Übersetzung für "Debonding" in Deutsch
Aluminum
oxide
balls
on
the
basis
allow
for
optimum
bonding
and
calculable
debonding.
Die
Verwendung
von
Aluminiumoxidkugeln
auf
der
Basis
ermöglicht
optimale
Haftwerte
und
berechenbares
Debonding.
ParaCrawl v7.1
The
materials
are
characterized
by
debonding-on-demand
properties.
Die
Werkstoffe
zeichnen
sich
durch
Debonding-on-Demand-Eigenschaften
aus.
EuroPat v2
Table
3
shows
tests
for
debonding.
Die
Tabelle
3
zeigt
Versuche
zum
Entkleben.
EuroPat v2
This
is
a
positive
effect,
which
can
be
used
for
a
debonding-on-demand.
Dies
ist
ein
positiver
Effekt,
der
für
ein
Debonding-on-Demand
genutzt
werden
kann.
EuroPat v2
This
effect
can
be
used
for
targeted
debonding-on-demand.
Dieser
Effekt
kann
für
ein
gezieltes
Debonding-on-Demand
genutzt
werden.
EuroPat v2
These
are
particularly
suitable
for
the
preparation
of
materials
with
debonding-on-demand
properties.
Diese
eignen
sich
besonders
zur
Herstellung
von
Werkstoffen
mit
Debonding-on-Demand-Eigenschaften.
EuroPat v2
Debonding
is
also
easier
with
the
improved
structure.
Das
Debonding
wird
durch
die
verbesserte
Struktur
gleichzeitig
einfacher.
ParaCrawl v7.1
The
invention
relates
to
a
high-peel-strength,
double-sided
adhesive
film
strip
for
a
bond
redetachable
without
residue
or
destruction,
the
said
strip
being
removable
from
a
joint
by
stretching
extending
essentially
in
the
bond
plane
such
that
the
debonding
of
the
two
adherends
proceeds
very
substantially
simultaneously
and,
at
the
end
of
the
detachment
process,
there
is
no
significant
catapulting
of
the
assembly
comprising
one
of
the
bonded
articles
with
the
adhesive
strip.
Die
Erfindung
betrifft
einen
beidseitig
haftklebrigen,
hoch
schälfesten
Klebfolienstreifen
für
eine
rückstands-
und
zerstörungsfrei
wiederablösbare
Verklebung,
der
sich
durch
im
wesentlichen
in
der
Verklebungsebene
dehnendes
Verstrecken
derart
aus
einer
Klebfuge
herauslösen
läßt,
daß
das
Entkleben
beider
Verklebungspartner
weitestgehend
simultan
verläuft
und
zum
Ende
des
Ablöseprozesses
kein
signifikantes
Katapultieren
des
Verbundes
von
einem
der
verklebten
Gegenstände
mit
dem
Klebestreifen
auftritt.
EuroPat v2
Garching,
November
20,
2013
–
SUSS
MicroTec,
a
global
supplier
of
equipment
and
process
solutions
for
the
semiconductor
industry
and
related
markets,
has
successfully
installed
an
ELP300
excimer
laser
stepper
to
support
next
generation
advanced
packaging
and
3D
IC
laser
debonding
applications
at
the
Fraunhofer
Institute
for
Reliability
and
Microintegration
(IZM),
Berlin.
Garching,
20.
November
2013
–
SÜSS
MicroTec,
globaler
Hersteller
von
Anlagen
und
Prozesslösungen
für
die
Halbleiterindustrie
und
verwandte
Märkte
hat
beim
Fraunhofer-Institut
für
Zuverlässigkeit
und
Mikrointegration
IZM,
Berlin,
ein
ELP300
Excimer
Laser
Stepper
System
für
die
Anwendungsbereiche
Advanced
Packaging
und
Laser
Debonding
im
Bereich
3D
Integration
installiert.
ParaCrawl v7.1
This
universal
platform
can
support
a
wide
range
of
materials
and
processes,
and
allows
debonding
dies
at
room
temperature,
which
is
an
important
condition
for
the
integration
of
memory
ICs
and
CMOS
image
sensors.
Die
universelle
Plattform
unterstützt
die
Anwendung
zahlreicher
Materialien
und
Prozesse
und
ermöglicht
das
Debonding
von
Dies
bei
Raumtemperatur
-
eine
zentrale
Voraussetzung
für
die
Integration
von
ICs
(integrierte
Schaltungen)
für
Speicher
und
CMOS-Bildsensoren.
ParaCrawl v7.1