Übersetzung für "Galvanikprozess" in Englisch

Stellvertretend wird das nicht-flourierte Netzmittel Oleylaminethoxylat als Substitut der PFT im Galvanikprozess untersucht.
The non-fluorinated surfactant oleyl amine ethoxylate will be investigated as a substitute for PFT in the electroplating process.
ParaCrawl v7.1
Dann wird in einem Galvanikprozess die Schicht 13 erzeugt.
Layer 13 is then generated in an electroplating process.
EuroPat v2
Als Material für den Galvanikprozess eignet sich z.B. Kupfer.
As the material for the electroplating process, copper, for instance, is suitable.
EuroPat v2
Diese wird dann mit dem Negativlack beschichtet und der Lithographie- und Galvanikprozess wird entsprechend durchgeführt.
Said underside is then coated with the negative resist and the lithography and electroplating process is correspondingly carried out.
EuroPat v2
Der Vorteil liegt darin, dass dies einfach beim Galvanikprozess ohne zusätzlichen Aufwand durchgeführt werden kann.
The advantage is that this can be implemented easily during the electroplating process without additional effort.
EuroPat v2
Allerdings können auch versteckte Fehler, die am Rohteil nicht beobachtet wurden, durch den Galvanikprozess verstärkt oder sichtbar werden.
However, even hidden bugs, which were not observed on the blank, are increased or become visible after the electroplating process.
ParaCrawl v7.1
Durch den Galvanikprozess werden die einzelnen Schichten ohne Trenn- oder Fügestellen so aufeinander aufgebaut, dass sie durchgehend homogenes Material darstellen.
As a result of the electroplating process, the individual layers are built up on top of one another without separation points or joining points such that represent a continuously homogenous material.
EuroPat v2
Erfindungsgemäß wird die Chiprückseite dazu vor dem Herauslösen des Chips aus dem Substratverbund in einem Galvanikprozess metallisiert.
According to the present invention, the back of the chip is metal plated in an electroplating process before the chip is detached from the chip composite.
EuroPat v2
Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, dass vor dem Galvanikprozess auf der Chiprückseite eine Diffusionsbarriereschicht abgeschieden wird.
The method as recited in claim 1, wherein before the electroplating process a diffusion barrier layer is deposited on the back of the chip.
EuroPat v2
In Anbetracht der Tatsache, dass Chips in der Regel auch elektrische Schaltelemente umfassen, wird in einer bevorzugten Variante des erfindungsgemäßen Verfahrens ein stromloser bzw. chemischer Galvanikprozess verwendet.
In consideration of the fact that chips generally also incorporate electrical switching elements, in a preferred variant of the method according to the present invention a currentless or chemical electroplating process is used.
EuroPat v2
Wurde die Membran mit Verfahren der Oberflächenmikromechanik gefertigt, so wird auch der für den erfindungsgemäßen Galvanikprozess erforderliche Zugang zu der Kaverne unter der Membran vorteilhafterweise von der Substratvorderseite ausgehend erzeugt, indem die Membran im Randbereich des Chips geöffnet wird.
If the diaphragm has been produced using surface micromechanical processes, then the access to the cavity under the diaphragm required for the electroplating process according to the present invention is also advantageously produced starting from the front of the substrate, with the diaphragm being opened up at the edge of the chip.
EuroPat v2
Dadurch kann gewährleistet werden, dass bei dem nachfolgenden Galvanikprozess eine gleichmäßige Metallisierung auf der Chiprückseite entsteht.
This ensures that in the subsequent electroplating process an even metal plating of the back of the chip is achieved.
EuroPat v2
Schließlich kann das Halbleitersubstrat, das als Ausgangsmaterial für das erfindungsgemäße Verfahren dient, auch wiederverwendet werden, wenn die beim Galvanikprozess entstandene Metallschicht entfernt wird.
Finally, the semiconductor substrate which acts as the base material for the method according to the present invention may also be reused if the metal layer resulting from the electroplating process is removed.
EuroPat v2
In einem zweiten Schritt wird der die Trägerschicht 10 und die Grundschichten 21 und 31 umfassende Folienkörper einer Galvanik-Station zugeführt, in der in dem Bereich, in dem die elektrisch leitfähigen Grundschichten 21 und 31 vorgesehen sind, eine galvanische Verstärkungsschicht durch einen strombehafteten Galvanikprozess abgeschieden wird.
In a second step, the film body comprising the carrier layer 10 and the base layers 21 and 31 is fed to a plating station, in which, in the region in which the electrically conductive base layers 21 and 31 are provided, a plated reinforcement layer is deposited by means of an electroplating process.
EuroPat v2
Eine weitere Nickelschicht 10 ist mikroporig ausgebildet und weist hierzu gewollte Einschlüsse 11 auf, die im Galvanikprozess in Form von suspendierten Festkörpern in den Nickel - Niederschlag eingebaut werden und elektrisch nicht leitend sind.
An additional microporous nickel coating 10 is formed and is deliberately provided with inclusions 11 which were built into the nickel deposit during the galvanic process in the form of suspended solids which are not electrically conductive.
EuroPat v2
Hinzukommt, dass durch den "kalten" Galvanikprozess kein weiterer Wärmeeintrag in das Gesamtsystem notwendig ist, der die Festigkeit einzelner Komponenten wie dem Stützmantel beeinträchtigt.
Furthermore through the “cold” electroplating process no additional heat must be furnished for the overall system, which would affect the stability of the individual components such as the structural jacket.
EuroPat v2
Dabei werden durch den "kalten" Galvanikprozess die Komponenten insbesondere der Stützmantel nicht durch einen Wärmeeintrag in ihrer Festigkeit beeinflusst, zumal der Lötprozess, welcher einen geringen Wärmeeintrag liefert, vor der galvanischen Beschichtung mit dem Stützmantel abläuft.
Through the “cold” electroplating process, the stability of the components, in particular the structural jacket, is not influenced through additional heat that is being furnished since the brazing process, which furnishes little heat, is performed before the electroplating coating with the structural jacket.
EuroPat v2
Ein anderer Vorteil ist zum einem die Ätzselektivität und zum anderen die Möglichkeit, auf dieser Außenschicht eine Startschicht für den Galvanikprozess abzuscheiden.
Another advantage lies in the etching selectivity, and also in the possibility that a start layer for the galvanic process can be deposited on this outer layer.
EuroPat v2
Durch die besondere Feinreinigung, dem Beizen und anschließendes mehrmaliges Spülen in vollentsalztem Wasser werden die Bauteile aktiviert und sind für den "Galvanikprozess" optimal vorbereitet.
Because of the special cleaning process, deoxidisation and thorough rinsing several times in completely desalinated water, the components are activated ad prepared for the electroplating process.
ParaCrawl v7.1
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Nordic style tray made of high quality food grade stainless steel simple and generous design smooth lines and with fine electroplating process the gloss is very good the existing gold and color supply each size can be rotated used to Sheng It is...
ParaCrawl v7.1
So konnte durch kontinuierliche Bemühungen in unserem mexikanischen Werk eine 33%ige Reduzierung des Wasserverbrauchs im Galvanikprozess erzielt werden, indem Flussbeschränkungssysteme eingesetzt werden, welche die verwendete Wassermenge sorgfältig steuern.
In fact, ongoing efforts in the Mexicali plant have resulted in a 33% reduction of the water volume used in the electroplating process.
ParaCrawl v7.1
Weiterhin ist der Galvanikprozeß an sich aus Umweltgesichtspunkten als kritisch anzusehen.
Furthermore, the electroplating process is in itself dubious from the environmental point of the view.
EuroPat v2
Die Bumps werden üblicherweise zunächst in einer Dicke um 20 bis 30 µm entweder in einem Vakuum- oder einem Galvanikprozeß abgeschieden.
The bumps are usually deposited with a thickness of around 20 to 30 ?m either in a vacuum or a galvanic process.
EuroPat v2
Nach Bildung der Gitterstruktur 10 (Fig. 9) wird das Substrat 1 samt der darauf befindlichen, mit der Isolierschicht 7 (bis auf die freigelassenen Randbereiche) bedeckten Maskenfolie 6 und des in Form einzelner Blöcke 10 verbliebenen Resists 8 einem zweiten Galvanikprozeß unterworfen, wobei zwischen den Blöcken aus dem Resist 8, ausgehend von den elektrisch leitenden Bereichen am Substrat 1 und im Randbereich 14 der Maskenfolie 6 eine metallische Schicht bis zu einer freigewählten Dicke aufgewachsen wird.
After the grid structure 10 (FIG.9) has been produced, the substrate 1 together with the insulating layer 7 found on it covers the mask foil 6 (except the free edge region 14) and the additional resist layer 8, remaining in individual blocks 10, is subjected to a second galvanic process, whereby between the blocks of the additional resist layer 8 a metallic layer of a freely chosen thickness is grown extending from the electrically conduction region on the substrate I and the edge region 14 of the mask foil 6.
EuroPat v2