Übersetzung für "Wärmespreizung" in Englisch

Der gesamte metallische Grundkörper des Trägers dient als Element zur Wärmespreizung.
The entire metallic basic body of the carrier acts as a heat-spreading element.
EuroPat v2
Darüber hinaus verstärkt die Vergussmasse eine Wärmespreizung.
Furthermore, the potting compound intensifies a heat spreading.
EuroPat v2
Die Vapour Chamber bietet im Vergleich zu z.B. Heatpipes eine noch bessere Wärmespreizung.
The vapour chamber offers compared to e.g. heatpipes an even better heat spreading.
ParaCrawl v7.1
Außerdem ist durch den Wärmetransport zu einem Ende des Wärmerohres keine gute Wärmespreizung gegeben.
In addition, a good spreading of the heat is not provided by the heat transport to one end of the heat pipe.
EuroPat v2
Die Leitungsschicht 38 kann eine Wärmespreizung und damit eine bessere Kühlung der Steuereinrichtung 26 bewirken.
The conduction layer 38 can cause heat spreading and thus improve cooling of the control unit 26 .
EuroPat v2
Es kann nämlich eine verbesserte Wärmespreizung über die Leiterplatte sowie eine beidseitige Entwärmung erzielt werden.
In particular, an improved heat spread over the circuit board as well as two-sided heat dissipation can be achieved.
EuroPat v2
Verschiedene Oberflächen, mechanische Bearbeitungen sowie Aufnahmekerne zur Wärmespreizung aus Kupfer, sind gleichermaßen umsetzbar.
Different surface finishing, mechanical machining as well as cores of copper, in order to increase heat spreading,are also realizable. .
ParaCrawl v7.1
Untersuchungen haben gezeigt, dass die Wärmespreizung im Kühler, d.h., die von dem Ort der Submodule ausgehenden seitliche Verteilung der Wärme, gering ist, und dass es deshalb genügt, wenn im Wesentlichen die Submodulbereiche gekühlt werden.
Studies have shown that the spreading of the heat in the cooler, i.e. the lateral distribution of the heat from the location of the submodules, is low, and that it is therefore sufficient if essentially the regions of the submodules are cooled.
EuroPat v2
Aufgrund der zur Wärmeableiteinrichtung hin größer werdenden lateralen Abmessungen ergibt sich zusätzlich eine Wärmespreizung die einer Senkung des effektiv wirksamen Wärmewiderstands gleichkommt.
The lateral dimensions of the layers enlarge toward the heat elimination means, so that a thermal dissipation that is equivalent to a reduction of the effective thermal resistance additionally derives.
EuroPat v2
Am Beispiel eine Aufbaues eines Trägerkörpers mit aufgedruckten und versinterten Metallisierungsbereichen (auch Leiterbahnquerschnitten) mit aufgelöteter Punktwärmequelle, beispielsweise einer LED, kann der technisch notwendige elektrische Leiterbahnquerschnitt signifikant größer gewählt werden als erforderlich, da gleichzeitig zur elektrischen Leitung über die Metallisierungsbereiche und Leiterbahnquerschnitte auch die Wärmespreizung auf eine größere Oberfläche des Trägerkörpers stattfindet und damit auf die Kühlelemente verteilt wird.
Using the example of a construction of a carrier body with printed-on and sintered metallization regions (also conductor-track cross-sections) with a soldered-on point heat source, for example an LED, the technically necessary electrical conductor-track cross-section can be selected to be significantly larger than is necessary since, at the same time as the electrical conduction via the metallization regions and the conductor-track cross-sections, the heat is also spread over a larger surface of the carrier body and is therefore distributed over the cooling elements.
EuroPat v2
Zur elektrischen Isolation wie auch zur Wärmespreizung der entstehenden Verlustwärme ist die Halbleiterschaltungsanordnung mit einer Vergussmasse bedeckt.
For the purpose of electrical insulation and to spread the heat from the heat loss which is produced, the semiconductor circuit arrangement is covered by a potting compound.
EuroPat v2
Am Beispiel eine Aufbaues einer Kühldose mit aufgedruckten und versinterten Metallisierungsbereichen (auch Leiterbahnquerschnitten) mit aufgelöteter Punktwärmequelle, beispielsweise einer LED, kann der technisch notwendige elektrische Leiterbahnquerschnitt signifikant größer gewählt werden als erforderlich, da gleichzeitig zur elektrischen Leitung über die Metallisierungsbereiche und Leiterbahnquerschnitte auch die Wärmespreizung auf eine größere Oberfläche der Kühldose stattfindet.
Using the example of a construction of a cooling box with printed-on and sintered metallisation regions (also conductor track cross-sections) with a soldered-on point heat source, for example an LED, the technically necessary electrical conductor track cross-section can be chosen to be significantly larger than is necessary, since at the same time as the electrical conduction via the metallisation regions and conductor track cross-sections, the heat is also spread over a larger surface area of the cooling box.
EuroPat v2
Der Heizer 22 besteht aus einem gut wärmeleitenden Material, z.B. Kupfer, und verteilt die im Leistungshalbleiterbauelement 4 erzeugte Wärme durch Wärmespreizung auf eine größere Fläche.
The heat distributing element 22 is formed of a highly heat-conducting material such as copper and distributes the heat produced in the semiconductor power component 4 by spreading the heat over a large area.
EuroPat v2
Durch die exzellente Wärmespreizung des Smart p² Packs kann der Gesamt-R TH des Systems signifikant verbessert werden.
The excellent heat spreading of the Smart p² Pack allows the overall R TH of the system to be significantly improved.
ParaCrawl v7.1
Die Inlay-Leiterplattentechnik von SCHWEIZER ergänzt die bemerkenswerte Halbleiterleistung durch hervorragende Stromtragfähigkeit und bestmögliche Wärmespreizung, die im Automotive-Bereich bereits etabliert ist.
The PCB Inlay technology of SCHWEIZER complements the remarkable semiconductor performance through outstanding ampacity and optimum heat spread, which is already established in the automotive area.
ParaCrawl v7.1
Das Chip-Layout wurde optimiert, um eine bestmögliche Wärmespreizung zu gewährleisten und dadurch eine optimale Wärmeableitung zu erreichen.
The chip layout has been optimised to ensure the best possible thermal spreading, in doing so enhancing thermal performance.
ParaCrawl v7.1
Doppelseitige exakt plangefräste Basisplatten sorgen für eine gute Wärmespreizung, dienen aber auch gleichzeitig als Montagefläche für die zu entwärmenden elektronischen Komponenten.
Double-sided, precisely face-milled base plates ensure a good heat splay, but simultaneously also serve as a mounting surface for the electronic components to be cooled.
ParaCrawl v7.1
Die Wärmeableitschicht selbst ist in der Regel als angenähert planare Schicht in Bezug auf die Abmessungen der Bauelemente ausgeführt, die abgesehen von den Kontaktlöchern für die Durchverbindungen (Vias), beziehungsweise der Wärmebrücken, vorzugsweise eine geringe laterale Strukturierung aufweist, um die Wärmespreizung innerhalb der Wärmeableitschicht nicht unnötig einzuschränken.
The heat removal structure itself is usually designed as an approximately planer layer in relation to the dimensions of the devices, which aside from the contact holes for the through connections (vias) or thermal bridges, preferably comprises a low lateral structure in order to prevent restriction of the spread of heat within the heat removal structure to an unnecessary degree.
EuroPat v2
Hin zu größeren Kontaktabständen nimmt der thermische Widerstand R T aufgrund der Wärmespreizung in der Halbleiterschicht zu.
Where contact resistivities are relatively large, the thermal resistivity R T increases due to thermal expansion in the semiconductor layer.
EuroPat v2
Bei dem aus Figur 4A abgeleiteten Kontaktabstand a im Bereich von 12,5 µm ist für reale Silberkontakte 42 und für Aluminiumkontakte mit einer Titanhaftschicht 43 die Zunahme des thermischen Widerstands R T aufgrund der Wärmespreizung geringer als 50 % des Plateauwertes.
With the contact spacing a derived from FIG. 4A in the range from 12.5 ?m, the increase in the thermal resistivity R T due to thermal expansion is less than 50% of the plateau value for real silver contacts 42 and for aluminium contacts with a titanium bonding layer 43 .
EuroPat v2
Die Kupferplatte kann zur Wärmeübertragung von der Baugruppe 3 zur Kühlplatte 25, und insbesondere zur Wärmespreizung, dienen.
The copper plate can be used for transferring heat from the package 3 to the cooling plate 25, and for example, for heat distribution.
EuroPat v2
Die derart erzeugten Hohlräume, Kavitäten bzw. insbesondere Kanäle können weiters für den Transport von flüssigen oder gasförmigen Stoffen bzw. im Fall von Kanälen auch zur Einführung von Metallen unterschiedlicher geometrischer Form zur Wärmespreizung bzw. Wärmeabfuhr aus der Leiterplatte herangezogen werden, wie dies einer bevorzugten Verwendung entspricht.
The thus produced hollow spaces, cavities and, in particular, channels can further be used to transport liquid or gaseous substances or, in the case of channels, to even introduce metals of different geometric shapes for the spreading or dissipation of heat from the printed circuit board, as in correspondence with a preferred use.
EuroPat v2
Gerade bei der Leistungselektronik kommen hierbei auch die besonderen Vorteile bezüglich der besseren Wärmespreizung und der geringeren Anforderungen an Kühlkörper und DCB besonders zur Geltung.
Precisely in the case of power electronics, the particular advantages with regard to the better heat spreading and the reduced requirements made of heat sink and DCB are also manifested particularly effectively in this case.
EuroPat v2
Der hier beschriebenen Leuchtdiode liegt dabei unter anderem die Idee zugrunde, dass die Anordnung der Leuchtdiodenchips der Leuchtdiode möglichst nahe an einem metallischen Grundkörper eine besonders effiziente Wärmespreizung der von den Leuchtdiodenchips im Betrieb der Leuchtdioden erzeugten Wärme erlaubt.
The light-emitting diode described here is based on the idea, inter alia, that the arrangement of the light-emitting diode chips of the light-emitting diode as close as possible to a metallic basic body enables particularly efficient spreading of the heat generated by the light-emitting diode chips during operation of the light-emitting diodes.
EuroPat v2
Dieser Aufbau der Leuchtdiode ermöglicht eine frühe Wärmespreizung direkt an der Wärmequelle, also den Leuchtdiodenchips, und dadurch einen besonders niedrigen Wärmewiderstand der gesamten Leuchtdiode.
This design of the light-emitting diode enables early spreading of heat directly at the heat source, i.e., the light-emitting diode chips and, thus, a particularly low thermal resistivity of the entire light-emitting diode.
EuroPat v2
Nachteilig ergibt sich, dass anders als in den in Verbindung mit den Figuren 1 und 2 erläuterten Ausführungsbeispielen keine unmittelbare Wärmespreizung von den Leuchtdiodenchips 2 in den metallischen Grundkörper 12 hinein erfolgt, sondern die Wärmeleitfähigkeit durch den Zwischenträger 6 herabgesetzt wird.
There is the disadvantage, in contrast to the examples explained in connection with FIGS. 1 and 2, that there is no direct spreading of heat from the light-emitting diode chips 2 into the metallic basic body 12, but the thermal conductivity is reduced by the intermediate carrier 6 .
EuroPat v2
Die Verwendung der so genannten Flip-Chip-Technik erscheint aufgrund der Anregung von Schwingungsmoden zwischen Chip und Substrat und einer schlechten Wärmespreizung als nachteilig.
Use of the so-called flip-chip technology seems disadvantageous because of the stimulation of oscillation modes between chip and substrate and bad heat spreading.
EuroPat v2
Hierdurch ist ein geringer Wärmewiderstand bei wirksamer Wärmespreizung für den Wärmetransport von der leistungselektronischen Schaltungsanordnung zu einem Kühlbauteil gegeben.
This results in low thermal resistance with effective spreading of the heat for dissipating heat from the power-electronics circuit arrangement to a cooling component.
EuroPat v2
Das derartig ausgestaltete Übertragungsmittel bewirkt damit vorteilhaft eine "Wärmespreizung" in der Ebene, wodurch die Wärmeflussdichte und damit so genannte "hot spots" auf dem elektronischen Bauteil verringert werden.
The transmission means designed in this way therefore advantageously provides “heat spreading” on the plane, thus reducing the heat flux density and therefore so-called “hot spots” on the electronic component.
EuroPat v2
Die Anforderungen an die Oberflächenqualität der Wärmesenke 15 sind dabei gering, da die Wärmespreizung über die relativ große zweite Hauptfläche 1b des Trägers 1 gut ist und eine Montage mittels eines Klebstoffes 16 erlaubt.
In this case, the requirements made of the surface quality of the heat sink 15 are low since the heat spreading via the relatively large second main area 1 b of the carrier 1 is good and allows mounting by means of an adhesive 16 .
EuroPat v2