Übersetzung für "Bonding pad" in Deutsch

The bonding pad is formed by multiple metal layers metal 1 - 5 .
Das Bondpad wird durch mehrere Metallschichten Metall 1-5 gebildet.
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During testing of the circuit, the bonding pad is exposed to mechanical stress by test needles.
Während des Testens der Schaltung wird das Bondpad mechanischer Belastung durch Testnadeln ausgesetzt.
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The bonding pad 26 is arranged on a main side of the luminescence diode chip facing in the main emission direction.
Das Bondpad 26 ist auf einer in Hauptabstrahlrichtung gewandten Hauptseite des Lumineszenzdiodenchips angeordnet.
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An electrically conductive connecting material is fixed to the bonding pad.
An das Bondpad wird ein elektrisch leitendes Verbindungsmaterial befestigt.
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In this case, the bonding pad acts as a diaphragm.
Das Bondpad wirkt in diesem Fall als Blende.
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The first contact location can be formed by a bonding pad, for example.
Die erste Kontaktstelle kann beispielsweise durch ein Bondpad gebildet sein.
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Contact material 4 is also discernible on the bonding pad 20 of the optoelectronic component 3 a.
Auch auf dem Bondpad 20 des optoelektronischen Bauelements 3a ist Kontaktmaterial 4 erkennbar.
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The second electrical terminal can be embodied as a bonding pad, for example.
Der zweite elektrische Anschluss kann beispielsweise als Bondpad ausgeführt sein.
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In accordance with one preferred development, the first contact region is a bonding pad or contact finger.
Gemäß einer bevorzugten Weiterbildung ist der erste Kontaktbereich ein Bondpad oder Kontaktfinger.
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The absorption of radiation in the bonding pad 6 is reduced in this way.
Auf diese Weise wird die Absorption von Strahlung in dem Bondpad 6 vermindert.
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Preferably, no emitted radiation is absorbed by the bonding pad 6 .
Bevorzugt wird keine emittierte Strahlung von dem Bondpad 6 absorbiert.
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A bonding pad 11 is applied on the surface 13 of the optoelectronic chip.
Auf der Oberfläche 13 des optoelektronischen Chips ist ein Bondpad 11 aufgebracht.
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The metal grid can for this purpose be connected to a bonding pad 17 by means of contact arms 18 .
Das Metallgitter kann hierfür mittels Kontaktarmen 18 mit einem Bondpad 17 verbunden sein.
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The bonding pad 2 is arranged at the edge of the semiconductor chip.
Das Bondpad 2 ist am Rand des Halbleiterchips angeordnet.
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This also advantageously increases the mechanical stability of the connection between the bonding pad and the lead.
Dies erhöht auch vorteilhaft die mechanische Stabilität der Verbindung zwischen Bondpad und Anschlussdraht.
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Alternatively, the width of the contact web may increase continuously starting from the bonding pad.
Alternativ kann die Breite des Kontaktstegs ausgehend vom Bondpad kontinuierlich zunehmen.
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A driver 1 is connected to the bonding pad IOP on its input side and to the data line D on its output side.
Ein Treiber 1 ist eingangsseitig mit dem Bondpad IOP und ausgangsseitig mit der Datenleitung D verbunden.
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The bonding pad preferably contains a metal or a metallic alloy, particularly preferably gold.
Das Bondpad enthält bevorzugt ein Metall oder eine metallische Legierung, besonders bevorzugt Gold.
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Before the covering, e.g. the gold-covered bonding pad has a reflectance of approximately 55%.
Vor der Abdeckung weist z.B. das Goldbedeckte Bondpad einen Reflexionsgrad von ca. 55 % auf.
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The connection contact 14 can be, in particular, a bonding pad provided for the connection of a bonding wire.
Der Anschlusskontakt 14 kann insbesondere ein Bondpad sein, das zum Anschluss eines Bonddrahts vorgesehen ist.
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In particular, the contact, embodied as a bonding pad, for instance, can completely cover the protective diode region.
Insbesondere kann der, etwa als Bondpad ausgeführte, Kontakt den Schutzdiodenbereich vollständig überdecken.
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However, reducing the area of the bonding pad is technically possible only to a limited extent and increases the production cost.
Eine Reduzierung der Fläche des Bondpads ist jedoch technisch nur beschränkt möglich und erhöht den Herstellungsaufwand.
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However, a reduction of the area of the bonding pad technically possible only to a limited extent and increases the production outlay.
Eine Reduzierung der Fläche des Bondpads ist jedoch technisch nur beschränkt möglich und erhöht den Herstellungsaufwand.
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If the bonding pad is damaged, short-circuits between these different potentials can impair the functionality of the circuit.
Bei Beschädigung des Bondpads können Kurzschlüsse zwischen diesen unterschiedlichen Potentialen die Funktionsfähigkeit der Schaltung beeinträchtigen.
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First n-contact layer 10 can be contacted for example by means of a bonding pad placed on the surface over to one side.
Die erste n-Kontaktschicht 10 kann beispielsweise durch ein seitlich auf die Oberfläche aufgebrachtes Bondpad kontaktiert sein.
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The bonding pad 22 is essentially arranged in the center of the front side of the semiconductor chip 1 .
Das Bondpad 22 ist im wesentlichen in der Mitte der Vorderseite des Halbleiterchips 1 angeordnet.
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Ähnliche Begriffe

a padding bond pad pad up pad
bond with in bonds bond bond between
out of bonds