Translation of "Leiterbild" in English

Die nicht zum Leiterbild gehörenden Kupferflächen sind mit einem Resist beschichtet.
The copper surfaces not belonging to the conductor image are coated with a resist.
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Sodann wird in konventioneller Art das Leiterbild 5 aufgebracht.
The conductor pattern 5 is then produced in a conventional manner.
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Das Leiterbild wird später in einem Belichtungs- und Entwicklungsprozess erzeugt.
The image of the conductors is generated subsequently in an irradiation and development process.
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Anschließend wird im Ätz- und Strippverfahren das Leiterbild erzeugt.
The etching and stripping process is then used to produce the conductor pattern.
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In der strukturierten Schicht Photoresist 4,5 sind Leiterbild-, Durchgangs- und Sacklochstrukturen 6,6',6" angebracht.
Conductive pattern, through and blind hole structures 6,6',6" are applied to the structured photoresist layer 4,5.
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Nach einer Weiterbildung der Erfindung sind zwei oder mehrere Testcoupons je Koordinatenrichtung und Leiterbild vorgesehen.
In accordance with a further development of the invention two or more test patterns per coordinate direction and conductive pattern are provided.
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Im ersten Schritt wird das Leiterbild auf die Metallschicht gedruckt bzw. durch photolithographische Verfahren aufgebracht.
In the first step, the conductor pattern is printed onto the metal layer or is applied by photolithographic processes.
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Beim Folien-Hinterspritzen entsteht durch Sieb- oder Tampondruck eines Primers auf einer Folie ein strukturiertes Leiterbild.
In metal-backed injection, a structured conductive pattern develops on a foil via screen or pad printing of a primer.
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Dabei wird die mit der lichtempfindlichen Schicht versehene Seite der Leiterplatte durch ein das Leiterbild aufweisendes Dianegativ belichtet und dann entwickelt, worauf man die unbelichteten Stellen der Schicht durch Entwicklungsflüssigkeit herausholt.
In these, the side of the conductive plate provided with the photosensitive layer is exposed through a negative transparency carrying the conductor image and is then developed, after which the unexposed areas of the layer are removed with developer fluid.
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Dabei wird die mit der lichtempfindlichen Schicht versehene Seite der Leiterplatte durch ein das Leiterbild aufweisendes Dianegativ belichtet und dann entwickelt, wobei man die unbelichteten Stellen der Schicht durch Entwicklungsflüssigkeit herauslöst.
In these, the face of the conductor plate which carries the photosensitive layer is exposed through a negative which shows the conductor pattern and is then developed, the unexposed areas of the layer being dissolved out with developer liquid.
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Solche Polymere finden insbesondere Anwendung als sogenannte Photoresist zur Herstellung von gedruckten Schaltungen nach an sich bekannten Methoden Dabei wird die mit der lichtempfindlichen Schicht versehene Seite der Leiterplatte durch ein das Leiterbild aufweisendes Dianegativ belichtet und dann entwickelt, worauf man die unbelichteten Stellen der Schicht durch Entwicklungsflüssigkeit herausholt.
Such polymers are used, in particular, as a so-called photoresist for the production of printed circuits by methods known per se. In this case, the side of the conductor plate provided with the photosensitive layer is exposed through a transparency negative containing the conductor image and then developed, after which the unexposed areas of the layer are removed by developer liquid.
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Ein Schaltkreis, der mit einem Leiterbild auf einem Filmträger kontaktiert ist, wird als Mikropack bezeichnet.
A functional unit which is contacted with the conductive pattern on a film carrier is sometimes referred to as a micro-pack.
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Es ist mit Hilfe des erfindungsgemäßen Verfahrens auch möglich, die durchkontaktierten Leiterplatten zunächst negativ mit einem Sieb- oder Photodruck zu belegen, um nach dem Belichten und Entwickeln das Leiterbild zu erzeugen.
By means of the process according to the invention it is also possible first to negatively overlay the through-hole contacting plated printed circuit boards with a screen or photo print and then to produce the circuit pattern image upon exposure and development.
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Schließlich ist es möglich, das Leiterbild nach der katalytischen Aktivierung des gebohrten Basismaterials selektiv mittels Sieb- oder Photodruck herzustellen, um anschließend selektiv auf den freiliegenden, bereits aktivierten Flächen galvanisch zu metallisieren.
It is further possible to selectively produce the circuit pattern image by screen or photo printing after the catalytic activation of the bored substrate material and then selectively to galvanically metallize the exposed, already activated areas.
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Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Aufbringen einer Lötstoppabdeckung auf das Leiterbild von Leiterplatten, insbesondere von dreidimensionalen Leiterplatten, unter Freilassung von Durchkontaktierungen und/oder Lötpads.
The present invention relates to a method for applying a solder resist layer into a printed conductor pattern of a printed circuit board, particularly a three-dimensional printed circuit board, while leaving plated-through holes and/or solder pads free.
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Dabei wird die mit der lichtempfindlichen Schicht versehen Seite der Leiterplatte durch ein das Leiterbild aufweisendes Dianegativ belichtet und dann entwickelt, worauf man die unbelichteten Stellen der Schicht durch Entwicklungsflüssigkeit herausholt.
In these, the side of the conductive plate provided with the photo-sensitive layer is exposed through a negative transparency carrying the conductor image, and is then developed, after which the unexposed areas of the layer are removed with developer fluid.
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Die Erfindung betrifft einen Filmträger, der die Breite eines Kinofilms aufweist, für mindestens ein elektrisches Leiterbild.
This invention relates to a carrier film for micro-packs having the width of a cinema film for each electrical conductive pattern carried thereby.
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Durch Aetzen in einer 50%igen FeCl 3 - Lösung werden die blanken Kupferteile weggelöst und es resultiert das Leiterbild der gewünschten Schaltung.
By etching in a 50% FeCl3 solution, the blank copper parts are dissolved away, resulting in the conductive pattern of the desired circuit.
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In einer bevorzugten Durchführungsform werden die beiden Faltseiten, die das Ende der Spule bilden, nicht mit einem Leiterbild versehen: die eine, die zusammengefaltete Zylinderspule nach außen begrenzende Faltsaite, wird teilweise oder vollständig metallkaschiert belassen.
In a preferred embodiment, the two folded sides forming the end of the coil unit are not provided with a conductor pattern: one folded side, delimiting the folded-together cylinder coil toward the outside, is left partially or entirely covered with metal lamination.
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Zur Herstellung der beispielsweise aus der DE-A-27 15 875 bekannten Leiterplatte wird zunächst in einer Form das Substrat gebildet, in welchem das Leiterbild und Durchkontaktierungslöcher in Form von Vertiefungen enthalten sind.
In order to manufacture the printed circuit board disclosed, for example, in DE-A-27 15 875, the substrate is first developed into a form in which the conductive pattern and the through-connection holes are contained in the shape of depressions.
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Das hat den Vorteil, daß die auf dem Filmträger zur Verfügung stehende Fläche, welche mit dem Leiterbild belegt werden kann, nicht wesentlich eingeschränkt wird.
This has a principal advantage in that the surface available on the carrier film which can be occupied by the conductive array is not significantly restricted.
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Dies erfolgt z.B. in der Weise, daß beidseitig auf die Trägerfolie eine Folie aus einem leitfähigen Metall, z.B. Kupfer, aufkaschiert und in an sich bekannter Weise das Leiterbild auf beiden Seiten in Form von Flachspulen ausgeätzt wird.
This is done, for example, by laminating to both sides of the support sheet a foil of a conductive metal; e.g., copper, and then etching a conductor pattern, by using a conventional etching procedure, on both sides in the form of flat coils.
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Das Leiterbild wird dabei jeweils so angeordnet, daß an einer vorgesehenen Faltstelle des Trägermaterials die äußersten Windungen zweier Flachspulen, die in der fertigmontierten Zylinderspule nebeneinander zu liegen kommen, miteinander verbunden werden.
The conductor pattern in each case is arranged so that the outermost windings of two flat coils, located in side-by-side relationship in the completely installed or assembled cylinder coil, are connected to each other at a provided crease point of the support material.
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Bei der letzteren Anwendung wird die mit der lichtempfindlichen Schicht versehene Seite der Leiterplatte durch eine das Leiterbild aufweisende Photomaske belichtet und dann entwickelt, worauf man die unbelichteten Stellen der Schicht durch Entwicklungsflüssigkeit herausholt.
In the latter application, that face of the conductor board which has been provided with the light-sensitive layer is exposed through a photomask incorporating the circuit diagram and is then developed, whereupon the unexposed areas of the layer are removed by means of developing liquid.
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