Übersetzung für "Soldering apparatus" in Deutsch

The products to be treated are mounted onto work piece holders 3 in the feeding station 200 and transported via lock devices 204 through the treating chamber 201 of the vapor phase soldering apparatus 2 by a transport means 202.
Die in der Beschickungsstation 200 auf Werkstückträger 3 aufgegebenen, zu behandelnden Gegenstände werden über Schleusenanordnungen 204 mit Hilfe einer Transporteinrichtung 202 durch den Behandlungsraum 201 der Dampfphasen-Lötanlage 2 transportiert.
EuroPat v2
The thus treated (soldered) products, such as printed circuit boards, finally exit from the vapor phase soldering apparatus 2 via a lock device 204' and then immediately enter the directly connected cleaning apparatus 1 (from the left in the drawing).
Die so behandelten (gelöteten) Gegenstände, wie Leiterplatten, verlassen schließlich die Dampfphasen-Lötanlage 2 über eine Schleusenanordnung 204? und treten unmittelbar danach (von links her in der Zeichnung) in die direkt angeschlossene Reinigungsanlage 1 ein.
EuroPat v2
Given two stirrup electrodes lying opposite one another, or four stirrup electrodes lying opposite one another in pairs, a total of four small columns are required for the electrode holders. The columns are arranged in a respective diagonal of the cross-section of the soldering apparatus and are mechanically connected to one another by a plurality of cross-shaped bracings.
Bei einer Anzahl von zwei einander gegenüberliegenden Bügelelektroden oder vier paarweise einander gegenüberliegenden Bügelelektroden werden für die Elektrodenhalter insgesamt vier kleine Säulen benötigt, die auf einer jeweiligen Diagonalen des Querschnitts der Lötvorrichtung angeordnet sind und durch mehrere kreuzförmige Verstrebungen mechanisch miteinander verbunden sind.
EuroPat v2
Particular advantages arise if the soldering is performed in a vapor phase soldering apparatus, for instance as in the German Patent Application P 38 14 870.6 of the said Applicant.
Besondere Vorteile ergeben sich insbesondere dann, wenn das Löten in einer Dampfphasen-Lötanlage erfolgt, etwa wie in der DE-Patentanmeldung P 38 14 870.6 des gleichen Anmelders.
EuroPat v2
During the operation of a vapor phase soldering apparatus the further problem arises that the work pieces are very rapidly heated when they enter the treating chamber 201 and may be damaged since the heat transfer during the condensation of the heat transfer medium is very high.
Beim Betrieb einer Dampfphasen-Lötanlage tritt ferner das Problem auf, daß die Werkstücke beim Eintritt in den Behandlungsraum 201 sehr rasch aufgeheizt werden und dabei beschädigt werden können, da der Wärmeübergang bei der Kondensation des Wärmeübertragungsmediums sehr hoch ist.
EuroPat v2
A soldering apparatus having two stirrup electrodes lying parallel and opposite to one another, or having four stirrup electrodes lying opposite to one another in pairs, is particularly utilized for soldering electronic components, such as multiple micropacks, flatpacks and the like, to printed circuit boards. The resistance heating of the stirrup electrodes is caused by current pulses which pass therethrough.
Lötvorrichtungen mit zwei parallel einander gegenüberliegenden Bügelelektroden oder mit vier paarweise einander gegenüberliegenden Bügelelektroden werden insbesondere für das Auflöten hochpoliger elektronischer Bauelemente wie Mikropacks, Flatpacks und dergleichen auf Leiterplatten eingesetzt, wobei die Widerstandserwärmung der Bügelelektroden durch Stromimpulse vorgenommen wird.
EuroPat v2
The present invention is directed to a soldering apparatus having at least one stirrup electrode secured to a solder stirrup holder and heatable:;ith electrical resistance heat and having two solder webs lying opposite one another or four solder webs lying opposite one another in pairs whose work surfaces lie in one plane.
Die Erfindung betrifft eine Lötvorrichtung mit mindestens einer an einem Lötbügelhalter befestigten und durch elektrische Wi­derstandswärme erhitzbaren Bügelelektrode und zwei einander ge­genüberliegenden Lötstegen oder vier paarweise einander gegen­überliegenden Lötstegen, deren Arbeitsflächen in einer Ebene liegen.
EuroPat v2
The known soldering apparatus set forth above are particularly utilized for soldering electronic components having a large number of poles such as micropacs, flatpacks and the like to printed circuitboards, whereby the resistance heating of the stirrup electrodes is undertaken by current pulses.
Die vorstehend geschilderten bekannten Lötvorrichtungen werden insbesondere für das Auflöten hochpoliger elektronischer Bau­elemente wie Mikropacks, Flatpacks und dergleichen auf Leiter­platten eingesetzt, wobei die Widerstandserwärmung der Bügel­elektroden durch Stromimpulse vorgenommen wird.
EuroPat v2
In this case, the printed circuit boards which were treated in the vapor phase soldering apparatus at 215° C., for instance, can first be cooled in a controlled manner to a specified temperature (e.g. 175° C.) below the melting point of the solder (e.g. 183° C.) in a tempering means prior to spraying them with the heated cleansing fluid in the actual cleaning step.
In diesem Fall können die in der Dampfphasen-Lötanlage bei z.B. 215°C behandelten Schaltungsplatinen zunächst in einer Temperiereinrichtung auf eine definierte Temperatur (z.B. 175°C) unterhalb des Schmelzpunktes des Lotes (z.B. 183°C) gesteuert abgekühlt werden, bevor sie in der eigentlichen Reinigungsstufe mit der erwärmten Reinigungsflüssigkeit besprüht werden.
EuroPat v2
In this case, it is particularly advantageous to use the same fluid for the cleansing fluid as for the heat transfer medium in the vapor phase soldering apparatus, thereby ruling out the possibility of a mutual pollution of the heat transfer medium and the cleansing fluid.
In diesem Fall ist es besonders vorteilhaft, als Reinigungsflüssigkeit die gleiche Flüssigkeit einzusetzen wie für das Wärmeübertragungsmedium in der Dampfphasen-Lötanlage, da dann eine wechselseitige Verunreinigung von Wärmeübertragungsmedium und Reinigungsflüssigkeit ausgeschlossen ist.
EuroPat v2
A possible vapor phase soldering apparatus 2 is described in detail in the German Patent Application P 38 14 870.6 of the same Applicant.
Eine mögliche Dampfphasen-Lötanlage 2 ist ausführlich in der DE-Patentanmeldung P 38 14 870.6 des gleichen Anmelders beschrieben.
EuroPat v2
In this known soldering apparatus, an electrode holder includes small columns of conductive material electrically insulated from one another between whose ends at least two stirrup electrodes are secured in interchangeable fashion.
Der Elektrodenhalter dieser bekannten Lötvorrichtung umfaßt elektrisch voneinander isolierte, kleine Säulen aus leitfähigem Material, zwischen deren Enden in auswechselbarer Weise mindestens zwei Bügelelektroden befestigt sind.
EuroPat v2
It is possible to further improve the visual monitoring of the solder process in a soldering apparatus having four stirrup electrodes lying opposite one another in pairs by successively placing the stirrup electrodes onto the soldering locations in pairs. BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS
Bei einer Lötvorrichtung mit vier paarweise einander gegenüberliegenden Bügelelektroden kann die visuelle Überwachung des Lötvorganges dann dadurch noch weiter verbessert werden, daß die Bügelelektroden nacheinander paarweise auf die Lötstelle aufsetzbar sind.
EuroPat v2
The soldering apparatus having four soldering stirrup electrodes lying opposite one another in pairs preferably provides that the stirrup electrodes can be successively placed onto the soldering locations in pairs.
Bei einer Lötvorrichtung mit vier paarweise einander gegenüberliegenden Bügelelektroden können dann die Bügelelektroden nacheinander paarweise auf die Lötstelle aufgesetzt werden.
EuroPat v2
In a preferred embodiment of the soldering apparatus according to the invention several elongate bodies are arranged in one or more rows at right angles to the direction of transport.
In einer bevorzugten Ausführungsform der Lötvorrichtung nach der Erfindung sind mehrere längliche Körper zu einer oder mehreren Reihen quer zu der Transportrichtung gegliedert.
EuroPat v2
According to the invention, the soldering apparatus is provided with resiliently yielding supporting elements for supporting a board to be passed above the soldering station 10.
Nach der Erfindung ist die Lötvorrichtung mit federnd nachgiebigen Stützgliedern zum Unterstützen einer über der Lötstation 10 entlang zu führ enden Karte versehen.
EuroPat v2

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solderability solderable soldering apparatus an apparatus
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