Übersetzung für "Anschlussrahmen" in Englisch

Der Begriff Leadframe wird hierin synonym mit den Begriffen Anschlussrahmen oder Chipträger verwendet.
The term “lead frame” is used herein as a synonym of the terms connecting frame and chip carrier.
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Zudem lässt sich die Komplexität der Anschlussrahmen dank der oben genannten Flexibilität reduzieren.
In addition, the complexity of the lead frames can be reduced thanks to the flexibility mentioned above.
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Die beiden Anschlussrahmen weisen jeweils eine Aussparung auf.
In some embodiments, the two lead frames each have a recess.
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Der Anschlussrahmen umfasst ferner ein elektrisch leitendes Anschlusselement zur Herstellung elektrischer Verbindung zu dem Halbleiterbauelement.
The lead frame also comprises an electrically conductive connecting element for establishing an electrical connection to the semiconductor component.
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Die beiden Aussparungen erstrecken sich vorzugsweise im Wesentlichen schlitzförmig bis zu einem Rand der jeweiligen Anschlussrahmen.
The two recesses may extend essentially in a slit shape as far as an edge of the respective lead frames.
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Die Anschlussrahmen AR sind jeweils aus einem Metallblech gestanzt und sind somit elektrisch leitend.
The lead frames AR may each be punched out of a piece of sheet metal and are therefore electrically conductive.
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Im vorliegenden Fall ist der Verschluss-Grundkörper 16 mit seinen vorstehend erläuterten Bestandteilen, also insbesondere dem Anschlussrahmen 34, der Deckel-Halterung 38 und den Vorspannmitteln 40 einteilig ausgebildet.
In the present case, the closure base member 16 is formed in one piece with its above-described components, i.e., in particular with the connecting frame 34, the lid mounting 38 and the preloading means 40 .
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Das Anschlusstreppensegment 34 zeigt darüber hinaus einen im abgesenkten Zustand der Treppeneinrichtung 30 im Wesentlichen lotrecht ausgerichteten Anschlussrahmen 37, der der Verbindung mit einem entsprechenden Rahmen eines Tunnelelementes 15 dient.
The connecting stair segment 34 furthermore shows a connection frame 37 that is aligned substantially perpendicular in the lowered state of the stair device 30 and that serves as a connection to a corresponding frame of a tunnel element 15 .
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Hierbei kann ein solches getunneltes Anschlusstreppensegment am absenkbaren Ende einen Anschlussrahmen aufweisen, der im abgesenkten Zustand der Treppeneinrichtung im Wesentlichen lotrecht verläuft, und der dem Anschluss eines auf dem Flughafenvorfeld stehenden Tunnelelementes dient, sodass ein im Wesentlichen spaltfreier Übergang zwischen der durch die Tunnelelemente gebildeten Schutzeinrichtung zu der getunnelten Treppeneinrichtung gebildet wird.
Such a tunneled connecting stair segment can have a connecting frame at the lowerable end, said connecting frame extending substantially perpendicular in the lowered state of the stair device and serving the connection of a tunnel element standing on the airport apron such that a substantially gap-free transition is formed between the protected device formed by the tunnel elements and the tunneled stair device.
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Bei der Montage von mehreren solcher vereinzelter Halbleiterchips in einem gemeinsamen Anschlussrahmen kann es durch Fertigungstoleranzen bei der Montage zu einem unerwünschten Versatz der einzelenen Chips untereinander kommen, der entsprechende Ungenauigkeiten und Fehler vor allem beim nachfolgen-, den Herstellen der Bondverbindungen zur Folge hat.
When a number of such individually separated semiconductor chips are mounted in a common lead-frame, production tolerances may coincide during the mounting to produce an undesired offset of individual chips, which results in corresponding inaccuracies and defects, in particular during the subsequent production of the bonds.
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Generell können hierdurch Montagetoleranzen (z.B. beim Einsetzen des Waferscheibenteils mit den Chips in den Anschlussrahmen) erheblich, wenn nicht sogar auf ein vernachlässigbares Mass vermindert werden.
In general, this allows mounting tolerances (for example during insertion of the part of the wafer slice with the chips into the lead-frame) to be reduced considerably, if not even to the extent that they become negligible.
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Der Vorteil dieser Lösung besteht darin, dass durch diese Konturanpassung die Montagetoleranzen noch weiter vermindert und inkorrekte Plazierungen der Chips im Anschlussrahmen verhindert werden können.
The advantage of the solution is that the contour adaptation allows the mounting tolerances to be reduced still further and incorrect placements of the chips in the lead-frame to be prevented.
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Im Hinblick auf die heute übliche rechteckige oder quadratische Form/Kontur der Chips hat es sich als zweckmässig erwiesen, dass auch der Anschlussrahmen eine rechteckförmige oder quadratische seitliche Kontur aufweist.
In view of the currently customary rectangular or square form/contour of the chips, it has proven to be expedient for the lead-frame also to have a rectangular or square lateral contour.
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Dies kann vor allem dann von Vorteil sein, wenn die Anzahl der zu montierenden Chips pro Anschlussrahmen kein Vielfaches von 2 ist bzw. eine ungerade Zahl darstellt und/oder die Chips unterschiedliche Größen aufweisen.
This may be of advantage in particular whenever the number of chips to be mounted per lead-frame is not a multiple of 2 or is an uneven number and/or the chips are of different sizes.
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Beim Herstellen der Bondverbindungen bei n Chips in einem Anschlussrahmen sind ausserdem im allgemeinen auch n aufeinanderfolgende Verbindungsschritte ("Diebond-Schritte") erforderlich, was zu entsprechend langen Produktionszeiten führt.
When producing the bonds for n chips in a lead-frame, n successive connecting steps (“diebonding steps”) are generally also required, which leads to correspondingly long production times.
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Das Sitzteil 1 ist über einen Anschlussrahmen 6 mit der Rückenlehne 2 verbunden, wobei bei einer rückwärts gewandten Schwenkbewegung der Rückenlehne 2 sich der Winkel zum Sitzteil 1 in einem gewissen, geringen Maße vergrößert.
The seat 1 is connected to the backrest 2 by a connection frame 6 which allows a slight increase in the angular relationship between the seat 1 and the backrest 2, when the backrest 2 is moved backwards to swing the chair into reclining position.
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Elektrische Verbindungen von diesen Halbleiterbauelementen zu den elektrischen Komponenten der Schaltungsanordnungen außerhalb der Anschlussrahmen werden in der Regel über Bondverbindungen hergestellt (Chipbonden).
Electrical connections of these semiconductor components to the electrical components of the circuit arrangements outside the lead frames are generally established by means of bonded connections (chip bonds).
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Die unmittelbaren elektrischen Verbindungen von den Halbleiterbauelementen zu den auf demselben Anschlussrahmen angeordneten Anschlusselementen können weiterhin mittels der Bondverbindungen hergestellt werden, die sich über kurze Distanzen zu spannen brauchen und somit wesentlich stabiler und schwingungsresistenter sind.
The direct electrical connections of the semiconductor components to the connecting elements arranged on the same lead frame can also be established by the bonded connections which span short distances and are therefore significantly more stable and resistant to vibrations.
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