Übersetzung für "Bondverbindung" in Englisch

Die Anode der PIN-Fotodiode 2 wird durch die Bondverbindung 23 angeschlossen.
The anode of PIN photodiode 2 is made by bond pad 23.
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Kontakte auf dem Halbleiterchip sind mittels Bondverbindung an dem Leadframe befestigt.
Contacts on the semiconductor chip are attached to the lead frame by means of bonding.
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Widersteht die Bondverbindung dieser Zugkraft, wird sie als qualitativ einwandfrei beurteilt.
If the bonded connection withstands this tensile force, it is judged to be qualitatively perfect.
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Alternativ kann die Leuchtdiode 1 auch über eine Bondverbindung mit der Platine verbunden sein.
Alternatively light-emitting diode 1 can also be connected to the printed circuit board by a bond.
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Eine weitere Aufgabe der Erfindung ist es, ein Verfahren zur sicheren Bereitstellung einer Bondverbindung anzugeben.
The invention further aims to provide a procedure for securely providing an electrical bond connection.
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Für die Realisierung der erläuterten Schaltungs- und Anschlußkonfiguration wird besonders vorteilhaft ein ausgebrochener Teil einer für Kredit- und Datenkarten massenproduzierten Film-Chip-Schaltung verwendet, bei der im Zuge individueller Verbindungen zwischen dem Speicher 32 und Identifikationskontaktelementen 26 bevorzugtermaßen jeweils wenigstens eine lötfreie Schweiß- oder Bondverbindung zweier Leiter miteinander vorgesehen ist.
A film-chip circuit, which is mass-produced for credit cards and data cards, is particularly advantageously used for implementing the described circuit and connection configuration. The film-chip circuit is provided in each case with at least one solder-free welded or bonded connection of two conductors to one another in the course of individual connections between the memory 32 and identification contact elements 26.
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Diese Bondverbindung gelingt in einwandfreier Weise nur, wenn der Goldüberzug auf der Anschlußfläche sehr rein (Feingold mit mindestens 99,9 % Goldgehalt), weich (Härte maximal 120 HV) und seidenmatt ist.
The bonding connection is only successful if the gold coating on the connection surface is very pure (fine gold with a gold content of at least 99.9%), soft (maximum hardness 120 HV) and satin-finished.
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In Weiterbildung der Erfindung wird die Empfangsvorrichtung derart ausgebildet, daß die PIN-Fotodiode eine ringförmige Kathoden-Anschlußfläche aufweist, die ein kreisflächenförmiges optisches Fenster umschließt und dem optischen Fenster gegenüberliegend eine Anoden-Anschlußfläche hat, und daß die Kathoden-Anschlußfläche mittels eines elektrisch leitenden Klebers mit einem auf dem Träger befindlichen elektrischen Leiter verbunden ist und daß die Anoden-Anschlußfläche durch eine Bondverbindung mit einem weiteren auf dem Träger befindlichen elektrischen Leiter verbunden ist.
In a further development of the invention, the receiving device is designed so that the PIN photodiode exhibits a ring-shaped cathode connecting surface around a circular optical window and has an anode connecting surface opposite the optical window. The cathode connecting surface is bonded to an electrical conductor on the support by means of an electro-conductive adhesive, and to an additional electrical conductor on the support by means of a bond pad.
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Die elektrischen Bauteile der Schaltung 35 sind mit Hilfe einer Bondverbindung 34 mit den Steckerelementen 21 elektrisch verbunden.
The electrical components of the circuit 35 are electrically connected with the contact elements 21 with the aid of a bonded connection.
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All diese Nachteile können mit heute verfügbaren sogenannten vertikalen Technologien, bei denen nur noch eine einzige Bondverbindung benötigt wird, vermieden werden.
All of those disadvantages can be avoided with currently available so-called vertical technologies, in which only a single bonded connection is needed.
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Bei dieser Technologie wird ein Halbleiterchip auf einer Kühlfläche montiert, welche gleichzeitig als Drainanschluß dient und dadurch eine hochohmige Bondverbindung einspart.
In that technology, a semiconductor chip is mounted on a cooling surface that acts at the same time as a drain terminal and therefore saves one high-impedance bonded connection.
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Die Bedingung, gemäß Figur 2, für eine besonders einfache von oben durchführbare Bondverbindung, daß die Grundfläche der Chips 2 und 3 kleiner ist als die der jeweiligen Sourcekontaktierfläche der Transistoren im Chip 1 kann dann leicht erfüllt werden, da die High-Side-Schalter im Chip 1 mit einem aufwendigeren Prozeß hergestellt werden, da zumindest massebezogene Logik-Eingänge und somit eine Ladungspumpe und ein entsprechender Pegelwandler benötigt werden.
The condition, for an especially simple bonded connection that can be made from above, as in FIG. 2, which is that the outline of the chips 2 and 3 be smaller than that of the respective source contacting surface of the transistors in the chip 1, can then easily be met, since the high-side switches in the chip 1 are produced by a more-complicated process, because at least groundoriented logic inputs and therefore a charge pump and a corresponding level converter are needed.
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Die niederohmige und induktivitätsarme Verbindung l5 sollte nicht als Bondverbindung ausgebildet sein, damit die verbleibende hochfrequente Stromkomponente ih4, die der Stromkomponente il5 überlagert ist, über die Bonddrahtinduktivität das interne Massepotential VS nicht beeinflussen kann.
The low-resistance and low-inductance connection 15 should not be implemented as a wire bond, so that the remaining radio-frequency current component ih4, which is superimposed on the current component il5, cannot influence the internal ground potential VS through the bond wire inductance.
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Bonddraht-Schneidvorrichtung zum Abtrennen des über einen Bondkontakt überstehenden Abschnittes eines Bonddrahtes nach Herstellung einer Bondverbindung, mit einem Messer, welches mit einer Bewegungskomponente senkrecht zur Oberfläche eines Substrates und somit des Bondkontaktes bewegbar ist, wobei das Messer bezüglich der zur Substratoberfläche senkrechten Bewegungskomponente nachgiebig gelagert ist derart, dass die auf die Messerschneide bei einem Auftreffen des Messers auf das Substrat einwirkende Kraft auf einen vorbestimmten Spitzenwert begrenzt wird.
Bond-wire cutting device for cutting off the part of a bond wire that extends beyond the bonding contact area after a bonded connection has been produced, with a knife that can be moved with a movement component perpendicular to the surface of a substrate and hence to the bonding contact area, wherein the knife is mounted so as to be yielding with respect to the movement component perpendicular to the substrate surface, so that the force acting on the cutting edge of the knife when the knife encounters the substrate is limited to a prespecified peak value.
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Wiederum steht der Stempel 16 über das freie Ende des Messers 17 und das untere Ende des Drahtführungsröhrchens 15 vor, so dass nur er den Bonddraht berührt und unter Ultraschallerregung die zweite Bondverbindung erzeugt.
Here, again, the wedge projects beyond the free end of the knife 17 and the lower end of the wire-guidance tubule 15, so that it is the only element to touch the bond wire, and under excitement by ultrasound it produces the second bonded connection.
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Drahtbonder zur Durchführung dieser Verfahren führen einen Bonddraht zu dem für die Erzeugung der Bondverbindung vorgesehenen Punkt (Bondpad), und dann wird der Draht mittels eines Bondwerkzeugs, etwa in Gestalt einer Kapillare, eines Keils oder eines Nagelkopfes, dort unter Anwendung einer Druckkraft sowie zusätzlicher Einwirkung von Schwingungs- und/oder Wärmeenergie unter Deformierung befestigt.
Wire bonders to implement these methods guide a bonding wire to the point (bond pad) provided for the purpose of creating the bonded connection, and then by means of a bonding tool, for instance in the form of a capillary, wedge or nailhead, the wire is deformed and fixed in place by application of a compressive force and the supplementary action of oscillatory and/or thermal energy.
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Die Qualität der Bondverbindung ist entscheidend für die Funktionsfähigkeit und Zuverlässigkeit der unter Einsatz des Bondverfahrens gebildeten elektronischen Komponente.
The quality of the bonded connection is crucial for the functionality and reliability of the electronic components constructed by employing the bonding method.
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Die Erfindung schließt den wesentlichen Gedanken ein, eine Bondverbindung unmittelbar nach deren Herstellung einer Zugkraft auszusetzen und das Ansprechen zu erfassen.
The invention includes the essential idea of exposing a bonded connection to a tensile force immediately after it has been created, and of detecting its response.
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Insbesondere wird der Bondkopf oder die Drahtklemme um eine in Abhängigkeit von den Konstruktionsmerkmalen derart berechnete zweite Strecke angehoben, daß durch das Anheben eine vorbestimmte oder programmierte Zugkraft erzeugt wird, und die Unversehrtheit der Bondverbindung beim Anheben erfaßt.
In particular, the bonding head or the wire clamp is raised through a second distance calculated in dependence on the structural features, in such a way that during the raising process a predetermined or programmed tensile force is generated and the intactness of the bonded connection is monitored.
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Der Bondkopf erzeugt auf einem Substrat 17 auf an sich bekannte Weise eine Bondverbindung 19, deren Festigkeit mittels der Prüfanordnung 1 geprüft werden soll.
On a substrate 17 the bonding head produces, in a manner known per se, a bonded connection 19, the stability of which is to be tested by means of the testing arrangement 1 .
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Ausgangsseitig ist die Zugkraft-Auswertungseinheit 29 mit einer Bondparameter-Steuereinheit 31 verbunden, in der das Auswertungsergebnis gegebenenfalls in vorbestimmte Änderungen der Bondparameter zur Sicherung der Qualität der Bondverbindung 19 umgesetzt wird.
On the output side the tensile-force evaluation unit 29 is connected to a bonding-parameter control unit 31, in which the result of the evaluation is converted as appropriate into pre-determined changes of the bonding parameters, to ensure the quality of the bonded connection 19 .
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Von den üblichen Komponenten eines Drahtbonders ist ein Bondwerkzeug 2, der am Horn 4 eines Ultraschallwandlers 6 angebracht ist und zum Herstellen einer Bondverbindung mittels eines Bonddrahtes 8 auf einem Substrat 10 dient, dargestellt.
Of the usual components of a wire bonder, those represented here are a bonding tool 2, which is attached to the horn 4 of an ultrasound transducer 6 and serves to produce a bonded connection between a wire 8 and a substrate 10 .
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Statt dessen ist die Impedanzauswertungseinrichtung 30 hier ausgangsseitig mit einer Entscheidungsstufe 36' zur Ausgabe eines Gut- bzw. Schlecht-Signals zur Kennzeichnung der Qualität der Bondverbindung verbunden.
Instead, the impedance-evaluating device 30 here is connected at its output to a decision stage 36 ?, which sends out a “good” or “bad” signal to indicate the quality of the bonded connection.
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