Translation of "Flow soldering" in German
The
soldering
was
carried
out
on
a
flow
soldering
machine.
Das
Löten
wurde
auf
einer
Schwall-Lötmaschine
durchgeführt.
EuroPat v2
Printed-circuit
boards,
for
example,
are
exposed
to
a
temperature
of
270°
C.
during
flow
soldering.
Leiterplatten
werden
beispielsweise
beim
Schwallöten
einer
Temperatur
von
270
°
C
ausgesetzt.
EuroPat v2
The
original
Newtonian
flow
of
the
soldering
paste
changes
to
pseudoplastic
behavior
after
the
additives
have
been
worked
in.
Das
ursprüngliche
newtonsche
Fließen
der
Lotpaste
geht
nach
Einarbeitung
des
Additivs
in
ein
pseudoplastisches
Verhalten
über.
EuroPat v2
The
cooled
boards
were
then
wetted
with
the
soldering
flux
TL
33-16
from
Messrs.
Alpha
Grillo
and
then
passed
at
a
speed
of
0.5
m/min
through
a
commercially
available
flow
soldering
bath
at
250°
C.
Die
abgekühlten
Platten
wurden
anschließend
mit
dem
Flußmittel
TL
33-16
der
Firma
Alpha
Grillo
benetzt
und
sodann
mit
einer
Geschwindigkeit
von
0,5
m/min
über
ein
handelsübliches
Lötschwallbad
von
250°C
geführt.
EuroPat v2
After
subsequent
cooling,
the
boards
were
wetted
with
the
water-soluble
soldering
flux
ALPHA
709
from
Messrs.
Alpha
Grillo
and
then
passed
at
a
speed
of
0.25
m/min
through
a
commercially
available
flow
soldering
bath
at
240°
C.
Die
abgekühlten
Platten
wurden
anschließend
mit
dem
wasserlöslichen
Flußmittel
ALPHA
709
(Karenzeichen)
der
Firma
Alpha
Grillo
benetzt
und
sodann
mit
einer
Geschwindigkeit
von
0,25
m/min
über
ein
handelsübliches
Lötschwallbad
von
240
°C
geführt.
EuroPat v2
Here,
the
transport
device
is
aligned
with
respect
to
the
solder
flow
in
such
a
way
that
the
printed
circuit
board
10
to
be
soldered
passes
through
the
solder
flow,
causing
soldering
takes
place.
Dabei
ist
die
Transporteinrichtung
bezüglich
der
Lotwelle
so
ausgerichtet,
daß
die
zu
lötende
Leiterplatte
10
die
Lotwelle
durchläuft,
wodurch
das
Löten
erfolgt.
EuroPat v2
The
soldering
can
be
effected
by
a
Reflow
method
(remelting
soldering)
or
by
other
known
methods,
such
as
flow
or
wave
soldering
using
a
tin
bath.
Das
Auflöten
kann
durch
eine
Reflow-Methode
(Wiederaufschmelzlöten)
oder
durch
andere
bekannte
Methoden
wie
z.B.
Schwallöten
unter
Verwendung
eines
Zinnbades
erfolgen.
EuroPat v2
Whereas
the
soldering
waves
20,
21
issue
with
a
high
flow
velocity,
the
soldering
wave
22
shows
a
quiet
and
slow
movement.
Während
die
Lötwellen
20,
21
mit
hoher
Fließgeschwindigkeit
austreten,
verläuft
die
Lötwelle
22
ruhig
und
langsam.
EuroPat v2
The
substrate
with
the
components
resting
on
the
solder
paste,
is
preheated
to
a
temperature
below
the
melting
point
of
the
solder
during
a
preheating
phase,
after
which
it
is
heated
during
a
soldering
phase
to
a
temperature
sufficiently
high
to
cause
the
solder
to
start
to
melt
and
flow,
after
which,
soldering
phase,
it
is
cooled
during
a
cooling
phase
to
a
temperature
below
the
melting
point
of
the
solder.
Die
Erfindung
bezieht
sich
auf
ein
Verfahren
zum
Anlöten
von
Bauteilen
an
ein
Dickschichtsubstrat,
das
örtlich
mit
einer
Schicht
aus
Lötpaste
versehen
ist,
auf
der
die
Bauteile
ruhen,
wobei
das
Substrat
in
einer
Vorheizphase
auf
eine
Temperatur
unterhalb
des
Schmelzpunktes
des
Lotes
in
der
Lötpaste
vorgeheizt
wird,
daraufhin
in
einer
Lötphase
derart
erhitzt
wird,
dass
das
Lot
geschmolzen
und
verflüssigt
wird
und
letzten
Endes
in
einer
Kühlphase
auf
eine
Temperatur
unterhalb
des
Schmelzpunktes
des
Lotes
abgekühlt
wird.
EuroPat v2
Typically,
it
is
attempted
to
insert
rectangular
printed
circuit
boards
into
typically
rectangular
insets
in
such
a
process,
the
two
mutually
opposite
sides
of
the
printed
circuit
boards
are
thus
parallel
to
the
direction
of
advance
and
thereby
to
the
direction
of
flow
of
the
soldering
wave,
when
the
former
comes
to
make
contact
with
the
latter.
Da
man
bestrebt
ist,
in
die
in
der
Regel
viereckigen
Einsätze
möglichst
viele
der
ebenfalls
in
der
Regel
viereckigen
Leiterplatten
einzusetzen,
sind
zwei
einander
gegenüberliegende
Seiten
der
Leiterplatten
parallel
zur
Förderrichtung
und
damit
zur
Fliessrichtung
der
Lotwelle,
wenn
erstere
in
Berührung
mit
letzterer
gelangt.
EuroPat v2
The
soldering
waves
are
arranged
at
a
slant
to
the
direction
of
advance
of
the
advance
system,
whereby
an
acute
angle
results
between
the
two
mutually
facing
sides
of
the
printed
circuit
boards
and
the
direction
of
flow
of
the
soldering
shafts.
Dabei
sind
die
Lotwellen
inbezug
auf
die
Förderrichtung
der
Transporteinrichtung
schräggestellt,
woraus
sich
ein
spitzer
Winkel
zwischen
zwei
gegenüberliegenden
Seiten
der
Leiterplatten
und
der
Fliessrichtung
der
Lotwellen
ergibt.
EuroPat v2