Übersetzung für "Etch pit" in Deutsch

It may be represented for example by the etch pit density (epd).
Sie kann beispielsweise durch die Ätzgrubendichte (epd, etch pit density) repräsentiert sein.
EuroPat v2
However, this type of mechanical limitation is not suitable for uses in which the deflection or amplitude must be limited to very small values, because a minimum etch pit depth is required for the complete undercutting of the rotary pendulum.
Allerdings eignet sich diese Art der mechanischen Begrenzung nicht für Anwendungsfälle, in denen der Ausschlag auf sehr kleine Werte begrenzt werden muß, da zur vollständigen Unterätzung der Drehpendel eine Mindesttiefe der Ätzgrube erforderlich ist.
EuroPat v2
Process according to claim 1, characterized by EPDs (etch pit densities) of less than 10 11 cm ?2, less than 10 9 cm ?2, less than 10 8 cm ?2 being achievable.
Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, gekennzeichnet durch erzielbare EPD (etch pit density) von weniger als 10 11 cm -2, weniger als 10 9 cm -2, weniger als 10 8 cm -2 .
EuroPat v2
These flat crystal dislocations are referred to as "saucer etch pits".
Diese flachen Kristallersetzungen werden "Saucer Etch Pits" genannt.
EuroPat v2
Alternatively, it is also possible for a conductive epoxy to be pressed into the etching pits.
Alternativ kann auch ein leitendes Epoxid in die Ätzgruben gedrückt werden.
EuroPat v2
Then, contact is made between the etching pits and the bonding pads.
Anschließend werden die Ätzgruben mit den Bondpads kontaktiert.
EuroPat v2
In this case, the holes are preferably produced by means of etching and therefore form etching pits in the substrate.
Die Löcher werden dabei vorzugsweise mittels Ätzen hergestellt und stellen somit Ätzgruben im Substrat dar.
EuroPat v2
The passages may be filled with a conductor 29 in a similar manner to the etching pits 17 .
Die Kanäle können ähnlich wie die Ätzgruben 17 mit einem Leiter 29 aufgefüllt werden.
EuroPat v2
On account of the anisotropic etching, the etching pits 30 have a shape which tapers conically toward the first surface 14 .
Die Ätzgruben 30 zeigen aufgrund des anisotropen Ätzens eine zur ersten Oberfläche 14 konisch zulaufende Form.
EuroPat v2
The surfaces obtained thus show numerous etching pits and channels, which are of a very inhomogeneous shape and contain as many undercuts as possible, so that penetrating bonding material encounters ideal scope for anchorage, in order to ensure improved adhesion of the diamond grains in the bond.
Die Ober­flächen sollen also zahlreiche Ätzgruben und -Kanäle aufweisen, die sehr uneinheit­lich geformt sind und möglichst Unterschnei­dungen aufweisen damit eindringendes Bin­dungsmaterial eine ideale Verankerungs­möglichkeit findet zum Zwecke einer verbes­serten Haftung der Diamantkörner in der Bindung.
EuroPat v2
This is thus a slowed-down combustion of the diamond carbon to carbon monoxide CO, the diamond material being removed from the diamond surface, and small etching pits also being formed.
Es handelt sich somit um eine verlangsamte Verbrennung des Diamantkohlenstoffs zu Kohlenmonoxid CO, bei der von der Diamantoberfläche Dia­mantmaterial abgetragen wird, wobei auch kleine Ätzgruben entstehen.
EuroPat v2
One suitable reprocess for producing the etching pits is anisotropic etching of an Si(100) substrate using KOH, during which process etching pits with an aperture angle of approximately 70° are formed, the diameter or cross section of the pits on the active surface being dependent on the etching depth and/or the aperture angle.
Für die Herstellung der Ätzgruben ist unter anderem anisotropes Ätzen eines Si(100)-Substrats mit KOH geeignet, wobei sich Ätzgruben mit einem Öffnungswinkel von etwa 70° bilden, deren Durchmesser oder Querschnitts auf der aktiven Oberfläche einen von der Ätztiefe und/oder dem Öffnungswinkel abhängt.
EuroPat v2
In this way, it is easily possible, via an etching pit 17, to make contact with two or more bonding pads 12 a and 12 b of adjacent chips 1 a and 1 b by suitable redistribution of the contact locations with respect to the through-contact location 19 .
Auf diese Weise ist es einfach möglich über eine Ätzgrube 17 gleich zwei oder mehrere Bondpads 12a und 12b von benachbarten Chips 1a und 1b durch geeignete Redistribution der Kontaktstellen zur Durchkonktierungstelle 19 zu kontaktieren.
EuroPat v2
Here, however, a metal layer 18 which connects contact surfaces 25 A, 25 B to the etching pit 17 is applied, the contact surfaces 25 A and 25 B being connected to the active layers 11 A, 11 b of two different modules which are still joined to the wafer.
Hier wird jedoch eine Metallschicht 18 aufgebracht, welche Kontaktflächen 25A, 25B mit der Ätzgrube 17 verbindet, wobei die Kontaktflächen 25A und 25B an die aktiven Schichten 11A, 11b zweier verschiedener Bausteine im Waferverband angeschlossen sind.
EuroPat v2
The insulation regions 212 of the second kind are provided with etching pits 212 a in the lateral environment of the monocrystalline Si layer 230 a.
Die lsolationsgebiete zweiter Art 212 sind in der seitlichen Umgebung der einkristallinen Si-Schicht 230a mit Ätzgruben 212a versehen.
EuroPat v2
The provision of an etching pit 212 a affords the advantage that dopant can also penetrate out of the highly doped, polycrystalline part of the base connection region 233, from the substrate side in the direction of the inner base region 232 .
Die Ausbildung einer Ätzgrube 212a bietet den Vorteil, dass aus dem hochdotierten, polykristallinen Teils des Basisanschlussgebietes 233 Dotierstoff auch von der Substratseite aus in Richtung inneres Basisgebiet 232 vordringen kann.
EuroPat v2
With the directly into the tempered glass discs etched pits, it is possible to produce grown in the pits for the optimal sampling rectangular shape.
Mit den direkt in die temperierten Glas-Discs geätzten Pits ist es möglich geworden die Pits in für die Abtastung optimaler rechteckigen Form herzustellen.
ParaCrawl v7.1
In a first variant of the process, the top side of the optical chip is photo lithographically patterned and the etching pits are introduced.
In einer ersten Variante des Verfahrens wird die Oberseite des optischen Chips photolithographisch strukturiert und die Ätzgruben eingebracht.
EuroPat v2
The etching pits are then filled with a conductor and a conductor track is applied from the etching pit to the bonding pad.
Die Ätzgruben werden danach mit einem Leiter aufgefüllt und eine Leiterbahn von der Ätzgrube zum Bondpad aufgebracht.
EuroPat v2
The transparent covering can then be applied, and after this the wafer is thinned on the back surface until the conductive fillings of the etching pits emerge on the back surface.
Danach kann die transparente Abdeckung aufgebracht werden und der Wafer wird daraufhin auf der Rückseite solange ausgedünnt, bis die leitenden Auffüllungen der Ätzgruben auf der Oberfläche der Rückseite hervortreten.
EuroPat v2
The photolithographic patterning and the etching in this case take place from the underside of the chip, the etching pits being located beneath the bonding pads situated on the top side and being etching until the bonding pads are uncovered.
Die photolithographische Strukturierung und das Ätzen erfolgt in diesem Fall von der Unterseite des Chips, wobei sich die Ätzgruben unterhalb der auf der Oberseite befindlichen Bondpads befinden und so lange geätzt wird, bis die Bondpads freigelegt werden.
EuroPat v2
The passages through the wafer which are formed by the etching pits are then metallized or filled with a conductor.
Die durch die Ätzgruben gebildeten Kanäle durch den Wafer werden danach metallisiert oder mit einem Leiter aufgefüllt.
EuroPat v2
In general, the etching of the etching pits and of the isolation trenches 35 can also be carried out by a combination of various etching processes.
Allgemein kann das Ätzen der Ätzgruben, sowie der Trenngräben 35 auch durch eine Kombination verschiedener Ätzverfahren durchgeführt werden.
EuroPat v2
For example, an etching pit or an isolation trench may, for example, be produced in a first step by means of wet-etching and then further by means of anisotropic dry-etching.
So kann eine Ätzgrube oder ein Trenngraben beispielsweise in einem ersten Schritt mittels Nassätzen und dann weiter mittels anisotropem Trockenätzen hergestellt werden.
EuroPat v2
In a subsequent etching procedure, etching pits or blind openings 17 are etched into the substrate, the passivation layer 13 protecting the substrate from being etched outside the openings 16 .
In einer nachfolgenden Ätzprozedur werden Ätzgruben bzw. Sacklochöffnungen 17 in das Substrat geätzt, wobei die Passivierungsschicht 13 das Substrat außerhalb der Öffnungen 16 vor einem Anätzen schützt.
EuroPat v2
To produce the contacts, the etching bits 17 and regions of the top side 14 between the etching pits are coated with a metal.
Zur Herstellung der Kontaktierungen werden die Ätzgruben 17, sowie Bereiche der Oberseite 14 zwischen den Ätzgruben mit einem Metall beschichtet.
EuroPat v2

Ähnliche Begriffe

etch pit to pit the pit pitted against each other
pitting pitted against pit etches
pit against etch pit