierter
Keramik
und
Metallgegenstand
unter
den
Schmelzpunkt
des
Lote
abkühlt.
EuroPat v2
On
heating,
the
molten
solder
then
fills
the
solder
duct
and
spreads
out
sideways
along
the
grooves
from
the
solder
duct.
Beim
Erhitzen
erfüllt
dann
das
geschmolzene
Lot
den
Lötkanal
und
breitet
sich
längs
der
Nute
vom
Lötkanal
her
seitwärts
aus.
EuroPat v2
For
example,
solder
may
be
applied
directly
to
the
bare
copper
areas
of
the
laminate
by
contacting
the
laminate
with
molten
solder,
the
resist
acting
as
a
solder
mask.
Beispielsweise
kann
man
das
freigelegte
Kupfer
durch
Kontakt
mit
geschmolzenem
Lötmetall
bedecken,
wobei
der
Resist
als
Lötstoppmaske
dient.
EuroPat v2
Consequently,
prior
art
devices
have
a
pickling
system
by
means
of
which
the
oxide
layers
present
at
least
on
the
solder
connection
surfaces
are
largely
removed,
in
addition
to
a
soldering
system,
by
means
of
which
the
solder
connection
surfaces
are
wetted
with
molten
solder.
Dementsprechend
weisen
bekannte
Vorrichtungen
außer
einer
Löteinrichtung,
mittels
derer
die
Lötanschlußflächen
mit
flüssigem
Lot
benetzt
werden,
eine
Dekapierungseinrichtung
auf,
mittels
derer
die
auf
den
Lötanschlußflächen
zumindest
vorhandenen
Oxidschichten
weitgehend
entfernt
werden.
EuroPat v2
This
surface
is
thus
brought
to
its
virgin,
metallurgically
reactive
condition
such
that
when,
during
the
soldering
process,
solder
meets
these
virgin
surfaces,
an
undisturbed
fit,
wetting,
and
interface
reaction
can
occur
between
the
solid,
i.e.,
the
soldering
connection
surface,
and
the
molten
solder.
Diese
wird
dadurch
in
ihren
virginen,
metallurgisch
reaktionsfähigen
Zustand
gebracht,
so
daß,
wenn
während
des
Lötprozesses
Lot
auf
diese
virginen
Oberflächen
trifft,
eine
ungestörte
Anpassung,
Benetzung
und
Grenzflächenreaktion
zwischen
dem
Festkörper,
d.h.
der
Lotanschlußfläche,
und
dem
flüssigen
Lot
erfolgen
kann.
EuroPat v2
If--as
preferably
provided
for--the
amount
of
heat
for
the
rapid
heating
of
the
oxide
layer
is
taken
from
this
heat
supply,
no
rapid
heating
process
step
separated
in
time
from
the
soldering
process
is
necessary,
but
rather
this
process
step
occurs
while
the
soldering
connection
surfaces
are
heated
immediately
before
and
during
wetting
with
the
molten
solder.
Wenn
-
wie
dies
vorzugsweise
vorgesehen
ist
-
aus
dieser
Wärmezufuhr
die
Wärmemenge
für
die
schnelle
Erwärmung
der
Oxidschicht
entnommen
wird,
ist
zum
schnellen
Erwärmen
kein
vom
Lötprozeß
zeitlich
abgesetzter
Verfahrensschritt
notwendig,
sondern
läuft
dieser
Verfahrensschritt
ab,
während
die
Lotanschlußflächen
ohnehin
unmittelbar
vor
und
während
der
Benetzung
mit
dem
flüssigem
Lot
erwärmt
werden.
EuroPat v2