Translation of "Schleifabtrag" in English

Der Schleifabtrag wird in einer Längeneinheit angegeben.
The grinding abrasion is specified in a length unit.
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Beim Schleifen der Stirnfläche des Einkristalls wird versucht, den Schleifabtrag auf ein Minimum zu begrenzen.
When the end face of the monocrystal is being ground, an attempt is made to keep the grinding abrasion to a minimum.
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Es ist jedoch ebenso möglich, den Schleifabtrag für jede hergestellte Halbleiterscheibe zu bestimmen.
However, it is also possible to determine the grinding abrasion for every semiconductor wafer produced.
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Gegenstand der Erfindung ist ein Verfahren zur Herstellung von Halbleiterscheiben durch wiederholte Abfolge von Schleifen der Stirnfläche eines Einkristalls mit einem Schleifwerkzeug und Abtrennen einer Halbleiterscheibe vom Einkristall mit einem Trennwerkzeug, wobei beim Schleifen ein Schleifabtrag von einer bestimmten Dicke erzeugt wird, und die Halbleiterscheibe in einer Schneidebene abgetrennt wird, die möglichst parallel zur geschliffenen Stirnfläche liegt.
Field of the Invention The present invention relates to a method for producing semiconductor wafers by a repeated sequence of grinding the end face of a monocrystal using a grinding tool and cutting a semiconductor wafer from the monocrystal using a cutting tool, a grinding abrasion of a specified depth being produced during grinding, and the semiconductor wafer being cut in a cutting plane which is as parallel as possible to the ground end face.
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Ist der gewählte Schleifabtrag zu hoch, wird Material verschwendet und die Ausbeute an Halbleiterscheiben je Einkristall reduziert.
If the resulting grinding abrasion is too high, material is wasted and the yield of semiconductor wafers per monocrystal is reduced.
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Ist der Schleifabtrag zu niedrig, werden die Unebenheiten auf der Stirnfläche des Einkristalls nicht ausreichend beseitigt und die hergestellten Halbleiterscheiben sind mangelbehaftet.
If the grinding abrasion is too low, the unevenness on the end face of the monocrystal is not adequately removed and the semiconductor wafers produced are defective.
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Ein bestimmter Schleifabtrag kann sehr genau mit Hilfe der Zustelleinheit vorgegeben werden, die Schleifwerkzeug und/oder Einkristall zum Zwecke des Schleifens bewegt.
A specified grinding abrasion can be set very accurately with the aid of the feed unit which moves the grinding tool and/or moves the monocrystal for the purpose of grinding.
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Der Schleifabtrag ergibt sich dann unmittelbar aus der Dicke der Halbleiterscheibe, vorausgesetzt, die Trennbedingungen hatten sich seit dem vorletzten Abtrennen einer Halbleiterscheibe nicht verändert.
The grinding abrasion is then measured directly from the thickness of the semiconductor wafer, provided the cutting conditions have not changed since the penultimate cutting of a semiconductor wafer.
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Außerdem kommt es aufgrund der Skiabstützung ausschließlich an den Haltern des Schlittens im Bereich dieser Halter zu einem erhöhten Schleifabtrag, der sich insbesondere bei einer wiederholten Bearbeitung eines Skis bemerkbar macht.
Moreover, there is an increased abrasion by grinding in the region of the mounts as a result of the support of the ski exclusively on the mounts, which abrasion can be noticed especially in the case of a repeated machining of a ski.
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Durch die Kalibrierung über drei Achsen (Y, Z, C) werden an dem Messer nicht nur Lage und Symmetrie der Flanken, sondern auch der Schleifabtrag angepasst.
By calibrating over three axes (Y, Z, C), not only position and symmetry of the flanks but also abrasion are adjusted on the cutting blade.
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Beim Abtragen in einer Tiefe 20 von 0,3 mm wird hingegen nur noch eine nutzbare Lagerbreite 21 erhalten, welche geringer ist als die nutzbare Lagerbreite 19, die bei einem Schleifabtrag von geringerer Tiefe 18 erhalten wurde.
With removal at a depth 20 of 0.3 mm, by contrast, only a usable bearing width 21 is obtained, which is less than the usable bearing width 19 which was obtained with a grinding removal of lesser depth 18 .
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