Translation of "Bauelementeträger" in English

Das mindestens eine optische Bauelement ist bevorzugt an einem Bauelementeträger auswechselbar gehalten.
The at least one optical element is preferably held exchangeably on an element support.
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Die Ab­standshalter 4 stecken im zusammengefügten Zustand in Öffnungen 12 der Bauelementeträger 1 und lassen sich durch Zusammendrücken an ihren geschlitzten Enden aus den Öffnungen 12 leicht heraus­lösen.
In the assembled state, the range spacers 4 are inserted in openings 12 of the component supports I. The range spacers can be easily released from the openings 12 by simply compressing their slit ends.
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Das Kernjoch 1 ist somit Träger des Leistungstransistors 5 und der Steuerelektronik in dem IC 8, wodurch ein zusätzlicher Bauelementeträger, etwa eine Leiterplatine oder ein Keramikträger, nicht erforderlich ist.
The core unit 1 is thus the mounting for the power transistor 5 and the control electronics in the IC 8, which means that there is no need for any additional component mounting, such as a printed circuit board or a ceramic mounting.
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Sie benötigt daher zu dem in der DE 198 39 446 A 1 genannten Aufbau sehr große Bauelementeträger (Substrate).
It therefore requires very large component substrates in addition to the construction mentioned in DE 198 39 446 A1.
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Dabei meint Chip-Bauelemente nicht nur kubische Chip-Widerstände und -Kondensatoren, sondern alle "leadless"-Bauelemente sowie alle planaren Bauelemente, deren Anschlüsse nicht in den Bauelementeträger "eingesetzt", sondern "aufgesetzt" werden (z. B. MELFs, Schaltkreise im SO-Gehäuse und im DIL-Gehäuse usw.).
The term "chip components" refers not only to cube-shaped chip resistors and chip capacitors, but to all "leadless" components, such as all planar components, the leads of which are not "inserted" into the substrate but are instead "mounted" on it (examples are MELFS, circuits in an SO housing, a DIL housing, and so forth).
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Gemäß einem ersten Aspekt der Erfindung wird ein Verfahren zum Montieren eines elektronischen Bauelementes auf einen Bauelementeträger beschrieben.
In accordance with a first aspect of the invention, a method for mounting an electronic component onto a component carrier is described.
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Der bestimmte räumliche Versatz und/oder die bestimmte Winkellage wird bzw. werden dann bei der Bestückung des Bauelementes durch eine geeignete Anpassung der Position und/oder der Winkellage der Bauelement-Haltevorrichtung bei dem Aufsetzvorgang des Bauelementes auf einen Bauelementeträger kompensiert.
The spatial offset determined and/or the angular position determined are/is then compensated for during the placement of the component by means of a suitable adaptation of the position and/or the angular position of the component holding device during the process of placing the component onto a component carrier.
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Bei einer Bestückung mit einem Bestückungsautomaten, für welche das beschriebene Verfahren ausgeführt wird, kann sich somit eine höhere Bestückungsleistung ergeben, wobei die Bestückungsleistung beispielsweise durch die Anzahl der Bauelemente bestimmt sein kann, welche innerhalb einer vorgegebene Zeit, beispielsweise eine Sekunde, auf einen oder auf mehrere Bauelementeträger aufgesetzt werden können.
In the case of a placement using an automatic placement machine for which the method described is performed, a higher placement performance can thus result, wherein the placement performance can be determined for example by the number of components which can be placed onto one or onto a plurality of component carriers within a predefined time, for example one second.
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Eine genaue Positionierung eines optoelektronischen Bauelementes auf einem Bauelementeträger im optischen Sinne ist jedoch nur dann möglich, wenn ein möglicher räumlicher Versatz der Licht emittierenden Leuchtfläche, welche durch den Licht emittierenden Chip gegeben ist, in Bezug zu der Lage der elektrischen Anschlusskontakte des optoelektronischen Bauelementes genau bekannt ist.
An accurate positioning of an optoelectronic component on a component carrier in the optical sense is possible, however, only if a possible spatial offset of the light emitting luminous area provided by the light emitting chip in relation to the position of the electrical connection contacts of the optoelectronic component is known accurately.
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Bei einer Kenntnis des räumlichen Versatzes zwischen dem Licht emittierenden Chip und den elektrischen Anschlusskontakten, welche durch den Leadframe gegeben sind, kann somit eine genaue optische Positionierung des optoelektronischen Bauelementes auf einem Bauelementeträger erfolgen.
Given knowledge of the spatial offset between the light emitting chip and the electrical connection contacts provided by the leadframe, the optoelectronic component can thus be accurately optically positioned on a component carrier.
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Wie bereits vorstehend erläutert, ist eine Kenntnis dieses örtlichen Bezuges zwingend erforderlich, um das LED Bauelement auf dem bestückten Bauelementeträger optisch genau zu positionieren.
As already explained above, knowledge of said local relation is absolutely necessary in order to position the LED component on the populated component carrier optically accurately.
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Dem beschriebenen Verfahren zum Überprüfen der Funktionsfähigkeit eines optoelektronischen Bauelements liegt die Erkenntnis zu Grunde, dass während des vorstehend beschriebenen Verfahrens zum Montieren eines elektronischen Bauelementes auf einen Bauelementeträger auch die Funktionsfähigkeit des optoelektronischen Bauelementes überprüft werden kann.
The described method for checking the functionality of an optoelectronic component is based on the insight that during the above-described method for mounting an electronic component onto a component carrier, the functionality of the optoelectronic component can also be checked.
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Gemäß einem weiteren Aspekt der Erfindung wird ein Bestückautomat zum Montieren eines elektronischen Bauelementes auf einen Bauelementeträger beschrieben.
In accordance with a further aspect of the invention, an automatic placement machine for mounting an electronic component onto a component carrier is described.
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Figur 1a bis 1g zeigen einen Bestückungsvorgang, bei dem vor einem Aufsetzen eines Bauelementes auf einen Bauelementeträger die Struktur des Bauelementes mit einem optischen Messverfahren gemäß einem Ausführungsbeispiel der Erfindung vermessen wird.
FIGS. 1 a to 1 g show a placement operation in which, before a component is placed onto a component carrier, the structure of the component is measured by means of an optical measuring method in accordance with one exemplary embodiment of the invention.
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Da diese Kamera 120 üblicherweise zum Vermessen von Markierungen verwendet wird, welche auf einem zu bestückenden Bauelementeträger oder einer zu bestückenden Leiterplatte (nicht dargestellt) angebracht sind, wird diese Kamera häufig auch als Leiterplattenkamera 120 bezeichnet.
Since said camera 120 is usually used for measuring markings fitted on a component carrier to be populated or a printed circuit board to be populated (not illustrated), said camera is often also designated as a printed circuit board camera 120 .
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Danach wird das LED Bauelement ohne eine weitere Lagekorrektur auf eine vorgegebene Sollposition auf einen Bauelementeträger aufgesetzt.
The LED component is then placed onto a component carrier without a further position correction to a predefined desired position.
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Der vorliegenden Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, die Bestückung von elektronischen Bauelementen in Hinblick auf eine verbesserte Positionierung der strukturellen Merkmale der Bauelemente auf einem bestückten Bauelementeträger zu verbessern.
The present invention is based on the object of improving the placement of electronic components with regard to an improved positioning of the structural features of the components on a populated component carrier.
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Bei einem Aufsetzen oder Platzieren des Bauelements auf den zu bestückenden Bauelementeträger können sowohl (i) der Versatz zwischen dem ersten strukturellen Merkmal und der Bauelement-Haltevorrichtung und/oder die Winkellage des Bauelements in Bezug zu der Bauelement-Haltevorrichtung als auch (ii) der räumliche Versatz zwischen den beiden strukturellen Merkmalen berücksichtigt werden.
When placing or positioning the component onto the component carrier to be populated, it is possible to take account of both (i) the offset between the first structural feature and the component holding device and/or the angular position of the component in relation to the component holding device and (ii) the spatial offset between the two structural features.
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Es wird darauf hingewiesen, dass vor dem Montieren bzw. Aufsetzen des elektronischen Bauelementes auf einen Bauelementeträger das Bauelement gegebenenfalls noch von einer zusätzlichen (dritten) Kamera optisch erfasst werden kann, um in bekannter Weise die Position und/oder die Orientierung des von einer Bauelement-Haltevorrichtung aufgenommenen Bauelementes zu bestimmen, für welches der räumliche Versatz zwischen den beiden strukturellen Merkmalen des Bauelementes bereits bekannt ist.
It is pointed out that before the electronic component is mounted or placed onto a component carrier, the component can, if appropriate, also be optically captured by an additional (third) camera in order to determine in a known manner the position and/or the orientation of the component picked up by a component holding device, for which component the spatial offset between the two structural features of the component is already known.
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