Translation of "Kupferauflage" in English

Man erhält ein abbildungsgenaues Leiterbahnbild mit einer Kupferauflage von 3 µm.
A precise image of the conductor track pattern with a copper deposit of 3 ?m is obtained.
EuroPat v2
Die Haftung der Kupferauflage übertrifft die Bruchfestigkeit der Keramik.
The adhesion of the copper coating exceeds the breaking strength of the ceramic material.
EuroPat v2
Bitte beachten Sie, daß die von uns gelieferte Kupferauflage nicht als Rostschutz wirkt.
Please note that the copper coating does not act as a rust protection.
ParaCrawl v7.1
Eine Lösung, wie in Beispiel 2 beschrieben, wird auf einen gereinigten Träger, der aus einem Isolierstoffmaterial mit 35 um Kupferauflage besteht, so aufgeschleudert, daß man eine Schichtdicke von ca. 5 pm erhält.
A solution as described in Example 2 is whirler-coated onto a cleaned carrier, which consists of an insulating material with a 35 ?m copper deposit, in such a way that a layer thickness of about 5 ?m is obtained.
EuroPat v2
Ein schwieriges Problem stellt jedoch die Haftfestigkeit der Kupferauflage auf dem Basismaterial dar, insbesondere wenn dessen Oberfläche aus elektrischen oder optischen Gründen nicht oder nicht in nennenswertem Maße aufgerauht werden darf, so daß in diesem Falle eine mechanische Verankerungsmöglichkeit der Metallschicht auf der meist inerten, abstoßenden und sehr glatten Unterlage nicht gegeben ist.
However, the adhesion of the copper coating to the substrate material generally poses a difficult problem since the substrate is usually chemically inert, very smooth, and repels surface coatings. If, for electrical or optical reasons, for example, the surface of the substrate material cannot be roughened or can only be roughened slightly, mechanical anchoring of the metal layer to the substrate contributes little to adhesion.
EuroPat v2
Nach einer anschließenden galvanischen Verstärkung der Kupferschicht auf 10 µm zeigt die Kupferauflage eine Haftfestigkeit von 2500 - 3000 N/cm² (im senkrechten Abzugstest), und zwar homogen über die gesamte Substratoberfläche hinweg.
After the subsequent electrolytic reinforcement of the copper layer to increase its thickness to a total thickness of 10 microns, the metallization layer exhibited an adhesive strength of 2500 to 3000 N/cm2 as measured in the well-known vertical peel test.
EuroPat v2
Anschließend wurde die Schicht bei 115 o C mit 1,5 m/min auf einen gereinigten Träger laminiert, der aus einer Isolierstoffplatte mit 35 µm Kupferauflage bestand.
The film was then laminated onto a cleaned support composed of an insulator plate coated with a 35 ?m copper layer at 115° C. and 1.5 m/min.
EuroPat v2
Zur Herstellung von Leiterplatten werden die Trockenresists nach Abziehen der Deckfolie in einem handelsüblichen Laminator auf einen gereinigten, vorgewärmten Träger, der aus einem Isoliermaterial mit ein- oder beidseitiger, 35 µm dicker Kupferauflage besteht, laminiert.
To produce conductor boards, after peeling off the top sheet, the dry resist is laminated in a commercial laminator onto a cleaned, preheated base which is composed of an insulating material having a 35 ?m thick copper coating on one or both sides.
EuroPat v2
Eine Lösung, wie in Beispiel 3 beschrieben, wurde auf einen gereinigten Träger, der aus einem Isolierstoffmaterial mit 35 µm Kupferauflage bestand, so aufgeschleudert, daß eine Schichtdicke von ca. 5 µm erhalten wurde.
A solution as described in Example 3 was whirler-coated onto a cleaned support, which consisted of an insulating material with a 35 ?m copper deposit, in such a way that a layer thickness of about 5 ?m was obtained.
EuroPat v2
Die in Beispiel 2 beschriebenen Resistfolien wurden auf einen gereinigten Träger, der aus einem Isolierstoffmaterial mit 35/um Kupferauflage bestand, laminiert, 40 Sekunden durch eine Leiterbildvorlage belichtet und anschließend mit 1,1,1-Trichlorethan entwickelt.
The resist films described in Example 2 were each laminated to a cleaned support comprising an insulating material provided with a 35 ?m thick copper layer. The boards thus prepared were exposed for 40 seconds through an original of a circuit diagram and then developed with 1,1,1-trichloroethane.
EuroPat v2
Durch den Stapel hindurch werden Durchführungslöcher gebohrt, anschließend werden die Lochwände aktiviert und stromlos mit einer Kupferauflage versehen.
Then throughholes are drilled through the package, and subsequently the hole walls are activated and electrolessly copper-plated.
EuroPat v2
Anschließend wurde die Schicht bei 115 °C mit 1,5 m/min auf einen gereinigten Träger laminiert, der aus einer Isolierstoffplatte mit 35 µm Kupferauflage bestand.
The film was then laminated onto a cleaned support composed of an insulator plate coated with a 35 ?m copper layer at 115° C. and 1.5 m/min.
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Schließlich kann die Beschichtung direkt oder durch trockene Schichtübertragung vom temporären Träger erfolgen auf Leiterplattenmaterialien, die aus Isolierplatten mit ein- oder beidseitiger Kupferauflage bestehen, auf Glas- oder Keramikmaterialien, die ggf. haftvermittelnd vorbehandelt sind, und u. a. auf Siliciumscheiben, auf deren Oberfläche sich ggf. eine Nitrid- oder Oxidschicht befindet.
Finally, coating can be effected directly or by dry layer transfer from the temporary base to printed-circuit board materials comprising insulating plates coated with copper on one side or both sides, onto glass or ceramic materials which may, if appropriate, have been pretreated to promote adhesion, and, inter alia, to silicon wafers on whose surface there may be, if appropriate, a nitride or oxide layer.
EuroPat v2
Die Beschichtung kann direkt oder durch trockene Schichtübertragung vom temporären Träger erfolgen auf Leiterplattenmaterialien, die aus Isolierplatten mit ein- oder beidseitiger Kupferauflage bestehen, auf Glas- oder Keramikmaterialien, die ggf. haftvermittelnd vorbehandelt sind, und u. a. auf Siliziumscheiben, auf deren Oberfläche sich ggf. eine Nitrid- oder Oxidschicht befindet.
For example, coating can be carried out directly or by dry layer transfer from the temporary base onto printed circuit board materials which are composed of insulating boards having single-sided or double-sided copper cladding, onto glass or ceramic materials which have optionally been pretreated in an adhesion-promoting manner and, inter alia, onto silicon wafers on whose surface there is optionally a nitride or oxide layer.
EuroPat v2
Zur Herstellung von Leiterplatten werden die Trockenresists nach Abziehen der Deckfolie in einem handelsüblichen Laminator auf einen gereinigten, vorgewärmten Träger, der aus einem Isoliermaterial mit ein- oder beidseitiger, 35 »m dicker Kupferauflage besteht, laminiert.
To produce circuit boards, after peeling off the covering sheet, the dry resists are laminated in a commercially available laminator onto a clean preheated support which is composed of an insulating material with single-sided or double-sided, 35 ?m-thick copper cladding.
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Nach einer anschließenden galvanischen Verstärkung der Kupferschicht auf 10 µm zeigt die Kupferauflage eine Haftfestigkeit von 2500 - 3000 N/cm 2 (im senkrechten Abzugstest), und zwar homogen über die gesamte Substratoberfläche hinweg.
After the subsequent electrolytic reinforcement of the copper layer to increase its thickness to a total thickness of 10 microns, the metallization layer exhibited an adhesive strength of 2500 to 3000 N/cm2 as measured in the well-known vertical peel test.
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Zur Herstellung von Leiterplatten werden die Trocken­resists nach Abziehen der Deckfolie in einem handels­üblichen Laminator auf einen gereinigten, vorgewärmten Träger, der aus einer Isolierstoffplatte mit 35 µm dicker Kupferauflage besteht, laminiert.
To prepare circuit boards, the above-described dry resists, after the cover film had been pulled off, were laminated in a commercially available laminator onto a cleaned, preheated base comprising an insulating board with a 35 ?m-thick copper layer.
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Als thermische Nachbehandlung genügt infolge der stärkeren Oberflächenaufrauhung der Keramik eine Behandlung bei 150 °C für 15 min, um der nachfolgend aufgebrachten Kupferauflage eine ausreichend hohe Haftung zu verleihen.
Due to the more intensive surface roughening of the ceramic material, the only subsequent thermal treatment required to impart sufficiently high adhesion to the subsequently applied copper coating is a treatment at 150° C. for 15 minutes.
EuroPat v2
Schließlich kann die Beschichtung direkt oder durch Schichtübertragung vom temporären Schichtträger erfolgen auf Leiterplatten-Materialien, die aus Isolierplatten mit ein- oder beidseitiger Kupferauflage bestehen, auf Glas oder Keramik-Materialien, die gegebenenfalls haft­vermittelnd vorbehandelt sind, und auf Silicium-Scheiben.
Finally, the coating can be effected directly or by layer transfer from the temporary layer support to printed circuit board materials, which consist of insulating plates with a copper deposit on one side or both sides; to glass or ceramic materials which optionally have been subjected to an adhesionpromoting pretreatment, and to silicon wafers.
EuroPat v2
Die Beschichtung kann direkt oder durch Schichtübertragung von temporären Schichtträger erfolgen auf Leiterplatten-Materialien, die aus Isolierplatten mit ein- oder beidseitiger Kupferauflage bestehen, auf Glas oder Keramik-Materialien, die gegebenenfalls haftvermittelnd vorbehandelt sind, und auf Silicium-Scheiben.
Coating can take place directly, or by transfer from a temporary base material, to circuit board materials which consist of insulating boards with a copper layer on either or both sides, to glass or ceramic materials which may have been pretreated to improve adhesion, and to silicon wafers.
EuroPat v2
Anschließend wurde die Schicht bei 115 0 C mit 1,5 m,s auf einen gereinigten Träger laminiert, der aus einem Isoliermaterial mit 35 um Kupferauflage bestand.
The layer was subsequently laminated at 115° C. at a rate of 1.5 m/s onto a cleaned base comprising an insulating material with a 35 ?m copper coating.
EuroPat v2
Eine Lösung, wie in Beispiel 2 beschrieben, wird auf einen gereinigten Träger, der aus einem Isolierstoffmaterial mit 35 / um Kupferauflage besteht, so aufgeschleudert, daß man eine Schichtdicke von ca. 5 / um erhält.
A solution as described in Example 2 is whirler-coated onto a cleaned carrier, which consists of an insulating material with a 35 ?m copper deposit, in such a way that a layer thickness of about 5 ?m is obtained.
EuroPat v2