Translation of "Hauptanschluss" in English
Dementsprechend
sind
Hauptanschluss
11
und
Nebenanschluss
12
parallel
an
den
Innenraum
10
angeschlossen.
Accordingly,
the
main
port
11
and
the
auxiliary
port
12
are
connected
in
parallel
to
the
interior
space
10
.
EuroPat v2
Zwischen
dem
Hauptanschluss
des
Submoduls
und
der
Deckelplatte
ist
eine
Isolierschicht
62
angeordnet.
An
insulating
layer
62
is
arranged
between
the
main
connection
of
the
submodule
and
the
covering
panel.
EuroPat v2
Bei
einer
derartigen
Ausführungsform
kann
der
Hauptanschluss
bspw.
durch
eine
zentrale
Öffnung
der
Endscheibe
gebildet
sein.
In
such
an
embodiment,
the
main
port
can
be
formed,
for
example,
by
a
central
opening
in
the
end
plate.
EuroPat v2
Bei
den
hier
gezeigten
Ausführungsformen
ist
der
Hauptanschluss
11
jeweils
an
der
ersten
Endscheibe
17
ausgebildet.
In
the
exemplary
embodiments
shown
here,
the
main
port
11
is
formed
in
each
case
on
the
first
end
plate
17
.
EuroPat v2
Wärmebild
O)
zeigt
einen
heißen
Hauptanschluss
an
einem
Schutzschalter
eines
Umspannwerks
in
Mexiko.
Thermogram
O)
shows
a
hot
main
connection
on
an
interrupter
at
a
substation
in
Mexico.
ParaCrawl v7.1
Das
Arbeiten
eines
Mengenteilers
ist
bekannt,
so
daß
nur
zu
erwähnen
ist,
daß
sich
bei
einer
Druckbeaufschlagung
aus
dem
Hauptanschluss
6
die
beiden
Regelkolben
voneinander
wegbewegen,
bis
sie
über
die
Kopplungsvorrichtung
30a
in
der
einen
Endstellung
abgefangen
werden.
The
mode
of
operation
of
a
flow
divider
is
known
so
that
it
will
be
sufficient
to
mention
that,
when
pressure
is
applied
from
the
main
connection
6,
the
two
control
pistons
will
move
away
from
each
other
until
they
are
stopped
by
the
coupling
device
30a
in
one
of
their
end
positions.
EuroPat v2
Aufgabe
der
vorliegenden
Erfindung
ist
es,
ein
Leistungshalbleitermodul
anzugeben,
bei
welchem
alle
Halbleiterchips
unabhängig
von
ihrem
Abstand
zum
zweiten
Hauptanschluss
mit
demselben
Druck
beaufschlagt
werden
und
bei
welchem
die
elektrische
Leitfähigkeit
der
für
die
Kontaktierung
vorgesehenen
Mittel
verbessert
ist.
The
object
of
the
present
invention
is
to
specify
a
power
semiconductor
module
in
which
all
the
semiconductor
chips
have
the
same
pressure
applied
to
them
irrespective
of
the
distance
between
them
and
the
second
main
connection,
and
in
which
the
electrical
conductivity
of
the
means
provided
for
making
contact
is
improved.
EuroPat v2
In
der
obengenannten
Offenlegungsschrift
wird
die
Lage
jedes
einzelnen
Kontaktstempels
entsprechend
dem
Abstand
zwischen
dem
zu
kontaktierenden
Halbleiterchip
und
dem
zweiten
Hauptanschluss
individuell
eingestellt.
In
the
abovementioned
Laid-Open
Specification,
the
position
of
each
individual
contact
stamp
is
set
individually
on
the
basis
of
the
distance
between
the
semiconductor
chip
with
which
contact
is
to
be
made,
and
the
second
main
connection.
EuroPat v2
Für
jeden
Halbleiterchip
wird
eine
elektrische
Verbindung
zum
zweiten
Hauptanschluss
des
Moduls
geschaffen,
welche
sich
durch
eine
gute
Leitfähigkeit
und
kleine
Übergangswiderstände
auszeichnet.
An
electrical
connection
for
the
second
main
connection
of
the
module
is
provided
for
each
semiconductor
chip,
and
is
distinguished
by
good
conductivity
and
low
contact
resistances.
EuroPat v2
Dies
wird
in
einer
bevorzugten
Ausführungsform
der
vorliegenden
Erfindung
vermieden,
indem
zwischen
dem
ersten
und
zweiten
Hauptanschluss
Stützelemente
zur
Aufnahme
einer
eventuellen
Überbelastung
vorgesehen
sind.
In
one
preferred
embodiment
of
the
present
invention,
this
is
avoided
by
providing
supporting
elements
between
the
first
and
the
second
main
connections,
in
order
to
absorb
any
overloading.
EuroPat v2
Die
Verkabelung
erfolgt
neben
den
horizontalen
Busverbindern
42
darüber
hinaus
mit
vertikalen
Busverbindern
44,
wobei
die
Anbindung
der
Busverbinder
42
und
44
jeweils
zwischen
horizontalen
und
vertikalen
Elementverbindern
42
und
45
ausgehend
von
einem
Hauptanschluss
46
für
den
gesamten
Wandlautsprecher
erfolgt.
Aside
from
the
horizontal
bus
connectors
42,
the
network
has
also
vertical
bus
connectors
44
.
The
bus
connectors
42
and
44
are
connected
between
horizontal
and
vertical
jumpers
42
and
45,
starting
from
a
main
terminal
46
and
extending
throughout
the
entire
wall
loudspeaker
system.
EuroPat v2
Der
erste
Hauptanschluss
des
mindestens
einen
ersten
Submoduls
ist
über
eine
erste
Verbindung
mit
der
Deckelplatte
elektrisch
leitend
verbunden.
The
first
main
connection
of
the
at
least
one
first
submodule
is
electrically
conductively
connected
to
the
covering
panel
via
a
first
connection.
EuroPat v2
Im
Bodenbereich
sind
Öffnungen
51
in
das
Gehäuse
eingelassen,
durch
die
ein
zweiter
elektrischer
Hauptanschluss
des
Moduls
C
22
aus
dem
Gehäuse
geführt
ist.
Openings
SI
are
incorporated
in
the
housing
in
the
base
region,
through
which
a
second
main
electrical
connection
of
the
module
C
22
is
passed
out
of
the
housing.
EuroPat v2
Der
zweite
Hauptanschluss
4
des
ersten
Submoduls
ist
über
die
auf
der
Isolierträgerplatte
6
angeordnete
Verbindungsschicht
61
und
das
Verbindungselement
8
elektrisch
mit
der
Deckelplatte
11
verbunden.
The
second
main
connection
4
of
the
first
submodule
is
electrically
connected
to
the
covering
panel
11
via
the
connection
element
8
and
the
connection
layer
61
which
is
arranged
on
the
insulating
mounting
panel
6
.
EuroPat v2
Beidseitig
weist
der
IGDT
jeweils
ein
Hauptanschluss,
Anode
A
und
Kathode
K,
sowie
einen
Gateanschluss,
kathodenseitig
das
erste
Gate
G
1
und
anodenseitig
das
zweite
Gate
G
2,
auf.
On
both
sides
the
IDGT
respectively
has
a
main
terminal,
anode
A
and
cathode
K,
and
also
a
gate
terminal,
the
first
gate
GI
on
the
cathode
side
and
the
second
gate
G
2
on
the
anode
side.
EuroPat v2
Ende
1982
betrug
der
Zeitraum
für
die
Erledigung
des
letzten
Antrags
auf
einen
Hauptanschluss
6,38
Jahre
im
Vergleich
zu
6,32
Jahre
im
vorangegangenen
Jahr.
At
the
end
of
1982,
the
time
required
to
satisfy
the
very
last
application
for
a
main
connection
was
6.38
years
against
6.32
for
the
previous
year.
EUbookshop v2
Hierdurch
können
der
Dioden-Anodenkontakt
4
und
die
als
Hauptanschluss
dienenden
Gatekontakte
2
als
zusammenhängende
Kontaktschicht
ausgebildet
und
so
der
erforderliche
galvanische
Kontakt
zwischen
beiden
hergestellt
werden.
As
a
result,
the
diode-anode
contact
4
and
the
gate
contacts
2
serving
as
a
main
contact
can
be
constructed
as
coherent
contact
layer
and
thus
the
required
electric
contact
between
the
two
can
be
established.
EuroPat v2
Die
elektrische
Leitfähigkeit
der
Feder
selbst
und
insbesondere
diejenige
des
Übergangs
zwischen
der
Feder
und
dem
Kontaktstempel
oder
dem
zweiten
Hauptanschluss
ist
jedoch
oftmals
ungenügend.
The
electrical
conductivity
of
the
spring
itself
and,
in
particular,
that
of
the
junction
between
the
spring
and
the
contact
stamp
or
the
second
main
connection,
is,
however,
often
inadequate.
EuroPat v2
Kern
der
Erfindung
ist
es,
die
für
die
elektrische
Verbindung
zwischen
den
Halbleiterchips
und
dem
zweiten
Hauptanschluss
vorgesehenen
Mittel
von
den
Federelementen,
welche
für
die
für
alle
Halbleiterchips
einheitliche
Auflagekraft
verantwortlich
sind,
zu
trennen.
The
essence
of
the
invention
is
to
separate
the
means
which
are
provided
for
the
electrical
connection
between
the
semiconductor
chips
and
the
second
main
connection
from
the
spring
elements
which
are
responsible
for
the
standard
contact
force
for
all
the
semiconductor
chips.
EuroPat v2
Weiterhin
sorgt
der
stabile
T-Verteiler
dafür,
dass
die
Energie,
beispielsweise
an
Fördersystemen,
gleichmäßig
von
einem
Hauptanschluss
auf
mehrere
Getriebemotoren
verteilt
wird.
Furthermore,
the
stable
T-distributor
ensures
that
the
energy
is
distributed
evenly
from
a
main
connection
to
several
geared
motors,
for
example
at
an
exhibited
conveyor
system.
ParaCrawl v7.1