Übersetzung für "Field wiring" in Deutsch
In
the
intervening
wiring
field,
the
segment
has
a
contact
with
the
overlying
upper
conductor
track.
Im
dazwischenliegenden
Verdrahtungsfeld
besitzt
der
Abschnitt
einen
Kontakt
zur
überliegenden
oberen
Leitbahn.
EuroPat v2
The
gap
of
a
lower
conductor
track
may
extend
over
the
entire
wiring
field
2.
Die
Lücke
einer
unteren
Leitbahn
kann
sich
über
das
gesamte
Verdrahtungsfeld
2
erstrecken.
EuroPat v2
Disconnecting
and
re-connecting
the
field
wiring
are
very
labor-intensive
steps,
in
addition
to
which
the
re-connecting
is
prone
to
errors.
Das
Ab-
und
Wiederanklemmen
der
Feldverkabelung
ist
sehr
aufwändig
und
das
Wiederanklemmen
darüber
hinaus
fehlerträchtig.
EuroPat v2
Advantageously,
the
field
devices
connected
to
the
field
wiring
are
likewise
protected
against
impermissible
voltages
from
the
field
device
connection
unit.
Vorteilhafterweise
werden
auch
die
an
der
Feldverkabelung
angeschlossenen
Feldgeräte
vor
unzulässigen
Spannungen
aus
der
Feldgeräteanschlusseinheit
geschützt.
EuroPat v2
Under
extreme
overvoltage
conditions
due
to
incorrect
field
wiring,
the
LS
CHARM
will
act
as
a
fuse
to
protect
adjacent
channels.
Unter
extremen
Überspannungsbedingungen
aufgrund
fehlerhafter
Feldverkabelung
arbeitet
das
LS-CHARM
als
Sicherung
zum
Schutz
benachbarter
Kanäle.
ParaCrawl v7.1
The
accuracy
of
wall
thickness
measuring
is
primarily
dependent
on
the
properties
of
the
generated
field
of
sound,
which
after
the
above
mentioned
method
are
essentially
determined
by
the
direction
of
the
magnetic
field
and
the
wiring
direction
of
the
exciting
coil
of
the
electrodynamic
transformer.
Die
Genauigkeit
der
Wanddickenmessung
hängt
vor
allem
von
den
Eigenschaften
des
erzeugten
Schallfeldes
ab,
welche
bei
dem
vorgenannten
Verfahren
wesentlich
durch
die
Richtung
des
Magnetfeldes
und
der
Leitungsführung
der
Erregerspule
des
elektrodynamischen
Wandlers
geprägt
wird.
EuroPat v2
The
demand
of
being
able
to
wire
a
large
plurality
of
contact
points
on
as
small
a
space
as
possible
therefore
led
to
the
development
of
ceramic
multi-layer
modules,
among
other
things,
in
the
field
of
wiring
technology.
Die
Forderung,
auf
kleinstem
Raum
eine
Vielzahl
von
Kontaktpunkten
verschalten
zu
müssen,
führte
daher
auf
dem
Gebiet
der
Verdrahtungstechnologie
u.a.
zur
Entwicklung
von
keramischen
Vielschichtmodulen.
EuroPat v2
The
present
invention
relates
to
novel
epoxy
acrylates
of
higher
molecular
weight
and
to
novel
polymolecular
carboxyl
group-containing
epoxy
acrylates,
to
the
preparation
thereof,
to
the
use
of
said
acrylates
in
photoresist
formulations,
and
to
the
use
of
said
formulations,
in
particular
in
the
field
of
printed
wiring
boards
and
printing
plates.
Die
Erfindung
betrifft
neue
höhermolekulare
Epoxyacrylate
sowie
neue
höhermolekulare
carboxylgruppenhaltige
Epoxyacrylate,
Verfahren
zu
deren
Herstellung,
die
Verwendung
dieser
Acrylate
in
Photoresistformulierungen
und
die
Anwendung
dieser
Formulierungen
vor
allem
auf
dem
Gebiet
der
Leiterplatten
und
der
Druckplatten.
EuroPat v2
In
one
wiring
field
2,
every
lower
conductor
track
10
is
connected
to
an
upper
conductor
track
11
through
precisely
one
contact
12,
due
to
the
fact
that
before
the
upper
conductor
track
11
is
formed
at
that
point,
a
contact
hole
12
is
produced
in
the
insulating
layer,
for
instance
by
an
etching
process.
In
einem
Verdrahtungsfeld
2
wird
jede
untere
Leitbahn
10
über
genau
einen
Kontakt
12
mit
einer
oberen
Leitbahn
11
dadurch
verbunden,
daß
vor
Bildung
der
oberen
Leitbahn
11
an
dieser
Stelle
ein
Kontaktloch
12
bspw.
durch
einen
Ätzprozeß
in
der
isolierenden
Schicht
hergestellt
wird.
EuroPat v2
In
the
wiring
field
2,
in
further
underlying
layers,
other
electrically
relevant
structures
are
generally
provided,
and
in
semiconductor
memory
arrays
one
such
structure
is
typically
a
polysilicon
layer
(which
is
a
so-called
polysilicon
plate)
that
is
connected
to
one
electrode
of
memory
capacitors.
In
dem
Verdrahtungsfeld
2
sind
in
weiter
unterliegenden
Schichten
im
allgemeinen
andere
elektrisch
relevante
Strukturen
angeordnet,
bei
Halbleiterspeicheranordnungen
meist
eine
Polysilizium-Schicht,
welche
mit
einer
Elektrode
der
Speicherkondensatoren
verbunden
ist
(sogenannte
Polysilizium-Platte).
EuroPat v2
The
lower
conductor
track
which
is
adjacent
thereto
in
the
second
direction
has
one
gap
between
two
segments
in
the
intervening
wiring
field,
at
least
in
the
vicinity
of
the
aforementioned
contact,
while
in
the
outer
wiring
fields,
each
of
these
segments
has
one
contact.
Die
in
der
zweiten
Richtung
benachbarte
untere
Leitbahn
besitzt
in
dem
dazwischenliegenden
Verdrahtungsfeld
mindestens
in
der
Nähe
des
erwähnten
Kontaktes
eine
Lücke
zwischen
zwei
Abschnitten,
in
den
außen
liegenden
Verdrahtungsfeldern
besitzt
jeder
dieser
Abschnitte
einen
Kontakt.
EuroPat v2
The
present
invention
relates
to
epoxy
acrylates
of
higher
molecular
weight
and
to
carboxyl
group-containing
epoxy
acrylates
of
higher
molecular
weight,
to
the
preparation
thereof,
to
the
use
of
said
epoxy
acrylates
in
photoresist
formulations,
and
to
the
use
of
said
formulations,
in
particular
in
the
field
of
printed
wiring
boards,
typically
as
solder
resists
or
as
primary
resists
(etch
resists
or
galvanoresists),
and
of
printing
plates.
Die
Erfindung
betrifft
neue
höhermolekulare
Epoxyacrylate
sowie
neue
höhermolekulare
carboxylgruppenhaltige
Epoxyacrylate,
Verfahren
zu
deren
Herstellung,
die
Verwendung
dieser
Epoxyacrylate
in
Photoresistformulierungen
und
die
Anwendung
dieser
Formulierungen
vor
allem
auf
dem
Gebiet
der
Leiterplatten,
z.B.
als
Lötstoppresist
oder
als
Primärresist
(Ätzresist
oder
Galvanoresist)
und
der
Druckplatten.
EuroPat v2
The
present
invention
relates
to
epoxy
acrylates
of
higher
molecular
weight
and
to
novel
carboxyl
group-containing
epoxy
acrylates
of
higher
molecular
weight,
to
the
preparation
thereof,
to
the
use
of
said
epoxy
acrylates
in
photoresist
formulations,
and
to
the
use
of
said
formulations,
in
particular
in
the
field
of
printed
wiring
boards,
typically
as
solder
resists
or
as
primary
resists
(etch
resists
or
galvanoresists),
and
of
printing
plates.
Die
Erfindung
betrifft
die
Verwendung
höhermolekularer
Epoxyacrylate
in
Photoresistformulierungen
und
die
Anwendung
dieser
Formulierungen
vor
allem
auf
dem
Gebiet
der
Leiterplatten,
zum
Beispiel
als
Lötstoppresist
oder
als
Primärresist
(Ätzresist
oder
Galvanoresist)
und
der
Druckplatten.
EuroPat v2
The
invention
relates
to
a
protective
device
for
the
wiring
field
disposed
on
a
backplane
(8)
of
a
subassembly
carrier
(2).
Die
Erfindung
bezieht
sich
auf
eine
Schutzvorrichtung
für
ein
Stachelfeld
einer
Rückwandleiterplatte
(8)
eines
Baugruppenträgers
(2).
EuroPat v2
Thereby,
a
protective
device
for
a
wiring
field
of
a
backplane
(8)
of
a
subassembly
carrier
(2)
is
obtained,
in
which
the
wiring
shield
plate
(32)
can
be
removed
from
the
back
side
without
disassembling
the
subassembly
carrier
(2).
Somit
erhält
man
eine
Schutzvorrichtung
für
ein
Stachelfeld
einer
Rückwandleiterplatte
(8)
eines
Baugruppenträgers
(2),
bei
dem
das
Verdrahtungsschirmblech
(32)
von
der
Rückseite
ohne
Ausbau
des
Baugruppenträgers
(2)
abnehmbar
ist.
EuroPat v2
This
permits
simultaneous
and
independent
handling,
especially
connecting
and
checking
the
field
device
connections
and
the
field
wiring
on
the
one
hand,
and
the
field
device
connection
unit
along
with
the
superordinated
system
on
the
other
hand.
Dadurch
wird
die
zeitgleiche
und
unabhängige
Bearbeitung,
insbesondere
Anschließen
und
Prüfen,
der
Feldgeräteanschlüsse
und
Feldverkabelung
auf
der
einen
Seite
und
der
Feldgeräteanschlusseinheit
nebst
übergeordneter
Einrichtung
auf
der
anderen
Seite.
EuroPat v2
Moreover,
the
sensitive
electronic
components
of
the
field
device
connection
unit
are
protected
against
the
damaging
effects
of
short
circuits,
grounding
and
other
malfunctions
in
the
field
wiring
during
its
installation.
Darüber
hinaus
wird
die
empfindliche
Elektronik
der
Feldgeräteanschlusseinheit
vor
den
schädigenden
Wirkungen
von
Kurzschlüssen,
Erdungen
und
anderen
Fehlschaltungen
innerhalb
der
Feldverkabelung
während
deren
Installation
geschützt.
EuroPat v2
However,
the
presence
of
such
a
magnetic
field
in
the
wiring
planes
202
for
the
logic
on
the
silicon
chip
201,
that
is
to
say
in
particular
in
the
region
of
the
interconnects
202,
is
undesirable
since
such
a
magnetic
field
in
the
signal-carrying
interconnects
202
constitutes
an
interference
signal.
Die
Anwesenheit
eines
solchen
Magnetfeldes
in
den
Verdrahtungsebenen
202
für
die
Logik
auf
dem
Siliziumchip
201,
das
heißt
insbesondere
im
Bereich
der
Leiterbahnen
202,
ist
jedoch
unerwünscht,
da
ein
solches
Magnetfeld
in
den
signalführenden
Leiterbahnen
202
ein
Störsignal
darstellt.
EuroPat v2
The
resist
formulations
prepared
therefrom
are
used
in
particular
in
the
field
of
printed
wiring
boards
as
solder
resists
or
primary
resists,
and
of
printing
plates.
Die
daraus
hergestellten
Resistformulierungen
werden
vor
allem
auf
dem
Gebiet
der
Leiterplatten
z.B.
als
Lötstoppresist
oder
Primärresist,
und
der
Druckplatten
angewandt.
EuroPat v2
The
resist
formulations
prepared
therefrom
are
used
in
particular
in
the
field
of
printed
wiring
boards
as
solder
resists
or
primary
resists
(etch
resist
or
galvanoresist),
and
of
printing
plates.
Die
daraus
gewonnenen
Resistformulierungen
werden
vor
allem
auf
dem
Gebiet
der
Leiterplatten
z.B.
als
Lötstoppresist
oder
als
Primärresist
(Ätzresist
oder
Galvanoresist),
und
der
Druckplatten
angewandt.
EuroPat v2
Making
late
project
changes
is
now
easier
and
less
costly,
because
new
field
wiring
can
be
added
to
cabinets
at
any
time
with
no
impact
on
the
system
architecture.
Kurzfristige
Projektänderungen
sind
nun
einfacher
und
kostengünstiger
zu
realisieren,
da
neue
Feldverkabelung
zu
Schaltschränken
hinzugefügt
werden
kann,
ohne
dass
sich
dies
negativ
auf
die
Systemarchitektur
auswirkt.
ParaCrawl v7.1