Übersetzung für "Ritzspur" in Englisch

Auf diese Weise entsteht eine »Ritzspur« auf der Werkstückoberfläche.
In this way, a scratch is made in the workpiece surface.
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In halbjährlichen Abständen werden Gitterschnitt- und Ritzspur prüfungen vorgenommen.
At 6 monthly intervals cross hatch and scratch tests were carried cut .
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Bild 2.112 zeigt die Stellen und die Kennwerte der Ritzspur prüfung.
2.112 indicates the positions and the parameters of the scratch test .
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Auf diese Weise entsteht eine " Ritzspur " auf der Werkstückoberfläche.
In this way, a scratch is made in the workpiece surface.
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Dies geschieht durch Sägen oder Anritzen und Brechen entlang der so entstanden Ritzspur.
This is done by sawing or scribing and breaking along the resulting scribed track.
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Maßstab für die Korrosionsbeständigkeit bei dieser Prüfung ist die Lackunterwanderung einer Ritzspur nach 10 Prüfzyklen.
The yardstick for the corrosion resistance in this test is the incursion under the lacquer of a scratch after 1 0 test cycles .
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Grund dafür ist die rasche Folge der Zyklen und die intensive Auswaschung der Ritzspur.
The reason for this is the abrupt change in the cycles and the intensive washing out of the scratch .
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Konventionelle Verfahren zum Schneiden von Flachglas basieren darauf, mittels eines Diamanten oder eines Schneidrädchens zunächst eine Ritzspur im Glas zu generieren, um das Glas anschließend durch eine äußere mechanische Kraft entlang der so erzeugten Schwachstelle zu brechen.
Conventional methods for cutting flat glass are based on first making an extended scratch in the glass by means of a diamond or a cutting wheel in order to break the glass subsequently along the weakened region of the scratch by an external mechanically applied force.
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Außer dem durch den belasteten Taster erfaßten Höhenprofil kann seine unmittelbare Umgebung während des Verformungsvorganges optisch beobachtet und gespeichert werden, so daß auch die Deformationen der Materialbereiche seitlich des Tasters sowie die Seitenwände der Ritzspur weiteren Untersuchungen zugänglich sind.
Apart from the surface texture that is detected by the loaded stylus, its immediate surroundings can be optically viewed and stored during the deformation process such that both the deformation of the material region next to the stylus and the flanks of the scratch path itself are accessible for further examination.
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Vor Beginn dieser Prüfung wurde auf die Bleche die Ritzspur aufgebracht, die den Lackaufbau bis auf das Grundmaterial durchdringt.
Before this test , a scratch was applied to the sheet so that it penetrated to the base material .
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Nach einer Salzsprühbelastung von 1500 h entsprechend DIN 50021 wurde die durchschnittliche Lackunterwanderung beiderseits der Ritzspur gemessen.
After a salt spray test of 15OO hr in accordance with DUT 50021 , the average incursions under the lacquer on both sides of the scratch were measured . In gig.
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Ein Unterschied zwischen Blechen und Bauteilen bei der Ritzspur unterwanderung der Grundierung war auch hier nicht feststellbar.
A difference in incursion into the primer at the scratch between sheets and components was also not discernible in this case .
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Entsprechend den Ergebnissen, die an Probeblechen ermittelt wurden, galt auch hier, daß die Lackunterwanderung an der Ritzspur auf Bauteilen aus höherfesten Blechen etwas besser zu bewerten ist als auf Serienbauteilen.
According to the results , which were determined on sheet samples , it is also valid in thi3 case that the incursion under the lacquer at the scratch on components from higher strength sheets is to be evaluated as somewhat better than that of normal production components .
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Die lackierten Bleche wurden gemäß DIN 53 167 mit einer bis zum Metalluntergrund durchgehenden Ritzspur versehen und in 5 %iger Natriumchloridlösung bei Raumtemperatur gelagert.
The coated metal sheets were scored in accordance with DIN 53,167 with a scratch through to the metal base and were stored at room temperature in a 5% strength sodium chloride solution.
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Jeweils 2 der 3 Probenplatten wurden mit einer Ritzspur bis zum Stahlsubstrat versehen, die im Abstand von 30 mm parallel zu einer der Längsseiten der Bleche verlief, die Ritzbreite betrug 0,5 mm.
2 each of the 3 sample plates were given a scratch track down to the steel substrate, which ran at a distance of 30 mm parallel to one of the long sides of the sheets, the scratch width being 0.5 mm.
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Die aktive Schicht 2 tritt an der Bruchflanke 4 innerhalb der in Richtung der Bruchflanke 4 verlaufenden Ritzspur 5 aus.
The active layer 2 emerges at the fracture sidewall 4 within the scribed track 5 running in the direction of the fracture sidewall 4 .
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Die Ritzspur 5 wird benötigt um den ursprünglich im Waferverbund befindlichen Halbleiterchip entlang der Bruchflanke 4 zu brechen, und somit vom Waferverbund trennen zu können.
The scribed track 5 is required in order to break the semiconductor chip—originally situated in the wafer composite—along the fracture sidewall 4, and thus to be able to separate it from the wafer composite.
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Hierbei wird zur Vermeidung eines Kurzschlusses, eine vergleichsweise aufwendige Tiefenätzung im Bereich einer Ritzspur 5 vorgesehen, vermittels welcher etwa 10 µm des Materials des Halbleiterchips abgetragen wird, um eine Überdeckung des Endes der aktiven Schicht 2 durch die nach der Tiefenätzung im Waferverbund aufgebrachten Isolationsschicht 6 zu gewährleisten.
In this case, in order to avoid a short circuit, a comparatively complicated deep etching is provided in the region of a scribed track 5, by means of which about 10 ?m of the material of the semiconductor chip is removed in order to ensure that the end of the active layer 2 is covered by the insulation layer 6, which is applied after the deep etching in the wafer composite.
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Das im Bereich der Ritzspur 5 beispielsweise zu einem Wulst 9 geformte Lot 8, mit dem der Halbleiterchip 1 auf dem flächig ausgebildeten Leiter 7 verlötet ist, kann somit nicht mehr zu einem Kurzschluss der aktiven Schicht 2 mit dem Leiter 7 und/oder der Kontaktfläche 3 führen.
Consequently, the solder 8 used to solder the semiconductor chip 1 on the conductor 7 of planar design, said solder being formed into a bead 9, for example, in the region of the scribed track 5, can no longer lead to a short circuit of the active layer 2 with the conductor 7 and/or the contact area 3 .
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Figur 1 zeigt einen erfindungsgemäßen Halbleiterchip 1, mit einer im Halbleitersubstrat ausgebildeten aktiven Schicht 2-einer Laserschicht-der eine Kontaktfläche 3 zugeordnet ist, und die seitlich an der Seite der Bruchflanke 4 endet und im Bereich der in Richtung der Bruchflanke 4 verlaufenden Ritzspur 5 austritt.
FIG. 1 shows a semiconductor chip 1 according to the invention, having an active layer 2 —a laser layer—formed in the semiconductor substrate, which active layer is assigned a contact area 3 and ends laterally at the side of the fracture side wall 4 and emerges in the region of the scribed track 5 running in the direction of the fracture sidewall 4 .
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Desweiteren ist eine Passivierung in Form einer Oxidschicht 10 im Bereich des Endes der aktiven Schicht 2 und der Ritzspur 5 zur Abdeckung der sensiblen Bereiche der Seite der Bruchflanke 4 zu sehen.
Furthermore, a passivation layer can be seen which is in the form of an oxide layer 10 in the region of the end of the active layer 2 and of the scribed track 5 for covering the sensitive regions of the side of the fracture sidewall 4 .
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Aus der DE 101 29 876 C1 ist ein Verfahren bekannt, mit welchem eine dauerhaft sichtbare Markierungsspur entlang einer Rissspur (hier Ritzspur genannt) in Gläsern realisiert wird, indem nach dem laserinduzierten Ritzen und vor dem Brechvorgang auf die Rissspur eine Beschichtung wenigstens teilweise aufgetragen wird.
DE 101 29 876 C1 discloses a process by which a permanently visible mark trail is realized along a crack trail (referred to in this case as a scribing trail) in glasses in that a coating is at least partially applied to the crack trail after the laser-induced scribing and prior to the breaking process.
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Nachdem die zu prüfende Oberfläche mit einer Ritzspur versehen wird, bleibt sie z.B. 24 Stunden unter definierten Bedingungen in einer Salzsprühnebelkammer (z.B. nach DIN EN ISO 9227 CASS, eine andere Animpfung ist möglich) und kommt anschließend für 28 Tage zur Korrosionsbildung in den Memmert Klimaprüfschrank CTC.
Once a scratch mark is applied to the surface to-be-tested, it stays in a salt fog chamber for 24 hours under defined conditions (e.g. in accordance with DIN EN ISO 9227 CASS, a different inoculation is possible) and is afterwards put in a Memmert climatic test chamber CTC for 28 days for corrosion.
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