Übersetzung für "Sputteranlage" in Englisch

Die Elektroden der Sputteranlage werden dabei durch eine Hochfrequenz-Quelle versorgt.
Here, the high frequency source serves to supply power to the electrodes of the sputtering system.
EuroPat v2
Zunächst wird der Aufbau der Sputteranlage anhand von Figur 1 beschrieben.
First the design of the sputtering apparatus will be described with reference to FIG. 1.
EuroPat v2
Mit dieser Sputteranlage ist es indessen nicht möglich, Whistler-Wellen zu erzeugen.
With this sputter installation it is however not possible to generate whistler waves.
EuroPat v2
Unsere low e-Beschichtungsglasprodukte werden mit einer großen Sputteranlage unter einem Höchstvakuum hergestellt.
Our low e coating glass products are produced by a large sputtering line under a super high vacuum environment.
ParaCrawl v7.1
Bei einer Sputteranlage wird im Vakuum ein Plasma in einer Sputterkammer erzeugt.
In a sputter system, plasma is generated in a sputter chamber under vacuum.
EuroPat v2
Ein Platin- und ein Iridiumtarget werden in der Sputteranlage angeordnet.
One platinum and one iridium target are arranged in the sputtering apparatus.
EuroPat v2
Dieser Vorgang geschieht in einer Vakuumkammer einer Sputteranlage.
This procedure happens in a vacuum chamber of a sputtering system.
EuroPat v2
Großformatige, vertikale inline Sputteranlage für die Herstellung von Dünnschichtsolarzellen.
Large Scale vertical inline TCO Sputtering Equipment for thin film solar cell production.
ParaCrawl v7.1
In Figur 1 ist das Funktionsschema der Sputteranlage 40 mit den wesentlichen Vorrichtungsteilen wiedergegeben.
In FIG. 1, the functional diagram of the sputtering system 40 is shown along with the essential parts of the apparatus.
EuroPat v2
Die anhängende Zeichnung stellt schematisch den Schnitt durch eine Sputteranlage mit zwei Magnetron-Sputterkathoden dar.
The sole FIGURE is a cross section through a sputtering apparatus with two magnetron sputtering cathodes.
EuroPat v2
Im einzelnen wird vorgeschlagen, daß der durch den Wert der Arbeitsspannung (Entladespannung) definierte Arbeitspunkt der Sputteranlage durch Dosierung des in die Prozesskammer eingeleiteten Reaktivgases, beispielsweise O?, eingestellt und konstant bzw. annähernd konstant gehalten wird.
In detail, the invention proposes that the working point of the sputtering system, as defined by the value of the operating voltage (discharge voltage), be adjusted and maintained constant or approximately constant by metering the supply of reactive gas, for example O2, to the process chamber.
EuroPat v2
In einer Sputteranlage des gleichen Typs wurden auf eine Float-Glasscheibe von 2 mm Dicke im Format 50 x 50 mm nacheinander folgende Schichten aufgebracht:
In a sputtering apparatus of the same type the following coatings were applied successively to a float plate glass pane 2 mm thick, size 50×50 mm:
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Die Erfindung betrifft eine Vorrichtung zum Halten und Wenden von Linsen, insbesondere für in einer Hochvakuum-Aufdampfanlage oder -Sputteranlage zu beschichtende Brillenglaslinsen, mit die zu haltenden Linsen tragenden Ringpaaren, die ihrerseits mit einem Substrathalter kippbar gelagert sind, der in der Prozeßkammer der Hochvakuumanlage gehalten ist.
TECHNICAL FIELD The invention is directed to an apparatus for holding and turning eyeglass lenses, the apparatus being connectable to a substrate holder that is held in the process chamber of a high-vacuum vapor deposition or sputtering system.
EuroPat v2
Durch die wärmeleitende Schicht 4 zwischen Target 3 und Halterung 1 ist eine ausreichende Wärmeübertragung gewährleistet, so daß die Sputteranlage mit voller Leistung'betrieben werden kann.
Through the heat conducted layer 4 between the target 3 and holder 1, a sufficient heat transfer is assured, so that the sputtering installation can be operated at full capacity.
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Die aus der Sputteranlage 21 kommenden Substratbleche 20 werden mit den plattenförmigen Werkstücken sodann zur Arbeitsstation D verfahren, wo die Substratbleche automatisch entladen und die Werkstücke in der vorgegebenen Aufeinanderfolge wiederum in die Plattenmagazine 1 eingelegt werden.
The substrate plates 20 are then moved with the disc-shaped workpieces from the sputtering installation 21 to the work station D where the substrate plates are automatically unloaded and the workpieces are again automatically placed in the disc magazines 1 in the prescribed sequence.
EuroPat v2
Zweckmäßig wird die jeweils die erste Platte darstellende Kennungsplatte auf den Substratblechen durch die Sputteranlage hindurch mitgeführt, so daß zwischen dem Entladen der Plattenmagazine 1 auf der Arbeitsstation B und dem Wiederbeladen der Plattenmagazine auf der Arbeitsstation D keine Diskontinuität vorhanden ist.
Preferably, the identifier disc respectively representing the first disc is also carried through the sputtering installation on the substrate plates so that there is no discontinuity between the unloading of the disc magazines 1 at the work station B and the reloading of the disc magazines at the work station D.
EuroPat v2
Die elektrischen Widerstandswerte werden drahtlos aus der Sputteranlage an einen Empfänger übertragen und von dort von einem Rechner MINC 23 von Digital Equipment übernommen.
The electrical resistance values are transmitted in wireless fashion out of the sputtering system to a receiver and are accepted by a computer MINC 23 of Digital Equipment.
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In der Zeichnung ist in Figur 2 eine perspektivische Darstellung eines oberen Teils einer Sputteranlage 40 wiedergegeben, zu dem ein um 180° drehbar gelagerter Greiferarm 44 gehört, mittels dessen die in Figur 2 mit 2 bezeichneten Substrate bzw. Compact Disks (CD) einer Vorrichtung 1 zum Greifen von Substraten (Disk-Receiver) zugeführt werden.
In the drawing, FIG. 2 shows a perspective view of an upper portion of a sputtering system 40, which includes a gripper arm 44, supported to be rotatable through an angle 180° about a vertical axis, by means of which substrates or compact disks (CD) 2 are delivered to a device, or disk receiver, 1 (FIG. 1) for gripping substrates.
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Weiterhin ist eine Einrichtung zum Regeln einer Sputteranlage bekannt, bei welcher die elektrische Impedanz des Plasmas durch Regeln der Stärke des magnetischen Feldes erfolgt (DE 34 25 659 A1).
Furthermore is known a device for regulating a sputter installation in which the electric impedance of the plasma takes place by regulating the strength of the magnetic field (DE 34 25 659 A1).
EuroPat v2
Insbesondere sieht die Erfindung daher vor, eine Kathodenzerstäubungs- oder Sputteranlage mit einem Filter auszustatten, welcher den Sputterfluss auf einen engen Winkelbereich begrenzt.
Therefore, in particular, the invention calls for equipping a cathode atomization or sputtering system with a filter that limits the sputter flux to a narrow angular range.
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In der in Figur 2 gezeigten Ausführungsform einer Sputteranlage sind in der Sputterkammer 3 Sputterkathoden nebeneinander in einer Parallelebene zu der Bewegungsrichtung A der zu beschichtenden Substrate 3, 4 und 5 angeordnet, wobei die Sputterkathoden aus Targets 7, 1, 8 mit unterschiedlichen Legierungszusammensetzungen aus Seltenerd-Übergangsmetallen bestehen.
In the embodiment of a sputtering facility shown in FIG. 2, sputter cathodes are arranged next to one another in sputtering chamber 3 in a plane parallel to the direction of the transport A of substrates 3, 4 and 5 to be coated, the sputter cathodes consisting of targets 7, 1, 8 with different alloy compositions made from rare-earth/transition metals.
EuroPat v2
In der Figur 5 wird die Herstellung der dünnen Schicht 1 auf einem Wafer 10 in einer Sputteranlage beschrieben.
FIG. 5 describes the production of thin layer 1 on a wafer 10 in a sputtering system.
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