Übersetzung für "Lötbad" in Englisch

Die Eintauchzeit in das 250°C heiße Lötbad betrug 10 Sekunden.
The immersion time in the soldering bath, heated to 250° C., was 10 seconds.
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Die Leiterplatte widersteht einem heissen Lötbad, ohne dass Defekte auftreten.
The printed circuit board resists a hot solder bath without the occurrence of defects.
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Die Kurzzeittemperaturstabilität (Lötbad) ist erheblich höher.
The short-term heat resistance (solder bath) is considerably higher.
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In einem weiteren Verfahrensschritt werden beide Drahtenden vorzugsweise in einem Lötbad miteinander verlötet.
In another process step, the two wire ends are preferably soldered to each other in a solder bath.
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Das Lötbad kann hier mit einer oder zwei Wellen ausgebildet sein.
The soldering bath may be provided here with one or with two waves.
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Anschließend wird die zweite Baugruppe zum Lötbad der ersten Baugruppe transportiert.
The second assembly is then conveyed to the solder bath of the first assembly.
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Das Polyimidlaminat war blasenfrei nach dem Ätzen von Leiterbahnen und Eintauchen in ein Lötbad.
The polyimide laminate was free from bubbles after the etching of conductor lines and immersion in a solder bath.
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Die Wirkungsweise dieser Art von Lötbad ist an sich bekannt und wird weiterhin nicht näher erläutert.
The operation of a soldering bath of this type is known and will not be described further.
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Dieses Verbundteil kann mit elektrischen Bauteilen bestückt und durch ein Lötbad im Durchlaufverfahren kontaktiert werden.
This laminate part can be fitted with electrical components and contacted by a soldering bath by the continuous method.
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Beim maschinellen Weichlöten von Leiterplatten hängt die rationelle Fertigung weitgehend von einem einwandfreien Lötbad ab.
When printed circuit boards are soft soldered by machine, efficient production depends to a large extent on a good soldering bath.
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Jede der Wellenlötvorrichtungen 9 weist ein Lötbad mit einer Heizeinrichtung zum Erhitzen des Lotes auf.
Each of the wave soldering machines 9 has a solder bath with a heater for heating up the solder.
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Das Lot fließt dann an einer Außenwand der Lötdüsen wieder in das Lötbad zurück.
The solder then flows back into the solder bath at an outer wall of the solder nozzles.
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Es ist auch möglich, dass die Düsen gemeinsam in einem Lötbad bewegt werden.
It is also possible for the nozzles to be moved together in a solder bath.
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Grundsätzlich ist es möglich, dass die Lötdüsenanordnungen einer X-Y-Bewegungseinheit ein gemeinsames Lötbad aufweisen.
In principle it is possible for the solder nozzle assemblies of an X-Y movement unit to have a common solder bath.
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Die Stifte werden dann erneut durch Versprühen mit der oben angegebenen Zusammensetzung beschichtet und danach etwa 3 Minuten lang in ein Lötbad eines Zinn-Blei 63-37 eutektischen Gemisches von etwa 580 C getaucht.
The pins are then recoated with the above composition by spray coating after which they are dipped into a solder bath of a tin/lead 63-37 eutectic at about 580° C. for about 3 minutes.
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Die Kontakte mit dem flüssigen Lot im Lötbad müssen nicht verändert werden, so daß Bauteilschäden durch Überleitung nicht auftreten.
The contacts with the liquid solder in the soldering bath do not require alteration, so that damage to components by passing over will not occur.
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Im weiteren Arbeitsschritt E erfolgt auch noch das Verlöten der metallischen Stromzuführungsbelegungen 15 und 16 des Bauelements 14 mit den Stromzuführungsdrähten 3 und 4, und zwar vorzugsweise durch Schwallötung, die an sich bekannt ist und darin besteht, dass aus einem flüssigen Lötbad ein Strahl aus Lot herausgefördert wird, der an den miteinander zu verlötenden Teilen vorbeigeführt wird und wiederum in das Lotbad zurückkehrt.
In the further workstep E, the soldering of the metallic power supply coatings 15 and 16 of the component 14 to the power supply leads 3 and 4 also ensues, mainly preferably by means of wave soldering which is known per se and consists in a stream of solder being conveyed out of a molten solder bath which is conducted past the parts to be soldered to one another and then returned into the solder bath.
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Dadurch ergibt sich eine einfache Herstellung und Montage, wobei die Verbindungen der Anschlussstifte mit der Leiterplatte weitgehend automatisiert etwa in einem Lötbad hergestellt werden können.
Simple manufacture and assembly is provided as a consequence since the connections of the contact pins to the printed-circuit board can be manufactured largely in an automated fashion, for example, in a solder bath.
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In einem weiteren Arbeitsvorgang wird die Leiterplatte mit der Unterseite durch.ein Lötbad gezogen, so daß das flüssige Lot in dem Loch 4 aufsteigt und uit der Zinnschicht der Durchkontaktierung und der Blei-Zinn-Schicht des Filmplättchens 10 verschmilzt.
In a further operation, the printed-circuit board is pulled by the lower side through a soldering bath whereby the liquid solder rises in holes 4 and fuses with the tine layer of the through-plating and the lead-tin layer of the film plate 10.
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In einem weiteren Arbeitsvorgang wird die Leiterplatte mit der Unterseite durch ein Lötbad gezogen, so daß das flüssige Lot in dem Loch 4 aufsteigt und mit der Zinnschicht der Durchkontaktierung und der Blei-Zinn-Schicht des Bauelements 10 verschmilzt.
In a further operation, the printed-circuit board is pulled by the lower side through a soldering bath whereby the liquid solder rises in holes 4 and fuses with the tine layer of the through-plating and the lead-tin layer of the film plate 10.
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Die Unterseite des Sockels soll absolut lötdicht abgeschlossen sein und die Lötstifte so ausgebildet sein, daß beim automatischen Löten im Lötbad keine Aufschwimmgefahr besteht.
The lower part of the socket is to be made completely solder tight and the soldering pins are to be so designed that there is no danger of floating on automatic soldering in a solder bath.
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Die Platte wird nun in einem Lötbad bei 250 °C verzinnt, wobei nur die freiliegenden Kupferstellen verzinnt werden.
The board is then tinned in a soldering bath at 250° C., only the free copper areas being tinned.
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Die Metallauflage haftet an der Substratoberfläche so gut, daß sie trotz einer einminüten Nachbe handlung bei 265°C in einem handelsüblichen Lötbad nicht von der Polymeroberfläche zu entfernen ist.
The metal layer adheres to the substrate surface sufficiently well that it cannot be removed from the polymer surface in spite of after-treatment for one minute at 265° C. in a commercial soldering bath.
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Die gedruckte Schaltung 2 wird in die freien Enden 13 der Kontaktelemente 5 eingeschoben, festgeklemmt und im Lötbad verlötet, so daß die Kontaktelemente 5 mit den Randkontaktflächen 9, 32 der gedruckten Schaltung 2 elektrisch und mechanisch verbunden sind.
The printed circuit board 2 is pushed into the free ends 13 of the contact members 5, clamped and soldered in the solder bath, so that the contact members 5 are connected with the edge contact surfaces 9, 32 of the circuit board 2 electrically and mechanically.
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Dies erweist sich im Hinblick auf eine automatengerechte Fertigung der Baugruppe 1 besonders günstig, da hierdurch die Verlötung der Leuchtdiode 9 mit der Leiterplatte 10 zusammen mit der Verlötung der übrigen Bausteine auf derselben in einem Lötbad vorgenommen werden kann, wobei allerdings der Halter 16 zunächst noch nicht abgebogen ist.
This proves especially convenient with regard to an automated manufacturing process of the module 1 since in this manner, a hard-soldering of the light-emitting diodes 9 to the printed-circuit board 10, together with a hard-soldering of the remaining components to the same printed circuit board 10 can be undertaken in a soldering bath, prior to bending the retainer 16.
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Bei Bedarf kann eine Vorheizung 136 betrieben werden, mittels der die plasmabehandelten, bestückten Lei­terplatten 10 auf eine geeignete Vorwärmtemperatur für den Lötvorgang in der Lötvorrichtung 4 gebracht werden, so daß eine thermische Schadigung der Leitplatten durch eine zu schnelle Erwärmung (thermischer Schock) im Lötbad vorge­beugt wird.
If necessary, use may be made of a preheating system 136, which brings the plasma-treated printed board assemblies 10 to a suitable temperature for the soldering process in soldering arrangement 4 in order to prevent heat damage to the printed circuit boards due to excessively rapid heating (thermal shock) in the soldering bath.
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Die so erhaltenen Platten werden 10 Sekunden in ein Lötbad (270°C) eingetaucht), wobei keine Veränderungen festgestellt werden.
The plates obtained in this way are dipped into a solder bath (270° C.) for 10 seconds, during which no changes are observed.
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