Translation of "Bedrahtete bauteile" in English

Alle SMD-Bauteile sind bereits aufgelötet, nur noch wenige bedrahtete Bauteile sind einzulöten.
All SMD components are already soldered, only a few wired components have to be soldered.
ParaCrawl v7.1
Auch heute noch werden häufig bedrahtete Bauteile mittels Wellenlötverfahren montiert - ganz in Tradition vergangener Tage.
Even today, wired components are still often assembled using wave soldering – in keeping with the tradition of times past.
ParaCrawl v7.1
Normalerweise erscheinen alle Lötflächen auf der einen oder anderen dieser Lagen (oder auf beiden für bedrahtete Bauteile), um zu verhindern, dass die Lötflächen von der Beschichtung verdeckt werden.
All pads should appear on one of these layers (SMT) or both (for through hole) to prevent the varnish from covering the pads.
ParaCrawl v7.1
Es sind getrennte Durchgänge zum Prüfen der SMD-Bestückung, der THT-Bestückung (bedrahtete Bauteile) sowie der Platinenunterseite vorgesehen.
Separate test runs are designated for SMD-mounting, THT-mounting (wired parts), as well as the bottom of the PCB.
ParaCrawl v7.1
Bedrahtete Bauteile in diesem Sinne können daher auch Steckerleisten, Verbindungsdrähte oder -Litzen aber auch Transformatoren und andere aktive bzw. passive elektronische Bauteile sein.
Wired components, in this sense, can, therefore, also include row sockets, connection wires or litz wires, and even transformers and other active, or passive, electronic components.
EuroPat v2
Es hat sich gezeigt, daß bedrahtete Bauteile der beschriebenen Art auf holpernden oder ruckenden Transportbändern auf dem Weg zu einer automatischen Lötanlage oder auf dem Weg durch die automatischen Lötanlage aus der Leiterplatte herausgerüttelt werden.
It has been found that wired components of the described kind on jolting or jerking conveyor belts can shake out of the circuit board on the way to, or through, an automatic soldering facility.
EuroPat v2
Gerade beim den letzteren bietet sie die Gewähr, daß auch bei dem neuen sogenannten "Überkopf-Lötverfahren", das auch "Backside-Reflow"-Verfahren genannt wird, überkopf und unterhalb der Leiterplatte im Reflow-Lötofen hängende thermisch kritische bedrahtete Bauteile, nicht aus den Anschlußbohrungen herausfallen.
Especially in the case of the latter, it provides the assurance that, even in the case of the new, so-called “upside-down soldering”, also called the “backside-reflow” method, thermally critical, wired components hanging upside-down and beneath the circuit board in the reflow soldering oven do not fall out of the connection bores.
EuroPat v2
Eine der dargestellten Bauformen zeigt Halbleiterrelais, die als bedrahtete Bauteile ausgeführt sind und auf eine Leiterplatte gelötet werden können.
One of the structures shown there is a solid state relay, as a wired component which can be soldered to a circuit board.
EuroPat v2
Bedrahtete elektronische Bauteile werden zunehmend durch unbedrahtete Surface Mounted Devices ersetzt, daher besitzen heutige Leiterplatten eine größere Zahl an Durchkontaktierungen, die kein elektronisches Bauteil aufnehmen.
Increasingly, wired electronic components are being replaced by wireless Surface Mounted Devices, and modern printed circuit boards therefore have a fairly large number of through-plated holes that do not accommodate any electronic components.
EuroPat v2
Für bedrahtete Bauteile können die Bohrungen in der Lötfläche verschoben sein und können rund sein oder ein Schlitz.
For through-hole parts drills can be offset inside the pad and be round or a slot.
ParaCrawl v7.1
Trotzdem gibt es auch bedrahtete Bauteile, speziell Stecker, die Anschlüsse unterschiedlicher Längen und/oder Abstände in unregelmäßiger Verteilung haben.
However, there are also leaded components, especially connectors that have leads of varying width and/or length that are also in irregular locations.
ParaCrawl v7.1
Damit die Sensorplatinen im rechten Winkel auf engen Raum aneinanderpassen, mussten einige bedrahtete Bauteile ebenfalls durch SMD ersetzt werden.
To fit the sensor boards at right angles in narrow space, some through-hole components were also replaced by SMT parts.
ParaCrawl v7.1
Die Lage dieser bedrahteten Bauteile definiert umgekehrt die Oberseite der jeweiligen Platine.
Vice versa, the position of these wired components determines the top side of the respective circuit board.
EuroPat v2
Vorteilhafterweise liefern durchkontaktierte mehrlagige Leiterplatten einen besseren Halt und eine zuverlässigere Verbindung bedrahteter elektronischer Bauteile.
Advantageously, through-plated multi-layer printed circuit boards provide a better hold and a more reliable connection of wire-leaded electronic components.
EuroPat v2
Zum anderen ergibt sich die Schwierigkeit, daß die beiden, sich auf einer Leiterplattenseite befindlichen Bauteilarten nicht mit dem gleichen Lötverfahren auf der Leiterplatte verlötet werden können, weil sich mit dem für SMDs geeigneten Reflowlöten keine bedrahteten Bauteile verlöten lassen.
Secondly, difficulties arise because the same soldering process is not suitable for soldering the two different types of components onto the same side of the same circuit board. Namely, a reflow soldering process that is suitable for soldering the surface mount devices cannot be used for soldering the wired devices onto the board.
EuroPat v2
Während die meisten bedrahteten Bauteile und einfachen BGAs Elemente haben die nach einfachen Mustern angeordnet und ebenso einfach zu definieren sind, verwenden Bauteilentwickler zunehmend Formen die sehr komplex und oft fast schon chaotisch sind.
While most leaded devices and simple BGAs have elements arranged in very simple patterns that are equally simple to define, more and more component designers are using designs that are very complex and often times nearly random.
ParaCrawl v7.1
Man kann sie zwar gut als Hilfe beim Löten bedrahteter Bauteile einsetzen, doch für SMD-Bauteile reicht ihre Vergrößerung nicht aus.
You can use it as a good aid to soldering through-hole components, but for SMD components its magnification too low.
ParaCrawl v7.1
Die Erfindung betrifft eine Leiterplatte mit einer Haltevorrichtung zum Halten bedrahteter elektronischer Bauteile, ein Verfahren zur Herstellung einer solchen Leiterplatte und deren Verwendung in einem Lötofen.
The invention relates to a circuit board having a holding mechanism for holding electronic components, a method for manufacturing such a circuit board, and their use in a soldering oven.
EuroPat v2
Unter bedrahteten Bauteilen sollen hier all solche elektronischen Bauteile verstanden werden, die wenigstens einen Anschlußdraht oder einen Anschlußpin aufweisen, der durch bzw. in eine entsprechende übliche Anschlußbohrung der Leiterplatte gesteckt und an bzw. mit einer gewünschten Kontaktstelle verlötet wird und so die elektrischen Kontaktierung des Bauteils darstellt.
The term “wired components” is meant here to include all components having at least one connection wire or connection pin, which is stuck through, or into, as the case may be, a corresponding, ordinary connection bore, or hole, of the circuit board and soldered to, or with, as the case may be, a desired contact location, in order to provide electric contacting of the component.
EuroPat v2
Es sind auch Fälle bekannt geworden, wo die besagten bedrahteten Bauteile in einer Wellenlötanlage durch die Lotwelle aus der Leiterplatte herausgedrückt wurden.
There have even been instances where these components were pressed out of the circuit board by the soldering wave of a wave soldering facility.
EuroPat v2
Ein wichtiges Merkmal der KE-2060R ist der Einsatz eines fortschrittlichen Kamerasystems, welches das automatische Einlernen der Anschlussmuster selbst der komplexesten BGAs und bedrahteten Bauteile erlaubt und so wertvolle Zeit spart wie auch die Bestückgenauigkeit erhöht.
One important feature of the KE2060R is that it uses an advanced vision system allowing the operator to automatically “learn” the ball or lead patterns of even the most complex BGAs, leaded components, and connectors saving valuable time and improving placement accuracy.
ParaCrawl v7.1

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