Translation of "Gedünnt" in English

Dannwird der Stempel zurückgezogen und das Lackrelief darunter gedünnt.
The template is then withdrawn, and thecoating relief beneath is thinned.
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Diese Ebenen werden auf wenige µm gedünnt und mittels wafer bonding miteinander verbunden.
These planes are thinned to a few ?m and connected to one another by means of wafer bonding.
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Von der Rückseite wird das Substrat dann gedünnt und mit Kontakten versehen.
The substrate is then thinned and provided with contacts proceeding from the back side.
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Bei diesem Oxidätzprozeß wird auch die Oxidschicht 4 etwas gedünnt.
The oxide layer 4 is also thinned somewhat in this oxide etching process.
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Schließlich wird das Siliziumsubstrat 3 durch Schleifen gedünnt und ein Rückseitenkontakt 17 aufgebracht.
Finally, the silicon substrate 3 is thinned by performing a grinding operation, and a rear side contact 17 is applied.
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Diese Ebenen werden auf wenige µm gedünnt und mittels Wafer-bonding miteinander verbunden.
These levels are thinned to a few ?m and connected to one another by wafer bonding.
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Die Dicke des Substrats wurde für die Untersuchung auf wenige um gedünnt.
The thickness of the substrate was thinned to a few ?m for the examination. ??
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Während der Herstellung kann das Aufwachssubstrat gedünnt oder entfernt werden.
During production the growth substrate may be thinned or removed.
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In einem weiteren Prozessschritt wird das n<->-Substrat auf die gewünschte Dicke gedünnt.
In a further process step, the n? substrate or the n? layer is thinned to the desired thickness.
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Der Träger 3 eines Bauelements 1 kann gedünnt sein.
The carrier 3 of a component 1 can be thinned.
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Das Aufwachssubstrat wird vorzugsweise entfernt oder gedünnt, nachdem der Träger vorgesehen wurde.
The growth substrate is preferably removed or thinned after the carrier has been provided.
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In einem nachfolgenden Verfahrensschritt wird das Aufwachssubstrat 10 gedünnt und anschließend vollständig entfernt.
In a subsequent method step, the growth substrate 10 is thinned and then completely removed.
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In einer bevorzugten Weiterbildung ist das Aufwachssubstrat für die Halbleiterschichtenfolge entfernt oder gedünnt.
In a preferred development, the growth substrate for the semiconductor layer sequence is removed or thinned.
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In einer bevorzugten Weiterbildung wird das Aufwachssubstrat für die Halbleiterschichtenfolge entfernt oder gedünnt.
In a preferred development, the growth substrate for the semiconductor layer sequence is removed or thinned.
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Das Aufwachssubstrat 25 kann auch bei dieser Variante vollständig oder bereichsweise gedünnt sein.
In this variant, too, the growth substrate 25 can be thinned completely or in regions.
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Auch in diesem Fall ist das Aufwachssubstrat bevorzugt zumindest bereichsweise gedünnt oder entfernt.
In this case, too, the growth substrate 25 is preferably thinned or removed at least in regions.
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Bevorzugt wird in dem letztgenannten erfindungsgemäßen Verfahren die Rückseite des Wafers gedünnt.
Preferably in the latter method according to the invention the rear side of the wafer is thinned.
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Vorzugsweise ist das Aufwachssubstrat gedünnt oder vollständig vom Halbleiterkörper entfernt.
The growth substrate is preferably thinned or completely removed from the semiconductor body.
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Die derart vorbereitete Probe wird nun in einem weiteren Behandlungsschritt durch Ionenstrahlätzen gedünnt.
The sample prepared in this manner is now thinned by ion beam etching in a further treatment step.
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Von der Rückseite her wird das Substrat bis auf etwa 10 µm gedünnt.
The substrate is thinned to about 10 ?m from the rear side.
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Die Substratscheibe wird von einer zweiten, der ersten gegenüberliegenden Hauptfläche her gedünnt.
The substrate wafer is thinned from a second main surface, which is opposite the first.
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Die Hartmaskenschicht wird beim Ätzen ggf. auch etwas gedünnt.
If appropriate, the hard mask layer is also thinned during etching.
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Dann werden die unabhängig voneinander hergestellten Substrate extrem gedünnt, bis herab zu etwa 10 µm.
The substrates manufactured independently of one another are then extremely thinned, down to approximately 10 ?m.
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Der Wafer wird bei diesem Prozeß gedünnt, bis nur noch die einzelnen Chips übrig sind.
In this process, the wafer is thinned until only the individual chips remain.
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Um den Widerstand der Diode zu minimieren, ist die Rückseite des Halbleitersubstrats gedünnt.
In order to minimize the resistance of the diode, the rear side of the semiconductor substrate is thinned.
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Beim Entfernen der SiO?-Schicht 2 wird sowohl der SiO?-Abschluß 18 als auch die Feldoxidbereiche 6 gedünnt.
Both the SiO2 termination 18 as well as the field oxide regions 6 are thinned in the removal of the SiO2 layer 2.
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Die Maske wird durch gerichtetes Ätzen gedünnt und Oxidschichten von Vorder- und Rückseite durch Naßätzen entfernt.
The mask is thinned by anisotropic etching, and the oxide layers are removed from the front and the back side by wet etching.
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Bei einer anderen Variante ist das Wachstumssubstrat stark gedünnt oder vollständig von dem Halbleiterkörper entfernt.
In another embodiment, the growth substrate is greatly thinned or completely removed from the semiconductor body.
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Während des Ätzens werden auch die TEOS-Schichtbereiche 52a und 52b gedünnt, bspw. auf fünfundzwanzig Nanometer.
During the etching, the TEOS layer regions 52 a and 52 b are also thinned, for example to twenty-five nanometers.
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