Translation of "Underplating" in German

The slight underplating of nickel can be removed later by selective etching if necessary.
Die leichte Unterplattierung des Nickels kann später durch selektives Ätzen entfernt werden.
EuroPat v2
Such sacrificial layers serve to prevent burs (underplating).
Solche Opferschichten dienen zum Vermeiden von Graten (Unterplattierung).
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A TiW layer 207 is applied as an adhesive layer for an underplating-metallization layer by this structuring.
Über diese Strukturen wird eine TiW-Schicht 207 als Haftschicht für eine Underplating-Metallisierungsschicht aufgebracht.
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Next, the resist layer thus prepared can be processed further in the usual manner using known electroplating, etching and soldering methods, without the resist being delaminated or underplating occurring.
Anschließend kann die so hergestellte Resistschicht in üblicher Weise, unter Benutzung der bekannten Galvanisier-, Ätz- oder Lötmethoden, weiterbehandelt werden, ohne daß der Resist abgelöst wird oder Untergalvanisieren auftritt.
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However, if a board as developed above was thermally treated for 5 minutes at 150° C., an electrodeposit of greater than 6 ?m gold was achieved after 18 minutes, without delamination of the resist or underplating.
Wurde eine wie oben entwickelte Platte jedoch 5 min bei 150 ° C thermisch behandelt, so wurde nach 18 min ein Galvanoauftrag > 6 um Gold erreicht, ohne daß der Resist abgelöst wurde oder Untergalvanisieren auftrat.
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In contrast, after a thermal treatment for 10 minutes at 150° C., greater than 8 ?m gold were deposited after 22 minutes, without delamination of the resist or underplating.
Nach einer thermischen Behandlung von 10 min bei 150° C konnten dagegen nach 22 min > 8 um Gold abgeschieden werden, ohne daß der Resist abgelöst wurde oder Untergalvanisieren eintrat.
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After a thermal treatment for 10 minutes at 150° C., greater than 6 ?m gold were deposited after 18 minutes, without the resist being delaminated or underplating occurring.
Nach einer thermischen Behandlung von 10 min bei 150 ° C wurden nach 18 min > 6 um Gold abgeschieden, ohne daß der Resist abgelöst wurde oder Untergalvanisieren eintrat.
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After a thermal treatment for 10 minutes at 150° C., greater than 7 ?m gold were deposited after 20 minutes, without delamination of the resist or underplating.
Nach einer thermischen Behandlung von 10 min bei 150° C wurden nach 20 min > 7 µm Gold abgeschieden, ohne daß der Resist abgelöst wurde oder Untergalvanisieren eintrat.
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If the bump is assembled in a vacuum layer process, no underplating-metallization layer is required and three of the above-described delaying mechanisms can be used as with the bumpless pad.
Wird der Bump in einem Vakuum-Beschichtungsprozeß aufgebaut, so ist keine Underplating-Metallisierungsschicht erforderlich und es können die drei oben beschriebenen Verzögerungsmechanismen ebenso wie bei einem bumplosen Pad angewandt werden.
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An additional gold layer 208 that serves as underplating-metallization layer for the electro-galvanic process is applied by this structuring (FIG. 8c).
Über diese Strukturen wird eine weitere Goldschicht 208 aufgebracht, die als Underplating-Metallisierungsschicht für den Elektro-Galvanikprozeß dient (Fig 8c).
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