Übersetzung für "Wafersäge" in Englisch
Ganz
zum
Schluss
erfolgt
das
komplette
Vereinzeln
des
Wafers
auf
der
Wafersäge.
At
the
very
end,
the
wafer
is
fully
diced
on
the
wafer
saw.
EuroPat v2
Dann
wird
die
Halbleiterscheibe
11
mit
ihrer
angesinterten
Metallpulverschicht
10
in
gewohnter
Weise
auf
die
Klebefolie
17
aufgeklebt
und
durch
eine
Wafersäge
entlang
den
auf
der
Halbleitervorderseite
markierten
Trennungslinien,
z.B.
12
bis
15,
in
die
einzelnen
Halbleiterkörper,
z.B.
1
bis
1c,
zerteilt.
The
semiconductor
wafer
11
is
then
glued
onto
the
adhesive
film
17
in
a
standard
way
with
its
sintered-on
powdered
metal
layer
10
and
is
divided
into
the
individual
semiconductor
bodies,
for
example
1
through
1c,
with
a
wafer
saw
along
the
parting
lines,
for
example
12
through
15,
marked
on
the
front
side
of
the
semiconductor.
EuroPat v2
Im
letzten
Schritt
wurden
die
Wellenleiter
mit
einer
Wafersäge
vereinzelt,
wobei
der
Sägeschnitt
in
einem
Abstand
von
ca.
20
µm
von
der
Wellenleiterkante
erfolgte.
In
the
last
step,
the
waveguides
are
sliced
into
individual
pieces
using
a
wafer
saw,
the
saw
cut
being
made
at
a
distance
of
approximately
20
?m
from
the
waveguide
edge.
EuroPat v2
Dadurch
ist
eine
hohe
Designfreiheit
gegeben
und
der
Vereinzelungsprozess
wird
unabhängig
von
aufwendigen
Anlagenänderungen,
wie
dieses
beispielsweise
bei
einem
Wechsel
zwischen
Sägeblättern
einer
konventionellen
Wafersäge
mit
unterschiedlicher
Schnittbreite
notwendig
wäre.
A
high
design
freedom
is
thus
provided
and
the
separation
process
becomes
independent
of
complex
facility
changes,
as
would
be
required,
for
example,
in
the
event
of
a
change
between
saw
blades
of
a
conventional
wafer
saw
using
different
cutting
widths.
EuroPat v2
In
bestimmten
Fällen,
z.B.
bei
der
Herstellung
von
periodischen
Stempelstrukturen,
wäre
jedoch
eine
Herstellung
derartiger
Strukturen
mittels
Einsägen
auf
einer
Wafersäge
eine
deutlich
billigerer
Alternative,
jedoch
stossen
derartige
konventionelle
Materialabtragetechniken
auf
folgendes
Problem:
In
certain
cases,
for
example
in
the
production
of
periodic
stamp
structures,
producing
such
type
structures
by
means
of
sawing
in
using
a
wafer
saw
would
be
a
considerably
cheaper
alternative,
however
such
type
material
removal
methods
encounter
the
following
problem:
EuroPat v2
Günstig
sind
beispielsweise
Plasmaprozesse
wie
reaktives
Ionenätzen,
Ionenbeschuß,
nasschemisches
Ätzen
oder
mechanische
Verfahren
(Fräsen,
Wafersäge,
Wasserstrahl)
oder
eine
Bearbeitung
mittels
Laser.
Favourable
are
for
example
plasma
processes
such
as
reactive
ion
etching,
ion
bombardment,
wet
chemical
etching
or
mechanical
methods
(milling,
wafer
saw,
water
jet)
or
a
processing
by
means
of
laser.
EuroPat v2