Translation of "Lötpad" in English

Insbesondere kann die Fügefläche als ein Lötpad hergestellt sein.
In particular, the joining surface may be formed as a soldering pad.
EuroPat v2
Die Austrittsfläche kann beispielsweise wie ein Lötpad auf einer Leiterplatte ausgestaltet sein.
The exit surface can be by way of example embodied as a solder pad on a circuit board.
EuroPat v2
Insbesondere bei Verwendung eines oberflächenmontierbaren Bauteils als Schutzelement ist der Anschlußplatz als ein sogenanntes Lötpad ausgebildet.
Especially when using surface-mounted components as protective elements, the connection location is advantageously provided in the form of a soldering pad.
EuroPat v2
Somit kann also die Fügefläche als ein Lötpad mit einer oder mehrere Durchkontaktierungen ausgestaltet sein.
Thus, the joining surface may take the form of a soldering pad having one or more through-connections.
EuroPat v2
Erklärung: Eine Wärmefalle (oder auch Thermal) ist ein spezielles Lötpad auf der Leiterplatte.
Description: A thermal pad is a special solder pad on the circuit board.
ParaCrawl v7.1
Bei diesem Vorgang entweichen die flüchtigen Bestandteile aus dem Lotdepot, so daß ein massiver, mit dem jeweiligen Lötpad fest verbundener Lotauftrag entsteht, der jedoch aufgrund der Oberflächenspannung insbesondere an seiner Oberfläche stark gekrümmt ist, also eine Buckelform aufweist.
During this operation, the volatile components escape from the solder deposit, producing a solid solder application that is firmly joined to the applicable solder pad, but which is severely curved because of its surface tension, especially at its surface, or in other words it has the shape of a hump.
EuroPat v2
Insbesondere in den Figuren 3 und 4 ist erkennbar, daß die in Steckrichtung aus der Anschlußseite 5, also der der Stecköffnung 2 gegenüberliegenden zweiten Stirnseite des Steckers, herausragenden Steckeranschlüsse 6 und 7 zunächst nach unten zu einem parallel zur Anschlußseite verlaufenden Mittelabschnitt 9 und anschließend zu einem parallel zum Systemträger verlaufenden Lötabschnitt 10 abgebogen sind, wobei der Mittelabschnitt 9 der zweiten, oberen Steckeranschlußreihe jeweils S-förmig gekröpft ausgeführt ist, so daß die zum gleichen Reihenplatz gehörigen oberen und unteren Kontaktfedern mittels ihrer durch eben diese Kröpfung eng nebeneinander liegenden Lötabschnitte 10 und 11, vgl. Figur 1, paarweise auf einem Lötpad des Systemträgers anschließbar sind.
It can be seen in FIGS. 3 and 4 that the plug terminals 6 and 7 project in the insertion direction from the terminal side 5, the second frontal side of the plug, lying opposite the plug opening 2. The plug terminal 6 and 7 project in and first bent downward to form a middle segment 9 that runs parallel to the terminal side, and are subsequently bent to form a soldering segment 10 that runs parallel to the system carrier. The middle segment 9 of the second, upper row of terminal plugs is respectively constructed with an S-shaped bend, so that the upper and lower contact springs belonging to the same row location can be connected pair-by-pair to a soldering pad of the system carrier by means of their soldering segments 10 and 11 (cf. FIG. 1).
EuroPat v2
Auch bei nicht kompatiblen Karten, die nicht durch ein gemeinsames Lötpad parallel geschaltet werden sollen, ist die beschriebene Art der Entflechtung, die grundsätzlich zu plan nebeneinander liegenden Kontaktabschnitten 10 und 11 führt, vorteilhaft.
The type of routing described, which leads in principle to contact segments 10 and 11 lying next to one another in planar fashion, is also advantageous for incompatible cards that are not to be connected in parallel by means of a common soldering pad.
EuroPat v2
Das Lötpad (14) ist über eine Leiterbahn (15) mit den Leiterbahnen (8, 9) verbunden.
Second soldering pad 14 is connected via a printed conductor 15 to printed conductors 8, 9.
EuroPat v2
Der Lotmaterial-Formkörper 34 befindet sich nunmehr in Zwischenlage zwischen dem Lötpad 24 und dem Kontaktende 21 der Lichtleitfaser 13 in einer Stellung, die übereinstimmt mit der in Fig.
The solder material shaped body 34 is now in an intermediate position between the solder pad 24 and the bonding end 21 of the optical fibre 13 in a position which corresponds to the position shown in FIG.
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Bei diesem Vorgang entweichen die flüchtigen Bestandteile aus dem Lotdepot, so daß ein weitgehend massiver, mit dem jeweiligen Lötpad fest verbundener Lotauftrag entsteht, der jedoch aufgrund der Oberflächenspannung insbesondere an seiner Oberfläche stark gekrümmt sein kann.
In this process, the volatile ingredients escape from the solder deposit, resulting in a largely solid solder application that is firmly joined to the applicable soldering pad 2. However, because of surface tension, the solder application may be highly curved, particularly at its surface.
EuroPat v2
Die Kontaktmetallisierungsvorrichtung 10 dient zur Applikation einer Kontaktmetallisierung auf einer hier als Lötpad 24 ausgebildeten Kontaktfläche auf einem Substrat 25, das als Leiterplatte, Chip oder dergleichen ausgebildet sein kann.
The bonded metal coating apparatus 10 is used for applying a bonded metal coating to a bonding surface in this case in the form of a solder pad 24 on a substrate 25 which can be in the form of a printed board, chip or the like.
EuroPat v2
Der Kopf 39 ist an seiner dem Schaft 38 abgewandten Stirnfläche 43 dann, wenn der Lötstift 36, 37 aus einem Kunststoff besteht, mit einem Lötpad 40, das vorzugsweise ganzflächig sich auf der Stirnfläche 43 befindet, versehen.
When the soldering pin 36, 37 is comprised of a plastic, the head 39 is provided, on its fore-part 43 facing away from the shank 38, with a soldering pad 40 which is preferably located with its entire surface on the fore-part 43 .
EuroPat v2
Der Steckverbinder 117, der mit einer über seine Unterseite 124 vorstehende Anschlußfahnenanordnung 122 versehen ist, die in vorstehend beschriebener Weise mit Anschlußbahnen an einer Leiterplatte mittels Löten zu verbinden ist, ist zu beiden Seiten der Anschlußfahnenanordnung 122 mit jeweils einem Lötstift 136 bzw. 137 bestückt, von dem jeweils lediglich der flache scheibenartige Kopf 139 zu sehen ist, auf dessen Stirnfläche 143 sich ein Lötpad 140 vorzugsweise ganzflächig befindet.
The connector 117, which is provided with a connecting lug arrangement 122 projecting beyond the underside 124 of the connector 117 and is to be connected in the manner described above by soldering to the connecting tracks on a printed-circuit board, is fitted at each of the two sides of the connecting lug arrangement 122 with a soldering pin 136 and 137, of each of which only the flat, disk-type head 139 can be seen, on whose leading part 143 a soldering pad 140 is located preferably over the whole surface.
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Durch die Beaufschlagung mit Laserenergie wird ein Erweichen des Lotmaterial-Formkörpers 18 bewirkt, so daß dieser zur Ausbildung einer Kontaktmetallisierung mit dem Lötpad 24 verbunden werden kann.
As a result of the admission of laser energy the solder material shaped body 18 is softened such that the latter can be connected to the solder pad 24 in order to form a bonded metal coating.
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Nach dem Abtrennen fällt das Formstück 41 auf den Lötpad 24 oder wird mit dem Kontaktende 21 der Lichtleitfaser 13 dorthin bewegt, mit Laserenergie beaufschlagt und in eine Kontaktmetallisierung 42 (Fig.
After separation the shaped member 41 falls onto the solder pad 24 or is moved thereto with the bonding end 21 of the optical fibre 13, acted upon by laser energy and melted into a bonded metal coating 42 (FIG.
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Möglich ist auch eine Variante, bei der der aus dem Stromschienenabschnitt 4 gebildete Steckanschluss 20 als Lötstift oder Lötpad ausgebildet ist, um die Verbindungsklemme mit einer Leiterplatte zu verlöten.
A variant in which the plug-in connection 20 formed from the busbar section 4 is in the form of a soldering pin or soldering pad in order to solder the connecting terminal to a printed circuit board is also possible.
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Figur 3 einen Teilausschnitt einer Solarzelle, bei der die rückseitige metallische Kontaktstruktur mittels eines Vergleichsbeispiels ausgebildet wurde, bei dem die gesamte, flächig auf der Rückseite erzeugte Metallschicht als Lötpad ausgebildet ist.
FIG. 3 shows a partial section from a solar cell in which the rear-side metallic contact structure was formed by means of a third exemplary embodiment of the method according to the invention, in which the entire metal layer produced areally on the rear side is formed as a soldering pad.
EuroPat v2
In diesem Ausführungsbeispiel werden somit einige Bereiche, in denen die erste Paste gedruckt werden muss, gegenüber dem Ausführungsbeispiel gemäß Figur 1 eingespart, so dass eine Einsparung von Paste und ein besserer elektrischer Kontakt zwischen Lötpad und Halbleitersubstrat erzielt wird.
In this exemplary embodiment, therefore, some regions in which the first paste has to be printed are omitted in comparison with the exemplary embodiment in accordance with FIG. 1, thus resulting in a saving of paste and a better electrical contact between soldering pad and semiconductor substrate.
EuroPat v2
Die dritte Paste weist einen Silberanteil von etwa 90% auf, so dass eine gute Lötbarkeit gegeben ist und die dritte Paste bzw. die hieraus resultierende metallische Struktur somit als Lötpad fungiert.
The third paste has a silver proportion of approximately 90%, such that a good solderability is provided and the third paste or the metallic structure resulting therefrom thus functions as a soldering pad.
EuroPat v2
An der Stelle, die zur Verbindung mit dem Lotmaterial vorgesehen ist, kann ein Lötpad angeordnet sein.
At the location which is provided for connection to the solder material, a solder pad can be arranged.
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Auf die Fläche 11F im Bereich des Oxidationsbereichs 40 ist ein Kontaktelement A3, zum Beispiel ein Lötpad, aufgebracht, welches durch den Oxidationsbereich 40 vom Rest des Trägers 1 elektrisch isoliert ist.
A contact element A 3, for example a soldering pad, is applied to the area 11 F in the region of the oxidation region 40, and is electrically insulated from the rest of the carrier 1 by the oxidation region 40 .
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