Übersetzung für "Semiconductor chip" in Deutsch
Subsequently,
a
perforation
10
for
the
semiconductor
chip
5
is
punched
into
this
carrier
body.
Dann
wird
in
diesen
Trägerkörper
eine
Öffnung
10
für
den
Halbleiterchip
5
eingestanzt.
EuroPat v2
The
semiconductor
chip
4
lies
directly
on
the
portion
8
of
the
magnetically
permeable
metal
piece.
Auf
dem
Teilstück
8
des
Magnetleitblechs
liegt
das
Halbleiterchip
4
unmittelbar
auf.
EuroPat v2
That
requires
an
independent
generation
of
potential
on
the
semiconductor
chip
itself.
Dies
erfordert
eine
eigenständige
Potentialerzeugung
auf
dem
Halbleiterchip
selbst.
EuroPat v2
There,
the
semiconductor
chip
is
contacted
in
four-fold
fashion
with
the
source
electrode.
Dabei
ist
der
Halbleiterchip
vierfach
mit
der
Source-Elektrode
kontaktiert.
EuroPat v2
A
semiconductor
chip
6
is
secured
on
the
electrical
terminal
1.
Der
Halbleiterchip
6
ist
auf
dem
elektrischen
Anschluß
1
befestigt.
EuroPat v2
The
semiconductor
chip
6
is
electrically
connected
to
the
base
terminal
3
with
a
bond
wire.
Der
Halbleiterchip
6
ist
mittels
eines
Bonddrahtes
mit
dem
Basisanschluß
3
elektrisch
verbunden.
EuroPat v2
For
the
sake
of
clarity
only
one
semiconductor
chip
5
is
shown
in
the
Figures.
Der
Übersichtlichkeit
halber
ist
in
den
Figuren
also
nur
ein
Halbleiterchip
5
dargestellt.
EuroPat v2
However,
that
conductive
layer
requires
a
further
process
step
in
the
production
of
the
semiconductor
chip.
Allerdings
erfordert
diese
leitende
Schicht
einen
weiteren
Verfahrenschritt
bei
der
Herstellung
des
Halbleiterchips.
EuroPat v2
The
widening
of
the
lines
is
carried
out
during
the
layout
of
the
topology
of
the
semiconductor
chip.
Die
Verbreiterung
der
Leitungen
erfolgt
beim
Entwurf
der
Topologie
des
Halbleiterchips.
EuroPat v2
The
substrate
potential
is
the
lowest
of
all
the
potentials
arising
in
the
semiconductor
chip.
Das
Substratpotential
ist
das
niedrigste
im
gesamten
Halbleiterchip
auftretende
Potential.
EuroPat v2
This
allows
a
mechanically
stable
bond
between
the
semiconductor
chip
and
the
carrier.
Diese
ermöglicht
eine
mechanisch
stabile
Verbindung
zwischen
dem
Halbleiterchip
und
dem
Trägerteil.
EuroPat v2
In
a
further
preferred
embodiment,
the
entire
integrated
circuit
is
implemented
on
a
single
semiconductor
chip.
Gemäß
einer
bevorzugten
Ausführungsform
ist
die
gesamte
Halbleiterschaltung
in
einem
Halbleiterbauelement
realisiert.
EuroPat v2
The
integrated
circuit
1
is
implemented
on
a
single
semiconductor
chip
2
.
Die
Halbleiterschaltung
1
ist
in
einem
Halbleiterbauelement
2
realisiert.
EuroPat v2
The
semiconductor
chip
2
has
several
sensors
6
on
an
active
sensor
surface
5
.
Der
Halbleiterchip
2
weist
an
einer
aktiven
Sensorfläche
5
mehrere
Sensoren
6
auf.
EuroPat v2