Übersetzung für "Semiconductor chip" in Deutsch

Subsequently, a perforation 10 for the semiconductor chip 5 is punched into this carrier body.
Dann wird in diesen Trägerkörper eine Öffnung 10 für den Halbleiterchip 5 eingestanzt.
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The semiconductor chip 4 lies directly on the portion 8 of the magnetically permeable metal piece.
Auf dem Teilstück 8 des Magnetleitblechs liegt das Halbleiterchip 4 unmittelbar auf.
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That requires an independent generation of potential on the semiconductor chip itself.
Dies erfordert eine eigenständige Potentialerzeugung auf dem Halbleiterchip selbst.
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There, the semiconductor chip is contacted in four-fold fashion with the source electrode.
Dabei ist der Halbleiterchip vierfach mit der Source-Elektrode kontaktiert.
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A semiconductor chip 6 is secured on the electrical terminal 1.
Der Halbleiterchip 6 ist auf dem elektrischen Anschluß 1 befestigt.
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The semiconductor chip 6 is electrically connected to the base terminal 3 with a bond wire.
Der Halbleiterchip 6 ist mittels eines Bonddrahtes mit dem Basisanschluß 3 elektrisch verbunden.
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For the sake of clarity only one semiconductor chip 5 is shown in the Figures.
Der Übersichtlichkeit halber ist in den Figuren also nur ein Halbleiterchip 5 dargestellt.
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However, that conductive layer requires a further process step in the production of the semiconductor chip.
Allerdings erfordert diese leitende Schicht einen weiteren Verfahrenschritt bei der Herstellung des Halbleiterchips.
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The widening of the lines is carried out during the layout of the topology of the semiconductor chip.
Die Verbreiterung der Leitungen erfolgt beim Entwurf der Topologie des Halbleiterchips.
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The substrate potential is the lowest of all the potentials arising in the semiconductor chip.
Das Substratpotential ist das niedrigste im gesamten Halbleiterchip auftretende Potential.
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This allows a mechanically stable bond between the semiconductor chip and the carrier.
Diese ermöglicht eine mechanisch stabile Verbindung zwischen dem Halbleiterchip und dem Trägerteil.
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In a further preferred embodiment, the entire integrated circuit is implemented on a single semiconductor chip.
Gemäß einer bevorzugten Ausführungsform ist die gesamte Halbleiterschaltung in einem Halbleiterbauelement realisiert.
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The integrated circuit 1 is implemented on a single semiconductor chip 2 .
Die Halbleiterschaltung 1 ist in einem Halbleiterbauelement 2 realisiert.
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The semiconductor chip 2 has several sensors 6 on an active sensor surface 5 .
Der Halbleiterchip 2 weist an einer aktiven Sensorfläche 5 mehrere Sensoren 6 auf.
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