Übersetzung für "Dip soldering" in Deutsch

Female headers dip soldering,assembly type (optional)please see "Further information"DB...
Buchsenleisten Tauchlöt, Montageart (optional) siehe unter "Weitere Infos"DB...
ParaCrawl v7.1

Male headers dip soldering,assembly type (optional)please see "Further information"DS...
Stiftleisten Tauchlöt, Montageart (optional) siehe unter "Weitere Infos"DS...
ParaCrawl v7.1

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T... Stiftleisten Tauchlöt, Montageart (optional) siehe unter "Weitere Infos"DS...
ParaCrawl v7.1

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ParaCrawl v7.1

The flux 500-17/1 has been specially developed for the dip soldering process.
Das Flussmittel 500-17/1 ist speziell für das Tauchlötverfahren entwickelt worden.
ParaCrawl v7.1

In another construction of the plug-in contacts and the contacts at the hybrid plate 11, an electrical connection can also be effected by dip soldering, manual soldering, welding and the like, instead of crimping connections between the hybrid plate 11 and the flat plug-in tongues 14.
Anstelle von Krimpverbindungen zwischen Hybridplatte 11 und Flachsteckzungen 14 kann bei anderer Ausführung der Steckkontakte und der Kontakte an der Hybridplatte 11 eine elektrische Verbindung auch durch Tauchlöten, Handlöten, Schweißen und dgl. erfolgen.
EuroPat v2

For this purpose, the two feed lines 6.1 and 6.2 of the diode 6 are pushed through the holes 1.11 and 1.12 of the plate body 1.1, so that their ends dip into the soldering lugs 2.1 and 3.1 of the copper strips 2 and 3.
Zu diesem Zweck werden die beiden Zuleitungen 6.1 und 6.2 der Diode 6 durch die Bohrungen 1.11 und 1.12 des Plattenkörpers 1.1 hindurchgesteckt, so dass ihre Enden in die Lötaugen 2.1 und 3.1 der Kupferbahnen 2 und 3 eintauchen.
EuroPat v2

As a result of the shape of the holding brackets 122, which shape is offset from the rear side of the strip body, it is possible to solder both the connector pins to the contact areas 124 and the holding brackets 122 to the contact area 125 by means of standard soldering methods, such as, for example, dip soldering or the like, in one operation.
Durch die von der Rückseite des Leistenkörpers abgesetzte Form der Haltewinkel 122 ist es möglich, mit üblichen Lötverfahren, wie beispielsweise Tauchlöten oder dergleichen, in einem Arbeitsgang sowohl die Steckerstifte mit den Kontaktflächen 124 als auch die Haltewinkel 122 mit der Kontaktfläche 125 zu verlöten.
EuroPat v2

The component is pressed into the bore 10 from the direction of the top of the circuit board until the contact elements 2.1 and 2.2 dip into the soldering paste 5 on the divided strip conductor 6.
Das Bauelement wird von der Leiterplattenoberseite her in die Bohrung 10 gedrückt, bis die Kontaktelemente 2.1 und 2.2 in die auf der unterteilten Leiterbahn 6 befindliche Lötpaste 5 eintauchen.
EuroPat v2

In a first substep, in particular before the second major step or even before the first step, the glass fiber S/L is secured within the tube R, for example by dip soldering or gluing, being at least so solidly secured therein that the tube position unequivocally fixes the position of the glass fiber tip without the tip wobbling.
In einem ersten Nebenschritt, und zwar vor dem zweiten Schritt, z.B. schon vor dem ersten Schritt, wird die Glasfaser S/L in dem Rohrinneren R, z.B. durch Tauchlöten oder Kleben, zumindest so solide befestigt, dass die Rohrlage eindeutig die Lage der Glasfaserspitze S ohne Wakkein dieser Spitze fixiert.
EuroPat v2

The flux is primarily used where a higher solid content is necessary such as the dip soldering process.
Das Flussmittel wird hauptsächlich dort eingesetzt, wo ein höherer Feststoffgehalt notwendig wird, wie z.B. das Tauchlötverfahren.
ParaCrawl v7.1

Dip or wave soldering is recommended for all other types (LA/LB/LAP/LBP).
Für alle anderen LED-Typen (LA/LB/LAP/LBP) wird Tauchlöten oder Wellenlöten empfohlen.
ParaCrawl v7.1

The pins are then recoated with the above composition by spray coating after which they are dipped into a solder bath of a tin/lead 63-37 eutectic at about 580° C. for about 3 minutes.
Die Stifte werden dann erneut durch Versprühen mit der oben angegebenen Zusammensetzung beschichtet und danach etwa 3 Minuten lang in ein Lötbad eines Zinn-Blei 63-37 eutektischen Gemisches von etwa 580 C getaucht.
EuroPat v2

The plates obtained in this way are dipped into a solder bath (270° C.) for 10 seconds, during which no changes are observed.
Die so erhaltenen Platten werden 10 Sekunden in ein Lötbad (270°C) eingetaucht), wobei keine Veränderungen festgestellt werden.
EuroPat v2

After being dried in air (2 to 3 min), the sample is dipped in a solder bath at a temperature of 260° for 10 s.
Nach Trocknung an der Luft (2 bis 3 min) wird die Probe 10 s in ein 260°C heißes Lötbad getaucht.
EuroPat v2

Specimens with a size of 25 mm×100 mm are used, which are dipped into a solder bath with a temperature of 288° C., and the time until delamination or until bubbles occur is measured.
Es werden Probekörper der Größe 25 mm x 100 mm verwendet, die in ein Lötbad mit einer Temperatur von 288°C eingetaucht werden, und es wird die Zeit bis zur Entstehung von Delaminierungen oder Blasen gemessen.
EuroPat v2

In accordance with the invention, the solder and the points or regions which are to be subsequently soldered are not thereby introduced using special nozzles or a mini-wave, rather a dipping procedure is proposed with which only those regions or points of the components or the circuit board are dipped into the solder bath which are to be joined with solder.
Erfindungsgemäß wird das Lot auf die nachträglich zu verlötenden Punkte oder Bereiche somit nicht durch spezielle Düsen oder einen Minischwall aufgebracht, sondern es ist ein Tauchverfahren vorgesehen, bei dem nur die mit dem Lot zu benetzenden Punkte oder Bereiche der Bauteile bzw. der Leiterplatte in das Lotbad eingetaucht werden.
EuroPat v2

The circuit board is then placed onto the template, wherein the regions to be soldered dip into the submersion bath.
Anschließend wird dann die Leiterplatte auf die Schablone aufgesetzt, wobei die zu verlötenden Bereiche in die Tauchbäder eintauchen.
EuroPat v2

The solder bath resistance is determined using laminate samples with a size of 2×10 cm, in that they are dipped in a solder bath at 288° C., and the time until delamination is determined.
Die Lötbadbeständigkeit wird an 2 x 10 cm großen Laminatproben bestimmt, indem diese in ein 288°C heißes Lötbad getaucht werden und die Zeit bis zur Delaminierung ermittelt wird.
EuroPat v2

In the course of equipping a circuit board with plug-type connectors which can be surface-mounted, the soldering-connection ends are usually dipped into a soldering paste and then soldered to the soldering faces on the circuit board under the action of heat.
Bei der Bestückung einer Leiterplatte mit oberflächenmontierbaren Steckverbindern werden die Lötanschlussenden üblicherweise in eine Lötpaste eingetaucht und anschließend unter Hitzeeinwirkung mit den Lötflächen auf der Leiterplatte verlötet.
EuroPat v2

In this process, the soldering plane is offset from the rear side of the strip body so that the entire arrangement does not have to be dipped into the soldering bath up to said rear side.
Die Lötebene ist dabei von der Rückseite des Leistenkörpers abgesetzt, so daß die gesamte Anordnung nicht bis zu dieser Rückseite in das Lötbad getaucht zu werden braucht.
EuroPat v2