Übersetzung für "Photoimageable" in Deutsch
In
a
preferred
embodiment,
it
is
provided
that
the
cured,
photoimageable
lacquer
covers
the
cleared
end
faces
of
the
adhesive
layer
between
the
outer
wall
of
the
component
and
the
inner
wall
of
the
recess
of
the
printed
circuit
board.
Bei
einer
bevorzugten
Ausführungsform
ist
vorgesehen,
dass
der
ausgehärtete,
photostrukturierbare
Lack
die
freien
Stirnflächen
der
Kleberschicht
zwischen
der
Außenwandung
des
Bauelements
und
der
Innenwandung
der
Vertiefung
der
Leiterplatte
bedeckt.
EuroPat v2
Application
of
a
photoimageable
lacquer
on
the
one
outer
surface
of
the
core
on
which
the
component
is
arranged
while
filling
the
spaces
between
the
contacts
of
the
component,
Aufbringen
eines
photostrukturierbaren
Lacks
auf
die
eine
Außenfläche
des
Cores,
an
der
das
Bauelement
angeordnet
ist,
unter
Ausfüllen
der
Räume
zwischen
den
Anschlüssen
des
Bauelements,
EuroPat v2
The
stated
objectives
will
also
be
achieved
with
a
printed
circuit
board
of
the
above
stated
type,
in
which
according
to
the
present
invention
the
connections
and
the
conductor
paths
of
the
conductor
layer
are
situated
in
one
plane,
where
the
adhesive
layer
completely
envelops
all
surfaces
of
the
component,
except
those
with
the
contacts,
where
the
spaces
between
the
contacts
of
the
component
are
filled
with
a
cured,
photoimageable
lacquer,
and
an
additional
conductor
layer
is
applied
to
the
end
faces
of
the
contacts
as
well
as
to
a
conductor
layer
of
the
printed
circuit
board
in
the
area
of
the
conductor
paths.
Die
gestellten
Aufgaben
werden
auch
mit
einer
Leiterplatte
der
oben
angegebenen
Art
gelöst,
bei
welcher
erfindungsgemäß
die
Oberflächen
der
Verbindungen
und
der
Leiterbahnen
der
Leiterschicht
in
einer
Ebene
liegen,
die
Kleberschicht
sämtliche
Flächen
des
Bauelements,
ausgenommen
jene
mit
den
Anschlüssen,
vollständig
umgibt,
die
Räume
zwischen
den
Anschlüssen
des
Bauelements
mit
einem
ausgehärteten,
photostrukturierbaren
Lack
gefüllt
sind
und
auf
den
Stirnflächen
der
Anschlüsse
sowie
auf
einer
Leiterschicht
der
Leiterplatte
im
Bereich
der
Leiterbahnen
eine
zusätzliche
Leiterschicht
aufgebracht
ist.
EuroPat v2
In
a
next
step,
an
epoxy-based
photoimageable
resist
9
is
applied
at
least
to
the
outer
surface
of
the
core
1
with
the
end
faces
of
the
contacts
8,
with
reference
being
made
to
FIG.
In
einem
nächsten
Schritt
wird
zumindest
auf
die
Außenfläche
des
Cores
1
mit
den
Stirnflächen
der
Anschlüsse
8
ein
Epoxid-basierter
photostrukturierbarer
Lack
9
aufgebracht,
wobei
auf
Fig.
EuroPat v2
This
structuring/imaging
process
is
performed
such
that
the
cured,
photoimageable
resist
9
covers
the
clear
end
faces
of
the
adhesive
layer
7
between
the
outer
wall
of
the
component
6
and
the
inner
wall
of
the
recess
5
of
the
core
1,
and
that
the
lower
conductor
layer
4
is
cleared
again.
Dieser
Strukturierungsvorgang
wird
so
ausgeführt,
dass
der
ausgehärtete,
photostrukturierbare
Lack
9
die
freien
Stirnflächen
der
Kleberschicht
7
zwischen
der
Außenwandung
des
Bauelements
6
und
der
Innenwandung
der
Vertiefung
5
des
Core1
bedeckt
und
die
untere
Leiterschicht
4
wieder
freigelegt
wird.
EuroPat v2
The
coatings
of
this
invention
also
have
excellent
thermal
resistance
when
they
are
brought
into
contact
with
hot
liquid
metals
or
alloys,
for
example
with
a
solder
bath
which
will
normally
have
a
temperature
in
the
range
of
about
270°
C.
The
invention
therefore
further
relates
to
this
use
of
the
inventive
coatings
and
also
to
the
use
of
the
described
compositions
as
photoimageable
solder
resists
for
the
production
of
printed
circuit
boards,
which
utility
is
especially
preferred.
Erfindungsgemässe
Beschichtungen
zeigen
auch
eine
ausgezeichnete
thermische
Widerstandsfähigkeit,
wenn
sie
mit
heissen
flüssigen
Metallen
und/oder
Legierungen
in
Kontakt
gebracht
werden,
wie
beispielsweise
mit
einem
Lötbad,
das
gewöhnlich
eine
Temperatur
im
Bereich
von
etwa
270°C
aufweist.
Diese
Verwendung
erfindungsgemäss
hergestellter
Beschichtungen
gehört
daher
ebenfalls
zum
Gegenstand
der
Erfindung,
ebenso
wie
die
Verwendung
der
beschriebenen
Zusammensetzungen
als
photostrukturierbarer
Lötstoppresist
bei
der
Herstellung
von
Leiterplatten,
die
ganz
besonders
bevorzugt
wird.
EuroPat v2