Translation of "Unbestückte leiterplatte" in English

In Transportrichtung Tr1 der Leiterplatten gesehen ist vor der Vorrichtung eine unbestückte Leiterplatte Lpu mit den durch Kreuze angedeuteten Bestückpositionen Bp1, Bp2, Bp3 und Bp4 zu erkennen, während nach der Vorrichtung eine mit den Bauelementen B1, B2, B3 und B4 fertig bestückte Leiterplatte Lpf aufgezeigt ist.
An unequipped printed circuit board Lpu on which are indicated equipping positions Bp1, Bp2, Bp3, and Bp4 indicated by crosses is shown approaching the front of the equipping apparatus, whereas a completely equipped printed circuit board Lpf on which are mounted the components B1, B2, B3, B4 is shown following the equipping apparatus in the conveying direction.
EuroPat v2
Dabei wird die unbestückte Leiterplatte Lpu dem Bestückkopf Bk1 zugeordnet, während die Leiterplatten Lp1, Lp2 und Lp3 den Bestückköpfen Bk2 bzw. Bk3 bzw. Bk4 zugeordnet werden.
The unequipped printed circuit board Lpu is, therefore, moved into position beneath the first equipping head Bk1 while the printed circuit boards Lp1, Lp2 and Lp3 are moved to positions beneath the equipping heads Bk2, Bk3 and Bk4, respectively.
EuroPat v2
Dabei wird die noch unbestückte Leiterplatte mit einem Siebdruckverfahren nur an den vorgesehenen Lötstellen mit einer lot- und flussmittelhaltigen Paste bedruckt, wonach die Leiterplatte in einem Bestückungsautomaten bestückt und nach der Bestückung beispielsweise durch IR-Strahlung erwärmt werden, so dass das Lot in der Paste schmilzt und die Lotverbindung der Anschlüsse der Bauelemente mit den Leiterbahnen erreicht wird.
Therein, the still unassembled printed circuit board is silkscreen printed with a paste containing solder and flux only at the future soldering sites, and thereafter the printed circuit board is assembled with components in an automated machine and, following this assembly, is heated, for instance by infrared, whereby the solder melts in the past and the conducting strips are connected by solder to the terminals of the components.
EuroPat v2
Das Foto unten zeigt eine aus dem gleichen hochwertigen Material bestehende unbestückte Leiterplatte für die Innenraumbeleuchtung (LED-Modul für Innenraumbeleuchtung).
The photo below shows an unassembled IMS-PCB made ??of the same high quality material which is in use for the new interior lighting modul (Energy Saving LED-Modul for Indoor Use).
CCAligned v1
Das Evaluation Board ist in zwei Ausführungen erhältlich: als unbestückte Leiterplatte inklusive der für den Betrieb der Testschaltung erforderlichen Materiallisten sowie als bestückte Leiterkarte zur sofortigen Nutzung.
The Evaluation Board is available in two versions: as an unassembled board, including the material lists required for operation of the test circuit, or as an assembled circuit board for immediate use.
ParaCrawl v7.1
Bei der günstigeren Variante bekam man eine unbestückte Leiterplatte, musste alle Bauteile selbst auflöten und dazu ein Gehäuse bauen.
In the less expensive variations, you received an unequipped circuit board, had to solder all the components yourself, and build a case.
ParaCrawl v7.1
Die Module der folgenden Tabelle sind bestückt und geprüft und/oder als unbestückte Leiterplatte lieferbar (siehe Preisliste).
The modules of the following table are assembled and tested and/or as bare printed circuit board available (see price-list).
ParaCrawl v7.1
In Prüfautomaten und Prüfadaptern für unbestückte und bestückte Leiterplatten sowie für Verdrahtungsfelder in Löt- oder Crimptechnik wird die Kontaktierung der ausgewählten Meßstellen in der Regel über federnde Prüfspitzen vorgenommen.
In automatic testing units and testing adapters for unequipped and equipped printed circuit boards as well as for wiring matrices using solder or crimp techniques, the contacting of the selected measuring locations is usually undertaken via resilient test probes.
EuroPat v2
In Prüfautomaten und Prüfadaptern für unbestückte und bestückte Leiterplatten sowie für Verdrahtungsfelder in Löt- oder Crimp­technik wird die Kontaktierung der ausgewählten Meßstellen in der Regel über federnde Prüfspitzen vorgenommen.
In automatic testing units and adaptors for printed circuit boards equipped with or without components as well as for wiring matrices in solder or crimp technology, the contacting of selected measuring locations is usually undertaken via resilient test probes.
EuroPat v2
In Prüfautomaten und Prüfadaptern für unbestückte und bestückte Leiterplatten sowie für Verdrahtungsfelder in Löt- oder Crimp­technik kann die Anzahl der Meßstellen beispielsweise Hundert­tausend betragen.
In automatic testing units and adapters for printed circuit boards equipped with or without components as well as for wiring matrices in solder or crimp technology, the plurality of measuring locations can amount to as many as a hundred thousand.
EuroPat v2
Die Erfindung betrifft eine Kontaktierungseinheit umfassend eine Vollrasterkassette und einen Adapter für einen Paralleltester zum Testen einer unbestückten Leiterplatte.
The invention relates to a contacting unit comprising a full grid cassette and an adapter for a parallel tester for testing a non-componented printed circuit board.
EuroPat v2
Der Erfindung liegt deshalb die Aufgabe zu Grunde, eine Kontaktierungseinheit für einen Paralleltester zum Testen einer unbestückten Leiterplatte zu schaffen, die gegenüber herkömmlichen Vorrichtungen eine bereichsweise höhere Dichte an Kontaktpunkten erlaubt und zudem für den zweiseitigen Test von Leiterplatten geeignet ist.
The invention is therefore based on the problem of creating a contacting unit for a parallel tester for testing a non-componented printed circuit board, which, compared to conventional devices, would allow locally for a higher contact point density and which would moreover be suitable for testing both sides of printed circuit boards.
EuroPat v2
Die Zeit, die der Transport dieser unbestückten Leiterplatte zur Bestückungsstelle erfordert, wird auch als Wechselzeit bezeichnet.
The time required for transporting this unequipped printed circuit board to the equipping post is also referred to as changeover time.
EuroPat v2
Über eine Sensoranordnung soll sichergestellt werden, dass ein Transport einer gerade bestückten Leiterplatte von der Bestückungssektion in die Ausgabesektion gleichzeitig mit einem Transport einer unbestückten Leiterplatte von der Eingabesektion in die Bestückungssektion erfolgt.
A sensor arrangement is intended to ensure that transport of a printed circuit board that has just been equipped, from the equipping section into the output section, is effected at the same time as transport of an unequipped printed circuit board from the input section into the equipping section.
EuroPat v2

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