Übersetzung für "Lötstation" in Englisch

Mit dieser Lötstation wird der kostengünstige Einstieg in die professionelle Löttechnik ermöglicht.
THIS SOLDERING STATION IS AN AFFORDABLE START INTO THE PROFESSIONAL SOLDERING.
ParaCrawl v7.1
Hier kann man die Hakko FX-888D Lötstation preiswert bestellen.
Here you can buy the Hakko FX-888D soldering station.
ParaCrawl v7.1
Über die Hakko FX-888D Lötstation im Forum diskutieren und Erfahrungen austauschen...
Discuss in our forum about the Hakko FX-888D soldering station and share experiences …
ParaCrawl v7.1
Vorzugsweise ist die Lötstation über eine Leitung mit dem Lötkolben verbunden.
Preferably, the soldering station is connected to the soldering iron via a line.
EuroPat v2
Die CD-2BE Lötstation der JBC Compact Line fÃ1?4r professionelle universelle Lötarbeiten.
11 Reviews The CD-2BE soldering station of the JBC Compact Line for professional general purposes.
ParaCrawl v7.1
Es ist eine moderne, digitale Lötstation SP-HA800D .
It is an up-to-date SP-HA800D digital soldering station .
ParaCrawl v7.1
Über die Hakko FX-888D Lötstation im Forum diskutieren und Erfahrungen austauschen …
Discuss in our forum about the Hakko FX-888D soldering station and share experiences …
ParaCrawl v7.1
Die Temperaturanzeige auf der Lötstation selbst ist hierfür zu ungenau.
The temperature reading on the soldering station itself is not accurate enough for this purpose.
ParaCrawl v7.1
Großhandelsanfrage Beschreibungen: Qualitativ hochwertige Lötstation in kleinen Abmessungen ist tragbar.
Descriptions: High quality soldering station in small size is portable.
ParaCrawl v7.1
Als die aktualisierte Version des traditionellen 853D ist unsere Lötstation von Hochleistung.
As the upgraded version of traditional 853D, our soldering station is of great performance.
ParaCrawl v7.1
Warum wurde die LRP High Power Lötstation gewählt?
Why the LRP High Power Soldering Station was chosen?
ParaCrawl v7.1
Bleifreies Lötzinn hat besondere Anforderungen an die Lötstation gestellt.
A lead-free plumber solder has made special demands on the soldering station.
ParaCrawl v7.1
Menü schließen Produktinformationen "Lötstation ST 201"
Product information "Soldering station ST 201"
ParaCrawl v7.1
Die CD-2SE Lötstation der JBC Compact Line fÃ1?4r professionelle SMD Lötarbeiten.
The CD-2SE soldering station of the JBC Compact Line for professional SMD soldering jobs.
ParaCrawl v7.1
Unser Elektronikbereich ist ein vollständig ausgestatteter Arbeitsplatz, komplett mit Lötstation, Messgeräte und Bauteillager.
Our electronics area is a fully-equipped workplace, complete with soldering station, measuring devices and component inventories.
CCAligned v1
Gemäß der Ausführungsform der Figur 2 ist eine Laserquelle 32 innerhalb der Lötstation 25 vorgesehen.
According to the embodiment shown in FIG. 2, a laser source 32 is provided within the soldering station 25 .
EuroPat v2
Beispielsweise kann die Laserleistung direkt am Lötkolben und/oder an einer vorgesehenen Lötstation eingestellt werden.
The laser power may, for example, be adjusted directly at the soldering iron and/or at a soldering station provided.
EuroPat v2
An dieser Stelle möchten wir den Weg bis zur Lieferung der Hakko FX-888D Lötstation nicht vorenthalten.
At this point we would like to share with you the way of the Hakko FX-888D soldering station delivery.
ParaCrawl v7.1
Diese kleine Lötstation ist für Anwendungen wie Hobby-Elektronik, Schulunterricht, Fertigung und Werkstatt geeignet.
This small soldering is suitable for applications such as hobby electronics, education, manufacturing and service.
ParaCrawl v7.1
Das passende Werkzeug dafür werden wir im kommenden Test der Hakko FX-888D Lötstation vorstellen.
The right tool for that we will present in the upcoming test of the Hakko FX-888D soldering station.
ParaCrawl v7.1
Denn getestet haben wir die Hakko FX-888D Lötstation unter anderem mit der IR-Repeater Bauanleitung.
We have tested the Hakko FX-888D soldering station with the IR-Repeater.
ParaCrawl v7.1
In einer weiteren Transferstation, der Lötstation (Figur 5), wird die Verstärker f lach- baugruppe durch eine Zusatzeinrichtung in die Lötposition ausgehoben, um damit die für die spätere Montage notwendige Bändchenlage zu erhalten, der Reflowlötkopf 15 auf die Lötstelle abgesenkt und die Lötung der Anschlußbändchen auf den Leiterbahnen zeit- und temperaturgesteuert automatisch ausgeführt.
In a further transfer station--the soldering station (FIG. 5)--the flat amplifier assembly is lifted into the soldering position by means of an additional device in order to assume the lead position necessary for the later assembly, the reflow soldering head 15 being lowered on to the soldering position and the soldering of the terminal leads to the conductor paths being carried out automatically under time and temperature control.
EuroPat v2
Gemäß Figur 3a gelangen die Baugruppen nach Verlassen der Lötstation S1 in die erste Temperierzone 4, in welcher sich die Vereinzelungsstation S2, die Puffer-Station S3, die Abtaststation S4, die erste Prüfstation S5 sowie die reservierte Strecke S6für die Weichenstellung zur Ausschleusung defekter Baugruppen S6 und die zweite Prüfstation S7 befinden.
According to FIG. 3a, the modules travel, after leaving the soldering station S1, into the first temperature control area 4, comprising the separating-station S2, the buffer station S3, the scanning station S4, the first test station S5 and the reserved segment S6 for setting the switches in order to sort out defective modules S6 and the second test station S7.
EuroPat v2
Im Verfahrensschritt V4 erfolgt eine elektrische und mechanische Verbindung der aufgesetzten Komponenten beispielsweise durch Verlöten in der Lötstation, wobei anschließend in Verfahrensschritt V5 die Leiterplatte temperiert wird, um eine vorgegebene Prüftemperatur zu erhalten.
In the process step V4 the components fitted are connected electrically and mechanically through soldering, for example, in the soldering station, where subsequently in the process step 5 the temperature of the printed circuit board is controlled by heating or cooling, in order to maintain a specified test temperature.
EuroPat v2
Verfahren zum Temperieren und Prüfen von elektronischen, elektromechanischen oder mechanischen Baugruppen mit aufgebrachten Bauelementen als Halbzeug, insbesondere Leiterplatten, die aufeinanderfolgend eine Lötstation verlassen und nach Temperierung in einer Prüfphase mittels einer Adapter-Einheit mit wenigstens einer elektronischen Prüfvorrichtung elektrisch verbunden und durch diese geprüft werden, sowie eine Vorrichtung.
This invention relates to a process and system for temperature control and in-line testing of electronic, electromechanical or mechanical modules with the components fitted as semi-finished products, in particular printed circuit boards, which leave in succession a soldering station and, following temperature control in a test phase, are connected electrically or optically to at least one electric or optic testing device by means of an adapter unit and are tested by means of the testing device.
EuroPat v2
Gemäß Figur 1a und 1b verläßt die hier als Baugruppe 1 schematisch dargestellte Leiterplatte die symbolisch dargestellte Bestückungsvorrichtung 2 entlang der Transportrichtung X, und wird nachfolgend der ebenfalls symbolisch dargestellten Lötstation 3 zugeführt, in welcher gemäß Figur 1b die Temperatur auf einen Wert bis über 240°C gebracht wird, um eine ordnungsgemäße Verlötung der Leiterplatte als Baugruppe mit den aufgesetzten Bauelementen zu erzielen.
Referring now to the drawings, wherein like reference numerals designate identical or corresponding parts throughout the several views, and more particularly to FIGS. 1a and 1b thereof, according to FIGS. 1a and 1b, the printed circuit board, shown schematically here as module 1, leaves the symbolically illustrated pick-and-place machine 2 along the conveying direction X and is fed subsequently to the soldering station 3, which is also illustrated symbolically and in which, according to FIG. 1b, the temperature is raised to a value as far as exceeding 240° C., in order to obtain proper soldering of the printed circuit board as a module to the components fitted.
EuroPat v2
Nach Verlassen der Lötstation durchläuft die hier schematisch mit Bezugsziffer 40 versehene Baugruppe die Abkühlungszone 4, in der gemäß dem Intervall C die Temperatur von etwa 240°C auf 100°C herabgesetzt wird, so daß beim Eintritt der Baugruppe 40 in die erste Prüfstation 9 durch Gatter 5 die Baugruppe ein verhältnismäßig hohes Temperaturniveau gegenüber der Umgebung mitbringt, so daß innerhalb des Pufferbereichs 7 und der sich daran anschließenden ersten Prüfzone 8 nur eine geringe Energiezufuhr für Regelungszwecke erforderlich ist.
Upon leaving the soldering station, the module, provided here schematically with reference numeral 1, passes through the cooling area 4, in which the temperature according to interval C drops from about 240° C. to 125° C., so that, when the module 1 enters into the first test station 9 through gate 5, the module 1 brings with it a relatively high temperature level with respect to the environment, so that only a small supply of energy is required for control purposes within the buffer region 7 and the adjoining first test area 8.
EuroPat v2