Übersetzung für "Leiterplattenherstellung" in Englisch
Trichloräthylen
ist
ein
bei
der
Leiterplattenherstellung
häufig
gebrauchtes
Lösungsmittel.
Trichloroethylene
is
a
frequently
used
solvent
in
the
manufacture
of
circuit
boards.
EuroPat v2
Dieser
Vorgang
des
Metallisierens
ist
an
sich
aus
der
Leiterplattenherstellung
bekannt.
This
metallization
operation
is
known
per
se
from
the
production
of
printed
circuit
boards.
EuroPat v2
Wir
sind
der
Marktführer
im
Bereich
Leiterplattenherstellung
und
Sourcing
Lösungen.
We
are
the
leaders
for
printed
circuit
board
manufacturing
and
sourcing
solutions.
CCAligned v1
Informationen
zur
Vakuumtechnik
während
der
Leiterplattenherstellung
finden
Sie
hier
.
Information
on
the
use
of
vacuum
technology
in
PCB
manufacture
can
be
found
here
.
ParaCrawl v7.1
F:
Welche
Dateien
müssen
für
die
kundenspezifische
Leiterplattenherstellung
benötigt
werden?
Q:
What
files
need
for
custom
PCB
manufacture?
ParaCrawl v7.1
Somit
sind
keine
Änderungen
im
Prozess
der
Leiterplattenherstellung
erforderlich.
Thus
there
are
no
changes
required
in
the
pcb
manufacturing
process.
ParaCrawl v7.1
In
der
Leiterplattenherstellung
sind
Polymere
als
elektrisch
isolierende
Basismaterialien
etabliert.
Polymers
are
often
used
as
an
electrically
isolating
base
material
for
circuit
boards.
ParaCrawl v7.1
Im
Bereich
der
Leiterplattenherstellung
sind
Umgebungseinflüsse
nicht
zu
unterschätzen.
In
the
field
of
PCB
manufacturing,
environmental
influences
should
not
be
underestimated.
ParaCrawl v7.1
Gerber
ist
das
Standardformat
für
die
Leiterplattenherstellung.
Gerber
is
the
standard
format
used
by
PCB
manufacturers.
ParaCrawl v7.1
Wie
auch
bei
der
Leiterplattenherstellung
gibt
es
verschiedene
Prozessschritte,
für
die
Schmalz
Lösungen
bietet.
As
in
the
case
of
PCB
manufacture,
Schmalz
offers
solutions
for
a
number
of
different
process
steps.
ParaCrawl v7.1
Die
stromlose
Metallabscheidung
ist
ein
übliches
Verfahren,
welches
in
der
Leiterplattenherstellung
eingesetzt
wird.
The
currentless
metal
deposition
is
a
conventional
method
used
in
the
production
of
circuit
boards.
EuroPat v2
Die
Innovation
basiert
auf
der
Verwendung
eines
neuen
Basismaterials
zur
Leiterplattenherstellung,
des
Polyurethans.
The
innovation
is
based
on
the
use
of
a
new
base
material
for
the
PCB
production:
polyurethane.
ParaCrawl v7.1
In
weiten
Bereichen
der
Leiterplattenherstellung
hat
sich
der
Laser
bereits
als
Schneid-
und
Bohrwerkzeug
durchgesetzt.
In
many
areas
of
printed
circuit
board
manufacturing,
laser
cutting
and
drilling
tools
are
already
de-facto
standard.
ParaCrawl v7.1
Als
Entwickler
und
Hersteller
von
Maschinen
und
Anlagen
für
die
Leiterplattenherstellung
sind
wir
seit
1999
zertifiziert.
Since
1999
we
have
been
certified
in
our
capacity
as
developer
and
manufacturer
of
machines
and
plants
for
the
pcb-production.
ParaCrawl v7.1
Für
weitere
Fragen
rund
um
die
Leiterplattenherstellung
nutzen
Sie
auch
jederzeit
den
"Rundum"-Leiterplattenservice
unseres
Vertriebsteams
.
For
further
questions
concerning
the
production
of
PCB`s
please
address
yourself
to
our
salesteam
.
ParaCrawl v7.1
Das
erfindungsgemässe
Verfahren
kann
zur
Herstellung
von
Druckformen
für
den
Hoch-,
Tief-und
Flachdruck
sowie
von
Photoresistschablonen
für
die
subtraktive
und
additive
Leiterplattenherstellung,
für
die
galvanische
Herstellung
von
Nikkelrotationszylindern
oder
für
die
Maskenherstellung
in
der
Mikroelektronik
nach
der
Lift-off-Technik
eingesetzt
werden.
The
process
according
to
the
invention
can
be
used
for
preparing
printing
forms
for
letterpress,
gravure
and
planographic
printing
and
photoresist
stencils
for
the
subtractive
and
additive
manufacture
of
printed
circuit
boards,
for
electroplating
nickel
rotary
cylinders
or
for
preparing
masks
in
microelectronics
using
the
lift-off
technique.
EuroPat v2
Zur
Trocknung
bei
der
Leiterplattenherstellung
werden
auch
Horizontaldurchlauföfen
eingesetzt,
in
denen
die
Platten
auf
Ketten
mit
seitlich
eingepaßten
Stiften
gefördert
werden.
Horizontal,
continuously
operated
driers
where
the
boards
are
conveyed
on
chains
with
laterally
fitted
pins
are
also
employed
for
drying
during
printed
circuit
board
production.
EuroPat v2
Bei
Leiterplattenmaterialien
auf
Polyimidbasis
muß,
abgesehen
vom
höheren
Materialpreis
und
einer
aufwendigeren
Prozeßtechnik
bei
der
Leiterplattenherstellung,
mit
einem
höheren
Bohrerverschleiß
gerechnet
werden.
In
printed-circuit
board
production,
apart
from
the
higher
cost
of
materials
and
more
costly
process
technology
for
printed-circuit
materials
on
a
polyimide
base,
one
also
has
to
expect
greater
borer
wear.
EuroPat v2
Das
erfindungsgemäße
Verfahren
kann
zur
Herstellung
von
Druckformen
für
den
Hoch-,
Tief-
und
Flachdruck
sowie
von
Photoresistschablonen
für
die
subtraktive
und
additive
Leiterplattenherstellung,
für
die
galvanische
Herstellung
von
Nickelrotationszylindern
oder
für
die
Maskenherstel
lung
in
der
Mikroelektronik
nach
der
Lift-off-Technik
eingesetzt
werden.
The
process
according
to
the
invention
can
be
used
for
preparing
printing
forms
for
letterpress,
gravure
and
planographic
printing
and
photoresist
stencils
for
the
subtractive
and
additive
manufacture
of
printed
circuit
boards,
for
electroplating
nickel
rotary
cylinders
or
for
preparing
masks
in
microelectronics
using
the
lift-off
technique.
EuroPat v2
Diese
beiden
Verfahrenschritte
-
das
Bohren
oder
Stanzen
der
Löcher
und
das
Durchmetallisieren
-
werden
nach
den
heute
bekannten
und
üblichen
Verfahren
erst
in
einer
relativ
späten
Stufe
der
Leiterplattenherstellung
durchgeführt,
nämlich
erst
dann,
wenn
das
dem
gewünschten
Schaltplan
entsprechende
Leiterzugmuster
erzeugt
wird.
These
two
process
steps--drilling
or
punching
of
holes
and
through-plating--are
performed
according
to
the
presently
known
and
customary
processes,
in
a
relatively
late
stage
of
printed-circuit
board
manufacture,
i.e.,
only
when
the
pattern
of
conductive
paths
is
produced,
which
corresponds
to
the
desired
circuit
diagram.
EuroPat v2
Aufgrund
ihrer
elektrischen
Isoliereigenschaften
und
ihrer
überraschend
hohen
Durchschlagsfestigkeit
können
die
erfindungsgemäßen
Beschichtungen
z.B.
bei
der
Leiterplattenherstellung
eingesetzt
werden.
Because
of
their
electrical
insulating
properties
and
their
surprisingly
high
electrical
breakdown
strength,
the
coatings
according
to
the
invention
can
be
employed
in,
for
example,
the
production
of
printed
circuit
boards.
EuroPat v2
Figur
8
zeigt
nun
die
konsequente
Weiterentwicklung
der
Idee,
nämlich
eine
kaschierte
Folie
beispielsweise
zur
Leiterplattenherstellung
mit
einer
Durchführungsmündung
auf
der
einen
und
mit
dieser
verbunden
zwei
Durchführungsmündungen
auf
der
anderen
Seite.
FIG.
8
shows
the
logical
further
development
of
the
idea,
namely
a
clad
foil
e.g.
for
circuit
board
production
with
one
passage
opening
on
one
side
and
two
passage
openings
connected
to
the
latter
on
the
other
side.
EuroPat v2
Das
erfindungsgemässe
Verfahren
kann
z.B.
zur
Herstellung
von
Druckformen
für
den
Hoch-,
Tief-
und
Flachdruck
sowie
von
Photoresistschablonen
für
die
subtraktiver
und
additive
Leiterplattenherstellung,
für
die
galvanische
Herstellung
von
Nickelrotationszylindern
oder
für
die
Maskenherstellung
in
der
Mikroelektronik
nach
der
Liftoff-Technik
eingesetzt
werden.
The
process
of
the
present
invention
can,
for
example,
be
applied
in
the
production
of
printing
forms
for
letter-press
printing,
gravure
printing
and
planographic
printing;
in
the
production
of
photoresist
stencils
for
the
subtractive
and
additive
preparation
of
printed
circuit
boards;
in
the
production
of
nickel
screen-printing
cylinders
prepared
by
an
electroplating
process;
and
in
the
production
of
masks
in
microelectronics,
according
to
the
lift-off
technique.
EuroPat v2
Beim
elektrolytischen
Ätzen
wird
das
Metallisieren
z.B.
während
der
Leiterplattenherstellung
nicht
durch
zyklische
Entmetallisierungsvorgänge
der
Elektroden
unterbrochen.
In
electrolytic
etching
the
metallization
for
example
is
not
interrupted
during
the
manufacture
of
printed
circuit
boards
by
cyclical
demetallization
procedures
on
the
electrodes.
EuroPat v2
Durch
Sputtern
oder
Metallverdampfen
bzw.
mittels
chemischer
Methoden
hergestellte
kleberfreie
Polyimidsubstrate
haben
sich
bei
der
Leiterplattenherstellung
bislang
nicht
durchsetzen
können.
Adhesive-free
polyimide
substrates
produced
by
sputtering
or
metal
evaporation
or
by
means
of
chemical
methods
have
not
for
some
time
become
established
in
the
manufacture
of
printed
circuit
boards.
EuroPat v2
Somit
ist
ein
Kontaktieren
der
Strukturen
an
einer
einzigen
Stelle
der
Leiterplatte,
wie
es
von
den
bekannten
Verfahren
zur
Leiterplattenherstellung
her
üblich
ist,
nicht
möglich.
Hence,
contacting
of
the
structures
at
one
single
point
on
the
circuit
board,
as
is
common
with
known
methods
for
producing
circuit
boards,
is
not
possible.
EuroPat v2