Übersetzung für "Integrated circuit package" in Deutsch

The combination of integrated circuit and package is referred to as a microelectronic component.
Die Kombination aus integriertem Schaltkreis und Package ist als mikro­elektronisches Bauelement zu bezeichnen.
EuroPat v2

The electronic control device and the integrated circuit package 13 are preferably arranged in the cover of the gear shift actuator 12 .
Das elektronische Steuergerät und die Aufbau- und Verbindungstechnik 13 sind vorzugsweise in einem Getriebestellerdeckel 12 angeordnet.
EuroPat v2

Also integrated in the circuit package are a first capacitor 31 and a second capacitor 32 .
In das Schaltkreisgehäuse sind außerdem ein erster Kondensator 31 und ein zweiter Kondensator 32 integriert.
EuroPat v2

When there are multiple integrated circuit chips on a substrate and/or when multiple substrates are interconnected such as by stacking and whereby the top seal acts to maintain the multiple substrates in interconnection, the mal-function of one chip would require discarding the entire integrated circuit package unless the top seal could be removed without destroying the rest of the module.
Wenn integrierte Halbleiterchips mehrfach auf einer Unterlage angeordnet werden und/oder wenn Mehrfachunterlagen durch Aufeinanderschichten miteinander verbunden werden sollen und der oberste Überzug dazu dient, die einzelnen Substrate miteinander zu verbinden, würde der Ausfall eines Chips dazu führen, daß die gesamte integrierte Halbleiterschichtung weggeworfen werden müßte, es sei denn, der abdichtende Überzug könnte ohne Zerstörung des restlichen Moduls entfernt werden.
EuroPat v2

Also the fact that the described ratio formation and logarithmization of the detector signals can be carried out by means of a single integrated circuit package reduces the cost of the position detector, especially since an analog divider or other relatively expensivestructural elements is not required.
Auch der Umstand, daß die be­schriebene Verhältnisbildung und Logarithmierung der Detektorsignale mittels eines einzigen integrierten Bausteins durchgeführt werden kann, reduziert die Kosten der Positionserkennung, zumal die Vermeidung eines Analog-Dividierers oder anderer relativ aufwendiger Bauelemente nicht erforderlich ist.
EuroPat v2

The advantage of the present method lies inter alia in that the the logarithm of the current ratio can be generated with the aid of a single integrated circuit package, for example LOG 100 by Burr Brown, with very low additional circuit expenditure and that as a consequence of the logarithmization an extremely high dynamic range of the order of magnitude1:106 is achieved without the necessity of a range change-over, which in small electron beam vaporizer installations is of great significance.
Der Vorteil des Verfahrens liegt u. a. darin, daß die Verknüpfung der Signale mit Hilfe eines einzigen integrierten Bausteins, z. B. LOG 100 von Burr Brown, mit sehr geringem zusätzlichem Schaltungsaufwand re­alisiert werden kann und daß infolge der Logarithmierung ein extrem hoher Dynamikbereich in der Größenordnung 1: 10? ohne die Notwendig­keit einer Bereichsumschaltung erzielt wird, was bei kleinen Elektronen­strahl-Verdampferanlagen von großer Bedeutung ist.
EuroPat v2

Barcelona, 26 September 2006 - Fractus, the pioneer developer of fractal antenna technology, has been granted the world’s first technology patent for an integrated circuit package including a miniature fractal antenna.
Barcelona, 26. September 2006 - Fractus, Pionier der fraktalen Antennen-Technologie, erhielt das weltweit erste Technologiepatent für eine integrierte Schaltung mit Miniatur-Fraktalantenne.
ParaCrawl v7.1

Accordingly, capacitors, and also, in particular, additional passive components with additional terminal contacts, may also be integrated in the circuit package in accordance with the present inventive idea.
Demgemäß lassen sich auch in weiteren Schaltkreisgehäusen Kondensatoren und insbesondere auch weitere passive Bauelemente mit zusätzlichen Anschlusskontakten entsprechend der vorliegenden erfinderischen Idee in das Schaltkreisgehäuse integrieren.
EuroPat v2

The device has an integrated circuit built into a circuit package, multiple terminal contacts, and a discrete capacitor integrated into the circuit package.
Die Vorrichtung weist einen in einen Schaltkreisgehäuse eingebauten integrierten Schaltkreis, mehrere Anschlusskontakte und einen in das Schaltkreisgehäuse integrierten diskreten Kondensator auf.
EuroPat v2

Therefore, it is preferred as an alternative for the control element to be an integrated circuit without a package, which is connected directly to the bottom sheet or bottom plate.
Daher wird es alternativ bevorzugt, daß das Steuerelement ein integrierter Schaltkreis ohne Gehäuse ist, der direkt mit der Bodenfolie oder Bodenplatte verbunden ist.
EuroPat v2

In a particularly preferred embodiment of the present invention, the bottom sheet may be made larger in one dimension than the front region, that region of the bottom sheet that is larger than the front region may be folded back on itself, and the integrated circuit without a package may be connected to the folded-back region of the bottom sheet.
In einer erfindungsgemäßen Ausführungsform der vorliegenden Erfindung kann die Bodenfolie in einer Dimension größer als der Frontbereich ausgeführt sein, derjenige Bereich der Bodenfolie, der größer als der Frontbereich ist, auf sich selbst zurückgefaltet sein, und der integrierte Schaltkreis ohne Gehäuse mit dem zurückgefalteten Bereich der Bodenfolie verbunden sein.
EuroPat v2

However, the simulation result again is too inaccurate since an entire environment of the simulated cell, namely the remainder of the integrated circuit, package parameters, I/O structures, lead structures, supply voltage structures, etc. are completely left out of consideration, although they may have considerable influence on the function of the simulated cell of the integrated circuit.
Das Simulationsergebnis ist aber wiederum zu ungenau, weil die gesamte Umgebung der simulierten Zelle, nämlich der Rest der integrierten Schaltung, Gehäuseparameter, E/A-Strukturen, Zuleitungsstrukturen, Versorgungsspannungsstrukturen usw. gänzlich unberücksichtigt bleiben, obwohl sie auf die Funktion der simulierten Zelle der integrierten Schaltung einen beträchtlichen Einfluß haben können.
EuroPat v2

This approach was also used in some of the early approaches to the removal of heat from integrated circuit packages.
Diese Lösungsart ist aufzufinden in der frühen Entwicklung der Wärmeableitung von integrierten Schaltkreisen.
EuroPat v2

Normally, integrated circuits are packaged in a plastic or ceramic housing.
Normalerweise werden integrierte Schaltungen in einem Plastik- oder Keramikgehäuse verpackt.
EuroPat v2

Electrical and electronic interconnection solutions join wires, cables, PCB's, integrated circuit packages and batteries.
Elektrische und elektronische Verbindungslösungen umfassen Drähte, Leitungen, Leiterplatten, integrierte Stromkreispakete und Batterien.
ParaCrawl v7.1

Innovative electrical and electronic interconnection solutions join wires, cables, PCB's, integrated circuit packages and batteries.
Innovative elektrische und elektronische Kontaktierung von Drähten, Kabeln, Leiterplatten, integrierten Baugruppen und Batterien.
ParaCrawl v7.1

The use of lead in solders to complete a viable electrical connection between semiconductor die and carrier within integrated circuit flip chip packages was, however, exempted from the restriction and is currently listed in entry 15 of Annex III to that Directive.
Der Einsatz von Blei in Loten zum Herstellen einer stabilen elektrischen Verbindung zwischen dem Halbleiterchip und dem Schaltungsträger in integrierten Flip-Chip-Baugruppen wurde jedoch von der Beschränkung ausgenommen und ist derzeit in Anhang III Eintrag 15 der Richtlinie genannt.
DGT v2019

In integrated circuit packaging, it is common practice to bond the connectors of the integrated circuit chip to a printed circuit pattern on a substrate material, such as a ceramic material.
Bei der Packung hochintegrierter Schaltungen ist es üblich, die Anschlußdrähte der integrierten Schaltungsplättchen mit der gedruckten Schaltung auf einem Substrat aus keramischem Material zu verbinden.
EuroPat v2

Prior Art The efficient extraction of heat from electronic circuit modules for very large scale integrated circuit packages has presented a very significant limitation on the design capability and use of such electronic modules.
Das Problem der effizienten Ableitung der Wärme von elektronischen Schaltkreismoduln bei höchstintegrierten elektronischen Schaltkreisen behinhaltet eine ganz erhebliche Begrenzung hinsichtlich der Entwicklungsmöglichkeiten und dem Gebrauch solcher elektronischer Moduls.
EuroPat v2

The compositions and methods of the present invention are especially significant in the manufacture of integrated circuit electronic packages which involve the interconnection between the integrated circuit carrier or substrate and the integrated circuit semiconductor device or chip.
Die Lötmaskenzusammensetzung und das Verfahren zur Herstellung einer Lötmaske ist besonders wichtig bei der Herstellung mehrlagiger elektronischer Bauteile, bei denen eine Verbindung zwischen dem Träger oder der Unterlage und der integrierten Halbleiteranordnung oder dem Chip hergestellt werden soll.
EuroPat v2

Advisably, the integrated circuits packaged according to the invention are stored in the respective projectile in such a manner that the maximum force attacks the clamping at an angle of 90°.
Zweckmäßigerweise werden die erfindungsmäß verpackten integrierten Schaltungen in den jeweiligen Geschoß so gelagert, daß die maximale Krafteinwirkung in einem 90°-Winkel auf die Einspannung trifft.
EuroPat v2

There has therefore been no lack of attempts to replace the ceramic materials in the package by thermoplastics or reactive resins, such as silicone resins or epoxy resins (cf. A. G. Saunders, Plastics in integrated circuit packaging, Shell Polymers, Volume 9, Part 1, 1985, pages 12-15).
Es hat deshalb nicht an Versuchen gefehlt, die Keramikmaterialien im Package durch Thermoplaste oder Reaktivharze wie Silikon- oder Epoxiharze zu ersetzen (vgl. A.G. Saunders, "Plastics in integrated circuit packaging", Shell Polymers, Band 9, Heft 1, 1985, Seite 12 bis 15).
EuroPat v2

Ibiden, which makes integrated circuit packaging, will reach 100% renewable energy for all Apple production by the end of 2018.
Ibiden produziert Aufbau- und Verbindungs­material für integrierte Schaltungen und wird bis Ende 2018 die gesamte Apple Produktion mit 100 % erneuerbarer Energie versorgen.
ParaCrawl v7.1

If this preferred co-packaging case is present, then both integrated circuits are packaged together in an as compact as possible manner in a housing and directly connected with ultra-short bond wires, so that then however one may no longer introduce any more bias-Ts.
Liegt dieser bevorzugte Co-Packaging-Fall vor, werden beide integrierte Schaltungen in einem Gehäuse dichtest zusammengepackt und direkt mit ultrakurzen Bonddrähten verbunden, so dass dann aber kein Bias-T mehr eingefügt werden kann.
EuroPat v2