Übersetzung für "Unhoused" in Deutsch
The
light-emitting
diode
chip
can
be
applied
as
an
unhoused
chip
directly
onto
the
mounting
surface.
Der
Leuchtdiodenchip
kann
als
ungehäuster
Chip
direkt
auf
die
Montagefläche
aufgebracht
sein.
EuroPat v2
This
is
possible
with
either
housed
or
unhoused
components.
Dies
ist
sowohl
mit
gehäusten
als
auch
mit
ungehäusten
Komponenten
möglich.
EuroPat v2
It
can
be
mounted
on
a
circuit
board
in
a
housed
or
an
unhoused.
Er
kann
in
einem
gehäusten
oder
ungehäusten
Aufbau
auf
einer
Platine
montiert
werden.
EuroPat v2
The
semiconductor
can
be
a
power
semiconductor
in
the
form
of
an
unhoused
semiconductor.
Der
Halbleiter
kann
ein
Leistungshalbleiter
in
Form
eines
ungehäusten
Halbleiters
sein.
EuroPat v2
The
optoelectronic
components
can,
in
particular,
comprise
one
or
more
unhoused
chips.
Die
optoelektronischen
Komponenten
können
insbesondere
einen
oder
mehrere
ungehäuste
Chips
umfassen.
EuroPat v2
The
light-emitting
diode
chips
10
are
unhoused,
that
is
to
say
they
do
not
have
a
housing
body.
Die
Leuchtdiodenchips
10
sind
ungehäust,
das
heißt
sie
weisen
keinen
Gehäusekörper
auf.
EuroPat v2
The
semiconductor
component
can
be
formed
by
an
unhoused
semiconductor
chip
(bare
die).
Das
Halbleiterbauelement
kann
durch
einen
ungehäusten
Halbleiterchip
(bare
die)
gebildet
sein.
EuroPat v2
This
is
the
case,
for
example,
when
unhoused
ICs
on
hybrid
circuits
are
covered
locally
by
means
of
a
reaction
resin
drop.
Dies
ist
beispielsweise
bei
der
lokalen
Abdeckung
ungehäuster
IC's
auf
Hybridschaltungen
mittels
eines
Reaktionsharztropfens
der
Fall.
EuroPat v2
Preferably
these
transformers
are
in
the
form
of
unhoused
diodes
or
transistors
and
are
connected
electrically
by
means
of
bond
techniques.
Vorzugsweise
werden
diese
Wandler
als
ungehäuste
Dioden
oder
Transistoren
verwendet
und
mittels
Bondtechnik
elektrisch
verbunden.
EuroPat v2
Preferred
fields
of
application
are
the
sheet-type
coating
of
electronic
subassemblies
(with
areas
shaded
from
light),
in
particular
the
lacquering
of
flat
printed-circuit
board
subassemblies,
as
well
as
the
local
covering
of
microelectronic
components,
in
particular
unhoused,
bonded
ICs.
In
the
last-mentioned
case,
reaction
resin
mixtures
containing
dye
or
pigment
with
a
high
mineral
filler
content
find
application.
Bevorzugte
Anwendungsgebiete
sind
die
flächige
Beschichtung
von
Baugruppen
der
Elektronik
(mit
lichtabgeschatteten
Bereichen),
insbesondere
die
Lackierung
von
Leiterplattenflachbaugruppen,
sowie
die
lokale
Abdeckung
von
mikroelektronischen
Bauelementen,
insbesondere
ungehäusten,
gebondeten
IC's,
wobei
im
letztgenannten
Fall
Farbstoff
oder
Pigment
enthaltende
Reaktionsharzmischungen
mit
einem
hohen
Anteil
an
mineralischen
Füllstoffen
zum
Einsatz
gelangen.
EuroPat v2
The
measurement
of
complete,
monolithically
integrated
circuits
of
GaAs
material
likewise
has
the
disadvantages
recited
for
the
measurement
of
unhoused
transistors.
Die
Messung
kompletter
monolithisch
integrierter
Schaltungen
aus
GaAs-Material
hat
ebenfalls
die
für
die
Messung
der
ungehäusten
Transistoren
angegebenen
Nachteile.
EuroPat v2
With
the
mixtures
of
Examples
5
through
7,
unhoused,
bonded
ICs
on
printed-circuit
boards
and
hybrid
circuits
can
be
covered
locally,
for
example
with
dispenser-applied
drops.
Mit
den
Mischungen
der
Beispiele
5
bis
7
können
ungehäuste,
gebondete
IC's
auf
Leiterplatten
und
Hybridschaltungen
lokal,
beispielsweise
mit
dispenserapplizierten
Tropfen,
abgedeckt
werden.
EuroPat v2
In
the
case
of
lacquerings
for
example,
this
leads
to
uneven
layer
thicknesses
and
so-called
lacquer
runs.
Also,
when
unhoused,
bonded
ICs
on
printed-circuit
boards
and
hybrid
circuits
are
covered
locally
by
means
of
a
reaction
resin
drop,
this
leads
to
an
undesirable
deliquescence
of
the
drop
contour.
Dies
führt
beispielsweise
bei
Lackierungen
zu
ungleichmäßigen
Schichtstärken
und
sogenannten
Lacknasen
und
bei
der
lokalen
Abdeckung
ungehäuster,
gebondeter
IC's
auf
Leiterplatten
und
Hybridschaltungen
mittels
eines
Reaktionsharztropfens
zu
einem
unerwünschten
Zerfließen
der
Tropfenkontur.
EuroPat v2
The
area
is
then
used
merely
as
a
test
contact
area
during
the
test
phase
of
the
unhoused
IC,
the
test
phase
following
the
fabrication
of
the
circuit,
and
an
additional
housing
terminal
is
not
necessary.
Dann
wird
sie
lediglich
als
Testkontaktfläche
während
der
an
die
Herstellung
der
Schaltung
anschließenden
Testphase
des
ungehäusten
ICs
genutzt
und
es
ist
kein
zusätzlicher
Gehäuseanschluß
notwendig.
EuroPat v2
The
opto-electronic
transformer
is
in
the
form
of
an
unhoused
PIN-diode,
which
is
mounted
on
a
carrier
and
is
connected
to
the
amplifier
via
bond
wires.
Der
optisch-elektrische
Wandler
ist
als
ungehäuste
PIN-Diode
realisiert,
die
auf
einem
Träger
aufgebracht
und
mit
dem
Verstärker
über
Bonddrähte
verbunden
ist.
EuroPat v2
By
the
provision
in
the
form
of
an
unhoused
diode
it
is
accomplished
that
the
construction
measurements
are
maintained
very
small
and
a
compact
unit
is
formed
of
transformer
8
a,
8
b
and
optical
unit
7
and
light
guide
6
in
the
receptacle
5
.
Durch
die
Realisierung
als
ungehäuste
Dioden
gelingt
es,
das
Baumaß
sehr
gering
zu
halten
und
eine
kompakte
Einheit
aus
Wandler
8a,
8b
und
optischer
Einheit
7
und
Lichtwellenleiter
6
in
der
Aufnahme
5
zu
bilden.
EuroPat v2
Housed
or
unhoused,
such
MCMs
should
be
capable
of
being
further-processed
like
discrete
components,
i.e.
capable
of
being
integrated
in
other
systems.
Derartige
MCMs
sollten,
gehaust
oder
ungehaust,
wie
Einzelbauteile
weiterverarbeitbar,
d.
h.
in
andere
Systeme
integrierbar
sein.
EuroPat v2
A
minimization
of
the
substrate
area,
i.e.
a
great
increase
in
the
use
factor,
can
be
achieved
by
limitation
to
a
thin-film
substrate
13
contacted
only
with
bond
wire
techniques
and
on
which
components
6,
8
are
in
turn
themselves
contacted
in
space-saving
fashion,
i.e.
unhoused
if
possible,
by
bond
connections
or
in
a
flip-chip
technique.
Eine
Minimierung
der
Substratflache,
also
eine
große
Nutzenfaktorerhöhung,
ist
bei
Beschränkung
auf
ein
allein
mittels
Bonddrahttechnik
kontaktiertes
Dünnfilm-Substrat
13,
auf
dem
selbst
wiederum
Bauelemente
6,
8
platzsparend,
also
wenn
möglich
ungehaust,
durch
Bondverbindungen
oder
in
Flipchiptechnik
ankontaktiert
sind,
erreichbar.
EuroPat v2
These
are
components
consisting
respectively
of
multiple
unhoused
chips,
which
are
arranged
together--with
a
great
wiring
density--on
a
substrate.
Dies
sind
Baugruppen,
die
jeweils
aus
mehreren
ungehäusten
Chips
bestehen,
welche
gemeinsam
-
mit
hoher
Verdrahtungsdichte
-
auf
einem
Substrat
angeordnet
sind.
EuroPat v2
The
thus
unhoused
capacitor
is
instead
arranged
in
a
metal
shaped
body
which
not
only
mechanically
protects
the
capacitor
but
also
fulfils
a
function
relevant
to
the
user's
application
of
the
capacitor.
Der
somit
ungehauste
Kondensator
wird
stattdessen
in
einem
Metallformkörper
angeordnet,
der
den
Kondensator
nicht
nur
mechanisch
schützt,
sondern
auch
eine
für
die
anwenderseitige
Anwendung
des
Kondensators
relevante
Funktion
erfüllt.
EuroPat v2
The
variants
with
housing
are
connected
via
screw
ter-
minals;
the
unhoused
circuit-board
variants
can
be
directly
plugged
into
a
master
board.
Die
Varianten
mit
Gehäuse
werden
über
Schraub-
klemmen
angeschlossen,
die
ungehäusten
Platinenvarianten
können
direkt
in
eine
Masterplatine
eingesteckt
werden.
ParaCrawl v7.1
Sensor
device
103
has
a
flexible
printed
circuit
board
111
having
a
rigid
fastening
section
120,
on
which
an
(unhoused)
chip
structure
is
situated
having
an
evaluation
chip
140
and
a
sensor
chip
141
.
Die
Sensorvorrichtung
103
weist
eine
flexible
Leiterplatte
111
mit
einem
starren
Befestigungsabschnitt
120
auf,
auf
welchem
eine
(ungehäuste)
Chipstruktur
mit
einem
Auswertechip
140
und
einem
Sensorchip
141
angeordnet
ist.
EuroPat v2
The
two
chips
140,
141,
which
may
be
unhoused
chips
(so-called
“bare
dies”),
are
fixed,
for
example,
using
an
adhesive
(not
shown)
on
fastening
section
120
.
Die
beiden
Chips
140,
141,
bei
denen
es
sich
um
ungehäuste
Chips
(sogenannte
"bare
dies")
handeln
kann,
werden
beispielsweise
mithilfe
von
Klebstoff
(nicht
dargestellt)
auf
dem
Befestigungsabschnitt
120
fixiert.
EuroPat v2