Translation of "Holzspanplatte" in English

Die hergestellte beschichtete Holzspanplatte zeigte eine einwandfreie geschlossene Oberfläche.
The coated chipboard produced had a satisfactory, closed surface.
EuroPat v2

Fonds Caisson 14 mm starke Holzspanplatte mit Melamindekor weiß.
Fund caisson 14 mm thick chipboard with melamine decorative white.
ParaCrawl v7.1

Holzspanplatte nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß in an sich bekannter Weise der Feinanteil des Spanmaterials im Bereich der Plattenoberflächen angereichert ist, daß dieser Feinanteil eine Festharzmenge von weniger als 7 %-Masse seines atro gerechneten Spanmaterials als Bindemittel enthält, daß in an sich bekannter Weise der Grobanteil des Spanmaterials im Bereich der Plattenmitte angereichert ist, und daß dieser Grobanteil eine Festharzmenge von mindestens 6 Q-Masse, vorzugsweise mehr als 7 %-Masse, seines atro gerechneten Spanmaterials als Bindemittel enthält.
The wood chip board of claim 1, wherein the fine portion of the chip material is concentrated in the area of the board surfaces, and this fine portion contains less than about 7% by weight solid resin based on the absolutely dry calculated chip material, and the coarse portion of the chip material is concentrated in the area of the center of the board and contains at least 6% by weight solid resin, based on the absolutely dry calculated chip material.
EuroPat v2

Man erhält eine Spanplatte, die einer handelsüblichen Holzspanplatte im allgemeinen ebenbürtig, in der Biege- und Kantenfestigkeit jedoch überlegen ist.
A chip board is obtained which is generally equal to a conventional commercial wooden chip board but is superior in its flexural and edge strength.
EuroPat v2

Die Erfindung bezieht sich auf eine Holzspanplatte, welche als Bindemittel ein Aminoplast enthält, und auf ein Verfahren zu deren Herstellung.
The present invention relates to a wood chip board containing an aminoplast resin as binder, and also to a process for the preparation thereof.
EuroPat v2

Eine vorteilhafte Ausführungsform der erfindungsgemässen Holzspanplatte ist dadurch gekennzeichnet, dass in an sich bekannter Weise der Feinanteil des Spanmaterials im Bereich der Plattenoberflächen angereichert ist, dass dieser Feinanteil eine Festharzmenge von weniger als 7%-Masse seines atro gerechneten Spanmaterials als Bindemittel enthält, dass in an sich bekannter Weise der Grobanteil des Spanmaterials im Bereich der Plattenmitte angereichert ist, und dass dieser Grobanteil eine Festharzmenge von mindestens 6%-Masse, vorzugsweise mehr als 7%-Masse, seines atro gerechneten Spanmaterials als Bindemittel enthält.
A preferred embodiment of the wood chip board of the present invention is characterized in that in a known manner the fine portion of the chip material is concentrated or accumulated at the board surfaces and this fine portion contains less than about 7% by weight of solid resin, as binder, based on the a.d. calculated chip material at the surface. The coarse portion of the chip material is concentrated at the center of the board and contains at least about 6% by weight solid resin, preferably more than about 7% by weight resin based on the a.d. calculated coarse chip material at the center.
EuroPat v2

Die imprägnierten Papiere erhielten eine Lackdeckstrich (15 g/m²) mit einem Strukturlack auf SH-Basis (Melamin-Formaldehyd-Harz) und wurden mit einem Klebstoff auf Polyvinylacetat-Basis (Weißleim) auf eine handelsübliche Holzspanplatte der Emissionsklasse E1 aufgeleimt.
The impregnated paperswere given a top coat (15 g/m2) of an SH-based texturing finish (a melamine/formaldehyde resin) and were glued to a commercial particle boardof emission class E1 using an adhesive based on polyvinyl acetate (white glue).
EuroPat v2

Das Verpressen der Papiere erfolgte auf einer Holzspanplatte mit einer mittleren Rohdichte von 720 kg/m 3 bei einer Objekttemperatur von 135°C, einer Heizzeit von 3 min. und einer Kühlzeit von 4 - 5 min., je nach Kühlwassertemperatur sowie einem Preßdruck von 20 kp/cm 2 .
The papers were pressed onto a chipboard with an average bulk density of 720 kg/m3 at an object temperature of 135° C., a heating time of 3 minutes and a cooling time of 4-5 minutes, depending on the cooling water temperature, and a moulding pressure of 20 kp/cm2.
EuroPat v2

Einer Melaminharzlösung, hergestellt gemäß Beispiel 1a, werden an Stelle des erfindungsgemäßen im Beispiel 1 hergestellten latenten Härters, 1,2% auf Festharz berechnet, einer 20%igen wäßrigen Ammoniumchloridlösung zugesetzt und unter den gleichen Bedingungen zu einer beschichteten Holzspanplatte verarbeitet.
A 20% strength aqueous ammonium chloride solution was added to a melamine resin solution, prepared in accordance with Example 1a, instead of the 1.2%, calculated on solid resin, of latent curing agent according to the invention, prepared in Example 1, and the product was processed to form a coated chipboard under the same conditions.
EuroPat v2

Die Plattenabsorber 18 gemäß Figur 7B bestanden, abgesehen von dem nicht dargestellten Kulissen- Rahmen aus einer Mittelplatte 19, die eine 13 mm dicke Holzspanplatte war, und aus beidseitig 10 cm davor angeordneten Resonanzplatten 20, die vorliegend aus 0,6 mm dickem Aluminiumblech bestanden.
The plate absorber 18, in accordance with FIG. 7B is comprised of a center plate 19 in addition to the not illustrated frame; this plate 19 was a 13 mm thick wooden clamping plate. In addition, resonator plates 20 were placed on both thereof, and in 10 cm distance, which plates in the present case, consisted of aluminum sheets having a thickness of 0.6 mm.
EuroPat v2

Dabei wird auf einen Träger, der seinerseits aus Kunststoff, bevorzugt aber aus einem Holzwerkstoff (Holzfaser- oder Holzspanplatte) besteht, eine Dekor- bzw. Schutzschicht dadurch aufgebracht, daß gemusterte oder einfarbige Papier- bzw. Gewebebahnen mit geeigneten Aminoplastharzen getränkt und mit einem bestimmten Restfeuchtegehalt auf die Platten des Werkstoffes auflaminiert (durch Druck aufgebracht) werden.
In this procedure, a decorative or protective layer is applied onto a base, which in turn consists of plastic or, preferably, of a woodworking material (fiberboard or particle board), by impregnating patterned or single-color paper or fabric webs with suitable aminoplast resins and laminating them under pressure, at a particular residual moisture content, with the boards of the material.
EuroPat v2

Da es sich um ganz unterschiedliche Werkstoffe handelt, muss der Farbton des Holzes und der Holzspanplatte nicht völlig identisch sein.
Because of completely different materials the tone of the wood and the plywood board may not be identical.
CCAligned v1

Tischplatten, Laminate, Hochdrucklaminate, HPL, Bandierungsband, laminierte Holzspanplatte, Küchenarbeitsplatten, Möbelplatten, Möbelfertigung, Möbel Gestaltung, mach selbst, Schiebesysteme, Möbel,...
Table tops, laminates, high pressure laminates, HPL, laminate edge strips, laminated chipboards, kitchen table tops, furniture boards, furniture manufacture, furniture design, do it yourself, sliding...
ParaCrawl v7.1

Die Holzspanplatte oder Holzfaserplatte weist jeweils insbesondere eine reduzierte Emission von während des Holzaufschlusses freigesetzten Aldehyden, insbesondere Pentanal, Hexanal oder Oktanal, und/oder von organischen Säuren, insbesondere Essigsäure, auf.
The present chipboard or fiberboard panel in each case has, in particular, a reduced emission of aldehydes released during the wood digestion procedure, especially pentanal, hexanal or octanal, and/or of organic acids, especially acetic acid.
EuroPat v2

In einer besonders bevorzugten Ausführungsform umfasst das vorliegende Verfahren zur Herstellung einer Holzspanplatte mit reduzierter VOC-Emission die folgenden Schritte:
In one particularly preferred embodiment, the present process for producing a chipboard panel with reduced VOC emission comprises the following steps:
EuroPat v2

Entsprechend ermöglicht das vorliegende Verfahren die Herstellung einer Holzspanplatte und Holzfaserplatte mit reduzierter Emission an flüchtigen organischen Verbindungen (VOCs), welche jeweils aus wärmebehandelten Holzhackschnitzeln hergestellte Holzspäne oder Holzfasern umfassen.
Accordingly, the present process allows the production of a chipboard and fiberboard panel featuring reduced emission of volatile organic compounds (VOCs) and comprising in each case wood shavings or wood fibers produced from heat-treated wood chips.
EuroPat v2

Die Holzspanplatte besteht aus 60 bis 90 Gew%, bevorzugt 70 bis 80 Gew% an Holzspänen und 5 bis 20 Gew%, bevorzugt 10 bis 15 Gew% an Bindemitteln.
The present chipboard panel consists of 60 to 90 wt %, preferably 70 to 80 wt %, of wood shavings and 5 to 20 wt %, preferably 10 to 15 wt %, of binders.
EuroPat v2

Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, jedoch dadurch gekennzeichnet, dass zur Unterstützung des Aufreißens der Holzspanplatte in Schritt 4 in Schritt 1 zwischen die Decklagen eine Zwischenlage aus relativ großen, schwach beleimten oder unbeleimten Holzspänen gestreut wird, die später zwischen den Schritten 3 und 4 ausgeblasen oder in Schritt 6 von der aufschäumenden Zwischenschicht fest mit eingebunden werden.
The method according to claim 7, wherein in step 1 an intermediate ply consisting of relatively large, weakly glued or unglued wood chips is scattered between the cover plies in order to assist the splitting of the chipboard in step 3, which intermediate ply is blown out later between steps 3 and 4 or is permanently incorporated by the polyurethane foam layer in step 6.
EuroPat v2

Üblicherweise stellen die Emissionen, insbesondere von flüchtigen organischen Verbindungen (VOCs), bei einer Holzspanplatte oder Holzfaserplatte nur ein untergeordnetes Problem dar, weil bei vielen Produkten die Oberfläche mit dekorativen Beschichtungen veredelt wird.
The emissions, especially of volatile organic compounds (VOCs), customarily represent only a minor problem in the context of a wood chipboard or fiberboard panel, since in numerous products the surface is enhanced with decorative coatings.
EuroPat v2

Entsprechend ermöglicht das vorliegende Verfahren die Herstellung einer Holzspanplatte und Holzfaserplatte mit reduzierter Emission an flüchtigen organischen Verbindungen (VOCs), welche jeweils aus wärmebehandelten Holzhackschnitzelen hergestellte Holzspäne oder Holzfasern umfassen.
Accordingly, the present process allows the production of a chipboard and fiberboard panel featuring reduced emission of volatile organic compounds (VOCs) and comprising in each case wood shavings or wood fibers produced from heat-treated wood chips.
EuroPat v2

Die vorliegende Holzspanplatte kann dabei vollständig aus aus wärmebehandelten Holzhackschnitzeln hergestellten Holzspänen bestehen oder aus einem Gemisch von aus unbehandelten (d.h. nicht wärmebehandelten) Holzhackschnitzeln und aus wärmebehandelten Holzhackschnitzeln hergestellten Holzspänen bestehen.
The present chipboard panel may consist entirely of wood shavings produced from heat-treated wood chips, or of a mixture of wood shavings produced from untreated (i.e., not heat-treated) wood chips and those produced from heat-treated wood chips.
EuroPat v2

Die vorliegende Holzspanplatte oder Holzfaserplatte weist jeweils insbesondere eine reduzierte Emission von während des Holzaufschlusses freigesetzten Aldehyden, insbesondere Pentanal, Hexanal oder Oktanal, und/oder von organischen Säuren, insbesondere Essigsäure, auf.
The present chipboard or fiberboard panel in each case has, in particular, a reduced emission of aldehydes released during the wood digestion procedure, especially pentanal, hexanal or octanal, and/or of organic acids, especially acetic acid.
EuroPat v2

Die vorliegende Holzwerkstoffplatte in Form eine Holzspanplatte oder Holzfaserplatte kann eine Rohdichte zwischen 400 und 1200 kg/m 3, bevorzugt zwischen 500 und 1000 kg/m 3, insbesondere bevorzugt zwischen 600 und 800 kg/m 3 aufweisen.
The present woodbase panel in the form of a chipboard panel or fiberboard panel may have a panel density between 400 and 1200 kg/m 3, preferably between 500 and 1000 kg/m 3, especially preferably between 600 and 800 kg/m 3 .
EuroPat v2

Die Dicke der vorliegenden Holzwerkstoffplatte als Holzspanplatte oder Holzfaserplatte kann zwischen 3 und 20 mm, bevorzugt zwischen 5 und 15 mm betragen, wobei insbesondere eine Dicke von 10 mm bevorzugt ist.
The thickness of the present woodbase panel in the form of chipboard panel or fiberboard panel may be between 3 and 20 mm, preferably between 5 and 15 mm, particular preference being given to a thickness of 10 mm.
EuroPat v2

Die vorliegende Holzspanplatte besteht aus 60 bis 90 Gew%, bevorzugt 70 bis 80 Gew% an Holzspänen und 5 bis 20 Gew%, bevorzugt 10 bis 15 Gew% an Bindemitteln.
The present chipboard panel consists of 60 to 90 wt %, preferably 70 to 80 wt %, of wood shavings and 5 to 20 wt %, preferably 10 to 15 wt %, of binders.
EuroPat v2