Übersetzung für "Leiterplattentechnik" in Englisch

Die vernetzte Schicht war gegen die in der Leiterplattentechnik übliche Eisen-III-chlorid-Lösung resistant.
The crosslinked layer was resistant to the ferric chloride solution customarily used in p.c. board technology.
EuroPat v2
Zur Herstellung von Prepregs für die Leiterplattentechnik wird überwiegend Glasgewebe eingesetzt.
For the production of prepregs for circuit board technology, glass-fiber fabric is primarily used.
EuroPat v2
Die Folie 38 ist mit Hilfe von aus der Leiterplattentechnik bekannten Methoden aufgebaut.
The foil 38 is constructed by means of methods known from printed circuit board technology.
EuroPat v2
In der Leiterplattentechnik wird die interlaminare Haftung meist indirekt bestimmt.
In circuit board technology, interlaminar adhesion is usually determined indirectly.
EuroPat v2
Die REDline Power Box Hybrid integriert Leiterplattentechnik und Kupferschienen für hohe Ströme.
The REDline Power Box Hybrid integrates circuit board technology and copper bars for high currents.
ParaCrawl v7.1
Die in der Leiterplattentechnik verwendeten Materialien zeigen eine unterschiedliche Neigung zur Wasseraufnahme.
The materials of the printed circuit board have different water absorption values.
ParaCrawl v7.1
Die REDline Power Box Hybrid kombiniert Leiterplattentechnik und Kupferschienen für hohe Ströme.
The REDline Power Box Hybrid combines circuit-board technology with copper busbars for high currents.
ParaCrawl v7.1
Besonders einfach lassen sich die Sicherungselemente dabei in Leiterplattentechnik fertigen.
The fuses can be produced with particular ease using circuit board technology.
EuroPat v2
Insbesondere in der Leiterplattentechnik sind Klammern aus Metall weit verbreitet.
Clamps made from metal are widely used in the printed circuit board technique in particular.
EuroPat v2
Dies gilt sowohl für die Leiterplattentechnik in Tauchbadanlagen als auch in Durchlaufanlagen.
This applies to the printed circuit board technique in both dip tanks and continuous processing plants.
EuroPat v2
Die Substrate 10 können mit Standardverfahren der Leiterplattentechnik hergestellt werden.
The substrates 10 can be manufactured with standard methods in printed circuit board technology.
EuroPat v2
Hierzu werden die Materialstücke mit bekannten Mitteln der Leiterplattentechnik transportiert, beispielsweise mit Rollen oder Walzen.
For this purpose, the material pieces are transported by known means of circuit board technology, for example by rollers or cylinders.
EuroPat v2
Die mit derartigen Silberschichten versehenen Platten erfüllen alle Anforderungen, die in der Leiterplattentechnik üblich sind.
The boards provided with such silver layers meet all of the usual requirements for use in the printed circuit board technique.
EuroPat v2
Die Leiterplattentechnik ist ebenfalls im Hinblick auf die Zahl von ca. 2000 830-Mbit/s-Verbindungen verbessert.
The printed circuit board technology is likewise improved in view of the number of approximately 2,000 830-Mbit/s connections.
EuroPat v2
Ausserdem bieten wir auf unseren Webseiten einen umfangreichen Markt für Gebrauchtmaschinen rund um die Leiterplattentechnik an.
In addition we offer a wide range of used equipment and materials for the printed circuit board production on our web pages.
ParaCrawl v7.1
Aus technischen Gründen sowie aus Kostengründen werden solche Gerätesicherungen wie in der Leiterplattentechnik üblich realisiert.
For technical and cost reasons, such fuses are realised as conventionally used in printed circuit technology.
EuroPat v2
Danach wurden Leiterzüge aus der erhaltenen Metallschicht mit aus der Leiterplattentechnik bekannten Strukturierungsverfahren gebildet.
Thereafter conductor tracks were formed from the obtained metal layer by means of structuring methods known from printed circuit board technology.
EuroPat v2
Für die kommerzielle Leiterplattentechnik war auch dieses Siebdruckverfahren mit zunehmender Integration nicht mehr einsetzbar.
For commercial printed-circuit board technology, this silk screening process has also been rendered no longer usable with increasing integration.
EuroPat v2
Wenn die vernetzbare Schicht unter einer Schaltvorlage belichtet und entwickelt wurde, waren die vernetzten Bereiche gegen die in der Leiterplattentechnik übliche Eisen-III-chlorid-Lösung resistant.
When the cross-linkable layer was exposed under a circuit original and developed, the cross-linked areas were resistant to the iron-III chloride solution customary in printed circuit board technology.
EuroPat v2
Die weiteren Verfahrensschritte (Galvanisieren, Verzinnen, Strippen, Ätzen) werden wie in der Leiterplattentechnik üblich durchgeführt und führen zu einer qualititiv hochwertigen Leiterplatte.
The subsequent process steps (electroplating, tinning, stripping, etching) are carried out as is normal in circuit board technology and result in a qualitatively high-grade circuit board.
EuroPat v2
Ein besonderer Vorteil der Ausführung des Meßsystems mit der Padebene P y besteht darin, daß diese Pads und zum großen Teil auch diesen zugeordnete elektronische Bauteile wie Verstärker mit Hilfe der Leiterplattentechnik ausgeführt werden können, beispielsweise als mehrlagige Leiterplatten, so daß bei Bedarf ein Teil der benötigten elektronischen Schaltungen beim Zählrohr selbst oder unmittelbar auf dem Zählrohrgehäuse untergebracht werden kann.
A particular advantage of the measuring system with the pad plane Py lies in that these pads and to a large extent also the associated electronic components such as amplifiers can be embodied with the aid of printed circuit technology, for example as multi-layer printed circuit boards, so that a part of the required electronic circuit can be housed at the counting tube itself or directly on the counting tube housing, if required.
EuroPat v2
Im Zuge der neueren Entwicklung der Leiterplattentechnik geschieht es jedoch häufiger, daß gewisse Vorzugsrichtungen der Laufrichtungen der auf den Oberflächen aufgebrachten Leiterbahnen existieren, welche an der Oberseite und Unterseite der Platte verschieden sind und einen Winkel von 90° zueinander bilden.
However, within the framework of more recent developments in circuit board technology, it is more frequently encountered that certain preferred directions exist with respect to the conductor tracks applied to the surfaces, which differ on the top and bottom of the board and form an angle of 90° to one another.
EuroPat v2
Die Leiterplattentechnik ermöglicht hier eine sehr platzsparende Ausführung, wobei insbesondere noch eine Möglichkeit zur Eliminierung von elektrischem Übersprechen hervorgehoben werden soll, nämlich die Ausbildung von sogenannten "guard-strips" (eines dargestellt in Figur 4A, Nr. 103a) in Form von geerdeten oder auf einem sonstigen Hilfspotential liegenden Leiterbahnen.
In this case the printed circuit board technique permits a very space-saving embodiment. A possibility for eliminating electrical cross talk should be pointed out in particular, namely the embodiment of so-called "guard strips", one of which is shown in FIG. 4A at 103a, in the form of strip conductors either connected to ground or to another auxiliary potential.
EuroPat v2
Wird die vernetzbare Schicht unter einer Schaltvorlage belichtet und entwickelt, so sind die vernetzten Bereiche gegen die in der Leiterplattentechnik übliche Eisen-III-chlorid-Ätzlösung resistant.
If the cross-linkable layer is exposed under a circuit original and developed, the cross-linked areas are resistant to the conventional iron-III chloride etching solution customary in printed circuit board technology.
EuroPat v2
Als Materialien für die Träger-und Abnehmerplatten sind ausser den in der Leiterplattentechnik verwendeten Materialien Glas, Keramik und andere nichtleitende Materialien geeignet.
Suitable as the material for the support and pick-up plates are, apart from the materials conventionally used in the printed-circuit board technology, glass, ceramics and other non-conductive materials.
EuroPat v2
Die weiteren Verfahrensschritte (Galvanisieren, Verzinnen, Strippen, Ätzen) wurden wie in der Leiterplattentechnik üblich durchgeführt und führten zu einer qualitativ hochwertigen Leiterplatte.
The further process steps (electroplating, tin-plating, stripping, etching) were carried out in the manner customary in printed circuit board technology, and produced a high-quality printed circuit board.
EuroPat v2