Translation of "Thermischer widerstand" in English

Damit kann ein kleiner thermischer Widerstand und eine kleine thermische Zeitkonstante erreicht werden.
A small thermal resistance and a small thermal time constant can thus be attained.
EuroPat v2
Hierdurch ist ein thermischer Widerstand zwischen den Halbleiterchips und dem Kühlkörper reduzierbar.
A thermal resistance between the semiconductor chips and the heat sink can be reduced as a result.
EuroPat v2
Dort liegt ein Thermischer Widerstand von etwa 1,73 K/W vor.
Here, there is a thermal resistance of approximately 1.73 K/W.
EuroPat v2
Hier liegt ein thermischer Widerstand von etwa 1,59 K/W vor.
Here, there is a thermal resistance of approximately 1.59 K/W.
EuroPat v2
Um einen möglichst großen Spannungsoutput zu erzielen muss ein hoher thermischer Widerstand vorliegen.
A high thermal resistance must be present in order to achieve the greatest possible voltage output.
ParaCrawl v7.1
Damit sind ein sehr kleiner thermischer Widerstand und eine sehr kleine thermische Zeitkonstante erreichbar.
A very low thermal resistance and a very small thermal time constant can thereby be attained.
EuroPat v2
Hierdurch ist ein besonders geringer thermischer Widerstand zwischen dem Träger und dem Kühlkörper erzielbar.
A particularly low thermal resistance between the carrier and the heat sink can thereby be obtained.
EuroPat v2
Bei dieser Anordnung liegt ein thermischer Widerstand von etwa 1,69 K/W vor.
In this arrangement there is a thermal resistance of approximately 1.69 K/W.
EuroPat v2
Hartglas wird benutzt, wenn Stärke, thermischer Widerstand und Sicherheit wichtige Überlegungen sind.
Toughened glass is used when strength, thermal resistance and safety are important considerations.
CCAligned v1
Anordnung nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß der Kühlfinger (10) als thermischer Widerstand gestaltet ist.
The improvement according to claim 1, wherein said cooling finger is designed as a thermal resistance.
EuroPat v2
Versuche mit einer erfindungsgemässen, gegossenen Kühlerstruktur (mit Zapfengruppen) aus AlSiC haben ergeben, dass bei einem Kühlmittelfluss von 4 l/m ein thermischer Widerstand von ca. 8 K/kW erreicht werden kann.
Tests with a cast cooler structure according to the invention (with pin groups) of AlSiC have shown that, with a coolant flow of 4 l/m, a thermal resistance of about 8 K/kW can be achieved.
EuroPat v2
Durch den Einsatz eines isolierenden aber gleichzeitig gut wärmeleitenden Materials (17) zwischen Kondensator (18) und Kühlkörper (16) kann ein geringer thermischer Widerstand erzielt werden.
By using insulating material 17, which is nevertheless a good heat conductor between capacitor 18 and cooling body 16, a low thermal resistance is achieved.
EuroPat v2
Mit dem oben beispielhaft angegebenen Schichtdicken ist hierbei, bei eindimensionaler Betrachtungsweise, ein thermischer Widerstand R th = ungefähr 0,02 K/W cm 2 zwischen dem Halbleiterchip (CHIP3) und einem Stirnflächenbereich 3 des Kühlkörpers erreichbar.
A thermal resistance Rth which is equal to approximately 0.02 K/W cm2 between the semiconductor chip CHIP3 and an end face region 3 of the cooling member, given a one-dimensional view, is thereby achieved with the layer thicknesses recited above by way of example.
EuroPat v2
Ist beispielsweise für einen Sensor eine Empfindlichkeit im pW-Bereich erwünscht und soll der Sensor von Hochfrequenzleistung, die kurzfristig die Grössenordnung von 1 W erreicht, nicht bleibend verändert werden, so ist es beispielsweise zweckmässig, den Siliziumsteg so zu dimensionieren, dass sein thermischer Widerstand nicht grösser als einige 100° K pro Watt beträgt.
If it is desired, for instance, that a sensor has a sensitivity in the ?W-range and that the sensor is not permanently altered by RF power temporarily reaching the order of 1 W, it may be suitable to dimension the silicon bridge portion such that its thermal resistance is not more than a few 100° K per watt. BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWING
EuroPat v2
Ist beispielsweise für einen Sensor eine Empfindlich­keit im µW-Bereich erwünscht und soll der Sensor von Hoch­frequenzleistung, die kurzfristig die Grössenordnung von 1W erreicht, nicht bleibend verändert werden, so ist es beispielsweise zweckmässig, den Siliziumsteg so zu dimen­sionieren, dass sein thermischer Widerstand nicht grösser als einige 100°K pro Watt beträgt.
If it is desired, for instance, that a sensor has a sensitivity in the ?W-range and that the sensor is not permanently altered by RF power temporarily reaching the order of 1 W, it may be suitable to dimension the silicon bridge portion such that its thermal resistance is not more than a few 100° K per watt. BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWING
EuroPat v2
Was auch immer Sie eine Gruppe oder Einzelperson, werden wir unser Bestes tun, um Ihnen genaue und umfassende Botschaft über Thermischer Widerstand bieten!
Whatever you are a group or individual, we will do our best to provide you with accurate and comprehensive message about Thermal Resistance!
CCAligned v1
Was auch immer Sie eine Gruppe oder Einzelperson, werden wir unser Bestes tun, um Ihnen genaue und umfassende Botschaft über Gepanzerter thermischer Widerstand bieten!
Whatever you are a group or individual, we will do our best to provide you with accurate and comprehensive message about Armored Thermal Resistance!
CCAligned v1
Zu diesem geringen Durchlasswiderstand kommt eine thermischer Widerstand von nur 0,5° K/W und eine unerreichte kontinuierliche Stromstärke von 100 A, was die neuen MOSFETs von Infineon zu klaren Siegern in den 60- und 80-V-Klassen macht.
This low RDS(on) is linked with a thermal resistance of 0.5° K/W and an unrestricted continuous current rating of 100 A to establish the new Infineon MOSFETs as the leaders in the 60 V and 80 V classes.
ParaCrawl v7.1
Typischerweise muss dabei für eine Leistungsanwendung ein thermischer Widerstand von 0,5-2 K/W erreicht werden.
To this end, a thermal resistance of 0.5-5 K/W must be achieved for high-performance applications.
EuroPat v2
Dadurch lässt sich ein besonders geringer thermischer Widerstand zwischen dem Halbleiterchip 50 und der elektrischen Anschlussfläche 81 erreichen, was sich positiv auf den Betrieb, die Leistung und die Beständigkeit des Halbleiterbauelements auswirken kann.
It is thereby possible to achieve a particularly low thermal resistance between the semiconductor chip 50 and the electrical connection area 81, which can have a positive effect on the operation, the power and the durability of the semiconductor component.
EuroPat v2
Speziell ist durch die Zwischenschicht ein thermischer Widerstand zwischen dem Träger und dem Kühlkörper reduziert, im Vergleich zu einer äquivalenten Anordnung ohne der Zwischenschicht.
Specifically, the intermediate layer reduces a thermal resistance between the carrier and the heat sink in comparison with an equivalent arrangement without the intermediate layer.
EuroPat v2
Weiterhin kann basierend auf dieser elektrischen Leistung pro Leuchtquelle deren jeweilige Temperatur bestimmt werden, indem mindestens eine gemessene Temperatur eines Temperatursensors sowie ein thermischer Widerstand der Anordnung umfassend die mindestens eine Leuchtquelle berücksichtigt wird.
Furthermore, on the basis of this electrical power per luminous source, the respective temperature thereof can be determined by means of at least one measured temperature of a temperature sensor and also a thermal resistance of the arrangement including the at least one luminous source being taken into account.
EuroPat v2
Auch wenn der Wärmedurchgangswiderstand RTH 9.2 von der Geschwindigkeit der entsprechenden Luftströmung abhängig ist, bleibt der sich über dem thermischer Widerstand RTH 2 des Signalverarbeitungsbausteins 2 sich ausbildende Temperaturunterschied gleich.
Although total thermal resistance RTH 9.2 is dependent on the velocity of the respective air flow, the temperature difference developing across thermal resistance RTH 2 of signal-processing component 2 remains constant.
EuroPat v2
Je nach Werkstoff dieses Gehäuses bzw. dieser Hülle ergibt sich an dieser Stelle ein zusätzlicher thermischer Widerstand, der die Effizienz des thermoelektrischen Generators reduziert.
Depending on the material of this casing or this cover, additional thermal resistance develops at this point which reduces the efficiency of the thermoelectric generator.
EuroPat v2
Aus der Tatsache, dass das mindestens eine Bauelement in eine das Bauelement vollständig umgebende Blechschicht von im wesentlichen gleicher Dicke eingebracht ist, resultiert des weiteren ein geringer thermischer Widerstand bei hoher thermischer Kapazität.
The fact that the at least one component has been inserted into a sheet metal layer of essentially the same thickness, which layer surrounds the component completely, will additionally result in low thermal resistance at high thermal capacity.
EuroPat v2
Dadurch, dass bei dem hier beschriebenen Leuchtmodul über die Leiterplatte der Träger unmittelbar und verbindungsmittelfrei auf dem Kühlkörper anpressbar ist, ist ein thermischer Widerstand zwischen dem Kühlkörper und dem Träger reduzierbar und eine Entwärmbarkeit erhöhbar.
Because, in the case of the lighting module described herein, the carrier may be pressed directly and without bonding agent on the heat sink via the circuit board, thermal resistance between the heat sink and the carrier may be reduced and heat dissipation capacity may be increased.
EuroPat v2
Da die Verbindungsmittelschicht 12 zwischen der Leiterplatte 3 und dem Träger 4 liegt, ist ein thermischer Widerstand im Vergleich zu den Ausführungsbeispielen gemäß den Figuren 1 bis 4 erhöht.
Since the bonding agent layer 12 lies between the circuit board 3 and the carrier 4, thermal resistance is greater compared with the exemplary embodiments according to FIGS. 1 to 4 .
EuroPat v2
Dadurch, dass bei dem hier beschriebenen Leuchtmodul 1 über die Haltevorrichtungen 7a, 7b der Träger 4 unmittelbar und verbindungsmittelfrei auf dem Kühlkörper 8 angepresst ist, ist ein thermischer Widerstand zwischen dem Kühlkörper 8 und dem Träger 4 reduziert.
By virtue of the fact that, in the lighting module 1 described here, the carrier 4 is pressed by means of the holding devices 7 a, 7 b on the heat sink 8 directly and in a manner free of connecting means, a thermal resistance between the heat sink 8 and the carrier 4 is reduced.
EuroPat v2
Im Vergleich zu einem unmittelbaren Anpressen des Trägers 4 an den Kühlkörper 8 ist durch die Zwischenschicht 14 ein thermischer Widerstand zwischen dem Träger 4 und dem Kühlkörper 8 reduziert, da durch die Zwischenschicht 14 eine Rauheit der Kühlkörperoberseite 80 sowie der Trägerunterseite 45 ausgleichbar sind.
In comparison with the carrier 4 being directly pressed onto the heat sink 8 e, the intermediate layer 14 reduces a thermal resistance between the carrier 4 and the heat sink 8 e, since a roughness of the heat sink top side 80 e and of the carrier underside 45 can be compensated for by the intermediate layer 14 .
EuroPat v2

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