Übersetzung für "Wafer pattern" in Deutsch
The
invention
will
be
explained
below,
by
way
of
example,
with
reference
to
an
optical
layer
thickness
measurement
system
which
is
part
of
a
wafer
production
line
and
with
which
the
intended
wafer
pattern
can
be
monitored
directly.
Die
Erfindung
wird
im
Folgenden
beispielhaft
anhand
eines
optischen
Schichtdickenmeßsystems
erläutert,
das
zu
einer
Fertigungslinie
für
Wafer
gehört
und
mit
dem
die
erzielte
Waferstruktur
unmittelbar
kontrolliert
werden
kann.
EuroPat v2
Up
to
now
attempts
have
been
made
to
protect
the
back
by
applying
a
positive
resist
all
over
the
back
of
the
wafer
and
to
pattern
it
through
photolithography
so
that
it
remains
only
in
the
caverns
and
not
on
the
remaining
back
of
the
wafer.
Bisher
wurde
versucht,
den
Rückseitenschutz
dadurch
zu
erreichen,
daß
ein
Positivabdecklack
ganzflächig
auf
der
Rückseite
des
Wafers
aufgetragen
und
photolithographisch
so
strukturiert
wurde,
daß
er
nur
in
den
Kavernen,
nicht
jedoch
auf
der
übrigen
Waferrückseite
verblieb.
EuroPat v2
When
the
wafers
being
produced
are
switched
over
to
a
new
pattern,
this
device
can
thus
easily
be
adapted
to
a
new
wafer
pattern
in
a
learning
procedure.
Bei
Umstellung
der
zu
fertigenden
Wafer
auf
eine
neue
Struktur
läßt
sich
diese
Einrichtung
somit
einfach
in
einem
Lernverfahren
an
eine
neue
Waferstruktur
anpassen.
EuroPat v2
For
this
purpose,
a
photoresist
is
applied
to
the
wafer
underside
and
patterned.
Hierzu
wird
ein
Photolack
auf
der
Waferunterseite
aufgebracht
und
strukturiert.
EuroPat v2
For
this
purpose,
a
photoresist
is
applied
to
the
pre-patterned
wafer
underside
and
is
patterned.
Hierzu
wird
ein
Photolack
auf
die
vorstrukturierte
Waferunterseite
aufgebracht
und
strukturiert.
EuroPat v2
The
wafers
were
then
patterned
by
exposure
with
a
proximity
contact
printer
of
Canon
Inc.
Die
Wafer
wurden
dann
unter
einem
Proximity-Kontaktkopierer
der
Canon
Inc.
belichtet.
EuroPat v2
In
both
cases,
the
mask
covers
the
entire
wafer,
and
simultaneously
patterns
every
die.
Bei
Steppern
wird
der
Wafer
in
mehreren
Schritten
rasterförmig
mit
immer
derselben
Maske
belichtet.
Wikipedia v1.0
Patterned
wafers
provided
for
chip
production
cannot,
in
practice,
be
produced
without
deviations
from
the
ideal
pattern.
Für
die
Chipherstellung
vorgesehene
strukturierte
Wafer
lassen
sich
praktisch
nicht
ohne
Abweichungen
von
der
Idealstruktur
herstellen.
EuroPat v2
The
structures
of
a
patterned
wafer
21
are
molded
or
transferred
onto
the
top
cap
wafer
2
.
Dabei
werden
die
Strukturen
eines
Formwafers
21
auf
den
Top-Deckelwafer
2
abgeformt
beziehungsweise
übertragen.
EuroPat v2
In
this
manner,
the
structures
of
the
patterned
wafer
21
are
completely
molded
onto
the
top
cap
wafer
2
.
Auf
diese
Weise
werden
die
Strukturen
des
Formwafers
21
vollständig
auf
den
Top-Deckelwafer
2
abgeformt.
EuroPat v2
On
a
patterned
wafer,
a
microscopically
readily
recognizable
light
reflection
was
observed
in
the
area
of
a
bond
pad.
Auf
einem
strukturierten
Wafers
wurde
im
Bereich
eines
Bondpads
ein
mikroskopisch
gut
erkennbarer
Lichtreflex
beobachtet.
ParaCrawl v7.1
Next,
the
mask
for
production
of
the
cantilever
is
fabricated
as
a
result
of
a
photoresist
once
again
being
applied
to
the
pre-patterned
wafer
underside
and
being
patterned
in
accordance
with
the
desired
shape.
Als
nächstes
wird
die
Maske
zur
Herstellung
des
Cantilevers
erzeugt,
in
dem
erneut
ein
Photolack
auf
die
vorstrukturierte
Waferunterseite
aufgebracht
und
entsprechend
der
gewünschten
Form
strukturiert
wird.
EuroPat v2
SUMMARY
OF
THE
INVENTION
Proceeding
therefrom,
it
is
the
object
of
the
invention
to
create
a
method
for
defect
evaluation
on
patterned
wafers
that
allows,
with
high
reliability,
a
distinction
between
defects
impairing
the
functionality
of
a
chip
(critical
defects)
and
defects
that
do
not
impair
functionality
(noncritical
defects).
Davon
ausgehend
liegt
der
Erfindung
die
Aufgabe
zugrunde,
ein
Verfahren
zur
Fehlerbewertung
an
strukturierten
Wafern
zu
schaffen,
das
mit
einer
hohen
Sicherheit
eine
Unterscheidung
in
die
Funktionsfähigkeit
eines
Chips
beeinträchtigende
(kritische)
Fehler
und
die
Funktionsfähigkeit
nicht
beeinträchtigende
(unkritische)
Fehler
erlaubt.
EuroPat v2
New
functions
for
the
two-dimensional
acquisition
and
storage
of
backscattered
electron
images,
and
an
algorithm
for
finding
a
respective
salient
structure
(of
the
reference
image)
within
a
search
image
that
is
larger
compared
to
that
reference
structure,
were
incorporated
as
part
of
an
expansion
of
capabilities
for
global
alignment
on
previously
patterned
wafers
or
masks
within
the
CAL
software
of
the
ZBA
31
(k)
electron
beam
exposure
system.
Mit
dem
Hintergrund
der
Erweiterung
der
Möglichkeiten
des
Global-Alignments
auf
vorstrukturierten
Wafern
bzw.
Masken
innerhalb
der
CAL-Software
der
Elektronenstrahlbelichtungsanlage
ZBA31
(K)
erfolgte
die
Einbindung
neuer
Funktionen
zur
zweidimensionalen
Aufnahme
und
Abspeicherung
von
Rückstreuelektronenbildern
und
eines
Algorithmus
zum
Suchen
jeweils
einer
markanten
Struktur
(des
Referenzbildes)
innerhalb
eines
im
Verhältnis
zu
dieser
Referenzstruktur
größeren
Suchbildes.
EuroPat v2
According
to
the
present
invention,
the
semiconductor
layer
of
the
basic
wafer,
i.e.
the
silicon
layer
in
the
case
of
an
SOI
wafer,
is
patterned
so
as
to
produce
a
fluid
structure
of
the
fluid
device,
the
fluid
structure
extending
through
the
semiconductor
layer.
Erfindungsgemäß
wird
die
Halbleiterschicht
des
Basiswafers,
also
im
Falle
eines
SOI-Wafers
die
Siliziumschicht,
strukturiert,
um
eine
Fluidstruktur
des
Fluidbauelements
herzustellen,
wobei
sich
die
Fluidstruktur
durch
die
Halbleiterschicht
hindurch
erstreckt.
EuroPat v2
The
photoresist
layer
on
three
of
the
patterned
wafers
was
treated
with
the
processing
solutions
made
in
Preparations
1,
3
and
4.
Die
Photoresistschicht
von
drei
der
bebilderten
Wafer
wurde
mit
den
in
den
Herstellungsbeispielen
1,
3
und
4
erhaltenen
Verarbeitungslösungen
behandelt.
EuroPat v2
This
patterned
wafer
21
remains
unchanged
in
the
areas
by
which
the
optical
windows
13
are
molded
so
that
the
original
surface
quality
of
the
polished
silicon
wafer
21
is
retained.
Dieser
Formwafer
21
bleibt
in
den
Bereichen,
durch
die
die
optischen
Fenster
13
geformt
werden,
unverändert,
so
dass
die
ursprüngliche
Oberflächenqualität
des
polierten
Siliziumwafers
21
erhalten
bleibt.
EuroPat v2
In
the
areas
in
which
the
contact
areas
7
of
the
top
cap
wafer
2
are
produced,
deep
grooves
23
are
uniformly
etched
into
the
patterned
wafer
21
.
In
den
Bereichen,
in
denen
die
Kontaktbereiche
7
des
Top-Deckelwafers
2
hergestellt
werden,
werden
gleichmäßig
tiefe
Gräben
23
in
den
Formwafer
21
geätzt.
EuroPat v2
This
can
be
achieved
for
example
very
homogenously
over
the
entire
patterned
wafer
21
in
a
time-controlled
manner
by
wet
etching
methods
using
potassium
hydroxide
(KOH)
or
TMAH
(tetramethylammonium
hydroxide).
Sehr
homogen
über
den
gesamten
Formwafer
21
ist
dies
beispielsweise
zeitkontrolliert
mit
naßchemischen
Ätzverfahren
in
Kaliumhydroxid
(KOH)
oder
TMAH
(Tetramethylammoniumhydroxid)
zu
erzielen.
EuroPat v2
To
maximize
homogeneity
of
groove
depth
and
at
the
same
time
to
minimize
roughness
on
the
groove
bottoms
(27),
an
SOI
wafer
(silicon
on
insulator
wafer)
of
equivalent
thickness
can
be
used
for
the
patterned
wafer
21
instead
of
the
standard
silicon
wafer,
the
grooves
23
being
etched
up
to
the
concealed
oxide
layer.
Um
ein
Maximum
an
Homogenität
der
Grabentiefe
und
zugleich
eine
minimale
Rauhigkeit
der
Grabenböden
(27)
zu
erzielen,
kann
für
den
Formwafer
21
anstelle
des
Standard
Siliziumwafers
ein
SOI-Wafer
(Silicon
on
insulator
-
Wafer)
entsprechender
Dicke
verwendet
werden,
wobei
die
Gräben
23
bis
auf
die
verborgene
Oxidschicht
geätzt
werden.
EuroPat v2
To
completely
mold
the
structures
of
the
patterned
wafer
21,
it
is
generally
necessary
to
carry
out
this
bonding
process
in
a
vacuum.
Um
die
Strukturen
des
Formwafers
21
vollständig
abformen
zu
können,
ist
es
in
der
Regel
erforderlich,
diesen
Bondprozess
im
Vakuum
durchzuführen.
EuroPat v2
Because
of
the
glass
flow,
the
side
of
the
top
cap
wafer
2
facing
away
from
the
patterned
wafer
21
is
no
longer
planar
after
cooling
(FIG.
4
c)
and
must
therefore
be
planarized
and
smoothed
in
a
precise
grinding
and
polishing
process
until
optical
quality
is
ultimately
restored.
Bedingt
durch
den
Glasfluss
ist
die
vom
Formwafer
21
abgewandte
Seite
des
Top-Deckelwafers
2
nach
dem
Abkühlen
nicht
mehr
plan
(Fig
4c)
und
muss
daher
in
einem
präzisen
Schleif-
und
Polierprozess
planarisiert
und
geglättet
werden,
bis
schließlich
wieder
optische
Qualität
erzielt
ist.
EuroPat v2
In
the
next
step,
the
polished
top
cap
wafer
2
is
released
from
the
patterned
wafer
21
in
that
the
patterned
wafer
21
is
etched
away
by
wet
etching.
Im
nächsten
Schritt
wird
der
polierte
Top-Deckelwafer
2
von
dem
Formwafer
21
befreit,
indem
der
Formwafer
21
nasschemisch
weggeätzt
wird.
EuroPat v2
An
oxide
layer
16
is
initially
created
on
the
SOI
wafer
10
and
patterned
(step
1
-
1).
Zunächst
wird
eine
Oxidschicht
16
auf
dem
SOI-Wafer
10
realisiert
und
strukturiert
(Schritt
1-1).
EuroPat v2
It
is
of
course
also
possible,
however,
to
use
patterned
cap
wafers
or
even
cap
wafers
patterned
only
in
subregions,
the
patterning
of
the
cap
wafer
enabling,
for
example,
electrical
contacting
of
the
micromechanical
component.
Selbstverständlich
können
jedoch
auch
strukturierte
Kappenwafer
oder
auch
nur
in
Teilbereichen
strukturierte
Kappenwafer
verwendet
werden,
wobei
durch
die
Strukturierung
des
Kappenwafers
beispielsweise
eine
elektrische
Kontaktierung
des
mikromechanischen
Bauelements
möglich
wird.
EuroPat v2