Übersetzung für "Circuit pattern" in Deutsch
The
insulating
layer
is
then
applied
on
this
in
the
form
of
the
circuit
pattern
according
to
FIG.
Auf
diese
wird
dann
die
Isolierschicht
in
Form
des
Schaltungsmusters
gemäss
Fig.
EuroPat v2
The
protruding
part
that
is
guided
through
the
perforated
section
and
a
circuit
pattern
of
the
wiring
element
are
soldered
one
to
the
other.
Das
durch
den
Lochabschnitt
hindurchgeführte
vorstehende
Teil
und
ein
Schaltungsmuster
des
Verdrahtungselementes
sind
miteinander
verlötet.
EuroPat v2
These
modules
take
the
form
of
a
ceramic
substrate
base
having
a
printed
circuit
pattern
on
a
surface
thereof
to
which
is
solder
bonded
one
or
more
silicon
chips.
Diese
Moduln
bestehen
dabei
aus
einem
keramischen
Substrat
als
Grundplatte,
auf
der
eine
gedruckte
Schaltung
angebracht
ist,
an
der
ein
aus
Silicium
bestehendes
Halbleiterplättchen
oder
mehrere
solcher
Halbleiterplättchen
angelötet
sind.
EuroPat v2
In
integrated
circuit
packaging,
it
is
common
practice
to
bond
the
connectors
of
the
integrated
circuit
chip
to
a
printed
circuit
pattern
on
a
substrate
material,
such
as
a
ceramic
material.
Bei
der
Packung
hochintegrierter
Schaltungen
ist
es
üblich,
die
Anschlußdrähte
der
integrierten
Schaltungsplättchen
mit
der
gedruckten
Schaltung
auf
einem
Substrat
aus
keramischem
Material
zu
verbinden.
EuroPat v2
Connection
to
the
printed
circuit
pattern
is
made
by
pins
which
pass
through
the
substrate
and
are
conductively
connected
to
the
pattern
on
one
side
of
the
substrate
and
project
perpendicular
to
the
plane
of
the
substrate
on
its
opposite
side.
Die
Verbindung
mit
der
gedruckten
Schaltung
wird
dabei
durch
Steckerstifte
hergestellt,
die
das
Substrat
durchdringen
und
mit
den
elektrischen
Leitungen
auf
einer
Seite
des
Substrats
leitend
verbunden
sind
und
senkrecht
zur
Ebene
des
Substrats
auf
seiner
gegenüberliegenden
Seite
herausragen.
EuroPat v2
Each
dry-resist
layer
is
exposed
under
a
positive
original
of
a
circuit
pattern,
in
the
usual
manner,
the
support
films
are
peeled
from
the
resist
layers
and
the
layers
are
developed
with
an
aqueous-alkaline
solution,
such
that
the
unexposed
layer
areas
are
rinsed
off.
Jede
Trockenresistschicht
wird
wie
üblich
unter
einem
Positiv
eines
Schaltbilds
belichtet,
die
Trägerfolien
werden
von
der
Resistschicht
abgezogen
und
die
Schichten
mit
einer
wäßrig-alkalischen
Lösung
entwickelt,
wobei
die
unbe
lichteten
Schichtbereiche
ausgewaschen
werden.
EuroPat v2
Especially
mixtures
of
chromic
acid
and
sulfuric
acid
make
it
possible
to
obtain
a
firm
bond
between
the
subsequently
formed
conductive
circuit
pattern
and
the
adhesive
layer.
Insbesondere
Gemische
aus
Chromsäure
und
Schwefelsäure
ermöglichen
es,
daß
das
später
gebildete
leitende
Schaltungsmuster
fest
an
die
Klebstoffschicht
gebunden
wird.
EuroPat v2
In
the
processing
procedure,
the
metal
layer,
particularly
the
copper
layer,
is
covered
with
a
stencil
corresponding
to
the
configuration
of
the
desired
circuit
pattern,
as
is
known
in
the
art.
Dabei
wird
in
bekannter
Weise
die
Metall-,
insbesondere
Kupferschicht
mit
einer
Schablone
abgedeckt,
die
dem
Aufbau
des
gewünschten
Schaltungsmusters
entspricht.
EuroPat v2
By
means
of
the
process
according
to
the
invention
it
is
also
possible
first
to
negatively
overlay
the
through-hole
contacting
plated
printed
circuit
boards
with
a
screen
or
photo
print
and
then
to
produce
the
circuit
pattern
image
upon
exposure
and
development.
Es
ist
mit
Hilfe
des
erfindungsgemäßen
Verfahrens
auch
möglich,
die
durchkontaktierten
Leiterplatten
zunächst
negativ
mit
einem
Sieb-
oder
Photodruck
zu
belegen,
um
nach
dem
Belichten
und
Entwickeln
das
Leiterbild
zu
erzeugen.
EuroPat v2
It
is
further
possible
to
selectively
produce
the
circuit
pattern
image
by
screen
or
photo
printing
after
the
catalytic
activation
of
the
bored
substrate
material
and
then
selectively
to
galvanically
metallize
the
exposed,
already
activated
areas.
Schließlich
ist
es
möglich,
das
Leiterbild
nach
der
katalytischen
Aktivierung
des
gebohrten
Basismaterials
selektiv
mittels
Sieb-
oder
Photodruck
herzustellen,
um
anschließend
selektiv
auf
den
freiliegenden,
bereits
aktivierten
Flächen
galvanisch
zu
metallisieren.
EuroPat v2
A
copper-laminated
circuit
board
(35
?m
Cu)
is
coated,
as
described
in
Example
1,
with
the
solution,
and
exposed
for
60
pulses
(about
12
seconds)
under
a
circuit
board
pattern.
Eine
kupferkaschierte
Leiterplatte
(35
µm
Cu)
wird
mit
der
Lösung,
wie
in
Beispiel
I
beschrieben,
beschichtet
und
während
60
Impulse
(etwa
12
Sekunden)
mit
einem
Leiterplattenmuster
belichtet.
EuroPat v2
The
coordinate
table
10
is
designed
in
known
manner
for
the
stepwise
displacement
of
the
substrate
6
in
order
to
image
the
circuit
pattern
of
the
mask
2
in
consecutive
steps
on
predetermined
areas
7
according
to
the
step-and-repeat
process.
Der
Koordinatentisch
10
ist
in
bekannter
Weise
zur
schrittweisen
Verschiebung
des
Substrats
6
vorgesehen,
um
das
Schaltungsmuster
der
Maske
2
in
aufeinanderfolgenden
Schritten
auf
vorbestimmten
Bereichen
7
nach
dem
Step-and-Repeat-Verfahren
abzubilden.
EuroPat v2
By
changing
the
auxiliary
Wehnelt
voltages
UW
and
UQ
the
line
of
the
electron
beam
generated
by
the
Wehnelt
electrode
W
can
be
rotated
such
that,
in
combination
with
the
slot
diaphragm
FS3,
the
beam
is
disposed
in
a
favorable
direction
for
generating
the
desired
circuit
pattern
on
the
target.
Durch
Änderung
der
Wehnelt-Zusatzspannungen
U
w,
U,
läßt
sich
die
von
der
Fernfokus-Multipol-Wehnelt-Elektrode
W
erzeugte
Linie
der
Elektronenintensität
jeweils
so
drehen,
daß
sie
in
Kombination
mit
der
strukturierenden
Schlitzblende
FS3
für
die
Erzeugung
des
Schaltungsmusters
auf
dem
Target
in
einer
günstigen
Richtung
liegt.
EuroPat v2
A
24×36
cm
board
composed
of
epoxy
resin
impregnated
glass
cloth
and
having
a
circuit
pattern
deposited
on
both
sides,
composed
of
0.2
to
1.5
mm
wide
and
50
to
90
?m
thick
copper
tracks
and
plated-through
drill
holes
was
plated
over
the
entire
surface
with
the
solution
described
under
(d)
using
a
semiautomatic
screen
printing
machine
(Alfra
Plan
50/70).
Eine
24
x
36
cm
große
Platte
aus
Epoxidharz-Glasgewebe
mit
einem
beidseitig
aufgebrachten
Schaltbild
aus
0,2
bis
1,5
mm
breiten
und
50
bis
90µm
dicken
Kupferbahnen
und
durchkontaktierten
Bohrungen
wurde
mit
der
unter
d)
beschriebenen
Lösung
mittels
einer
halbautomatischen
Siebdruckmaschine
(Alfra-Plan
50/70)
vollflächig
beschichtet.
EuroPat v2
Then
the
resist
layer
is
exposed
under
a
circuit
pattern
which
reproduces
the
desired
conductive
paths
and
the
platedthrough
holes
which
are
required.
Danach
wird
die
Resistschicht
unter
einem
Schaltbild
belichtet,
das
die
gewünschten
Leiterzüge
und
die
benötigten
Durchkontaktierungslöcher
wiedergibt.
EuroPat v2
This
is
because
during
the
manufacture
of
the
circuit
pattern,
i.e.
during
firing,
glass
diffuses
into
the
conductor
layer.
Dies
hat
seine
Ursache
darin,
dass
Glas
bei
der
Herstellung
des
Schaltungsmusters,
d.h.
beim
Brennen,
in
die
Leiterschicht
diffundiert.
EuroPat v2