Translation of "Semiconductor packaging" in German
Hana
Micron
provides
semiconductor
packaging
solutions
and
test
manufacturing
services.
Hana
Micron
bietet
Lösungen
für
das
Halbleiter-Packaging
an
und
testet
Produktionsdienste.
ParaCrawl v7.1
The
core
expertise
of
the
MST
Group
within
the
semiconductor
industry
lies
in
the
area
of
ASIC
design
and
test
but
also
in
semiconductor
packaging.
Die
Kernkompetenzen
der
MST
Gruppe
innerhalb
der
Halbleitertechnologie
liegen
in
den
Bereichen
ASIC
Design
und
Test,
als
auch
im
Halbleiter-Packaging.
CCAligned v1
In
addition,
there
is
a
table-top
exhibition,
which
is
often
used
for
more
intensive
technical
discussions
on
numerous
aspects
of
semiconductor
packaging.
Dazu
gibt
es
noch
eine
Table-Top-Ausstellung,
die
gerne
für
intensivere
technische
Diskussionen
über
zahlreiche
Aspekte
des
Halbleiter-Packaging
genutzt
wird.
ParaCrawl v7.1
Heraeus
Electronics,
a
leading
provider
of
materials
solutions
for
the
semiconductor
and
electronic
packaging
industries,
recently
obtained
IATF
16949
certification
for
their
manufacturing
facilities
in
Germany,
Singapore
and
Changshu,
China.
Heraeus
Electronics,
ein
führender
Anbieter
von
Materiallösungen
für
die
Halbleiter-
und
Elektronikindustrie,
hat
kürzlich
die
Zertifizierung
nach
IATF
16949
für
seine
Produktionsstätten
in
Deutschland,
Singapur
und
Changshu,
China,
erhalten.
ParaCrawl v7.1
Heraeus
Electronics,
a
leading
provider
of
materials
solutions
for
the
semiconductor
and
electronic
packaging
industries,
announced
the
introduction
of
the
industry’s
first
spatter-free
type
7
(2~11um)
solder
paste
for
fine
pitch
applications.
Heraeus
Electronics,
ein
führender
Anbieter
von
Materiallösungen
für
die
Halbleiter-
und
Elektronik-Industrie,
hat
die
Einführung
der
Lotpaste
vom
Typ
7
(2~11
?m)
mit
einzigartigen
Eigenschaften
für
Fine-Pitch-Anwendungen
bekanntgegeben.
ParaCrawl v7.1
The
first
Hexagon,
an
advanced
semiconductor
packaging
solution
for
high
volume
production,
also
qualified
with
a
major
customer
for
end-user
products
this
quarter.
Die
erste
Hexagon-Anlage,
eine
Lösung
für
die
Massenproduktion
ultrakompakter
Halbleiter
(Advanced
Packaging),
wurde
in
diesem
Quartal
von
einem
größeren
Kunden
für
Endverbraucher-Produkte
qualifiziert.
ParaCrawl v7.1
A
disadvantage
of
this
apparatus
is
that
it
is
not
capable
of
correctly
picking
up
both
semiconductor
wafers
and
packaging
materials,
for
example,
films,
paper
or
plastic
foam.
Nachteilig
ist
an
dieser
Vorrichtung,
dass
sie
nicht
in
der
Lage
ist,
sowohl
Halbleiterwafer
als
auch
Verpackungsmaterial,
beispielsweise
Folien,
Papier
oder
Kunststoffschaum,
korrekt
aufzunehmen.
EuroPat v2
In
general,
it
is
pointed
out
that
the
apparatus
is
not
limited
to
transport
containers
for
semiconductor
wafers
and
packaging
material
but
instead
other
objects
can
also
be
provided
in
these
stacks.
Im
Allgemeinen
wird
erwähnt,
das
die
Vorrichtung
nicht
auf
Transportbehälter
für
Halbleiterwafer
und
Verpackungsmaterial
beschränkt
ist,
vielmehr
können
auch
andere
Gegenstände
in
diesen
Stapeln
vorgesehen
sein.
EuroPat v2
The
companies
have
agreed
to
jointly
develop
form-,
fit-,
and
function-compatible
products
using
GaN
semiconductor
dies
in
both
GaN
Systems'
GaNPXTM
packaging
and
ROHM's
traditional
power
semiconductor
packaging.
Die
Unternehmen
haben
vereinbart,
gemeinsam
form-,
fit-
und
funktionskompatible
Produkte
zu
entwickeln,
die
sowohl
in
den
GaNPX
-Gehäusen
von
GaN
Systems
als
auch
in
den
traditionellen
Leistungshalbleitergehäusen
von
ROHM
verwendet
werden
können.
ParaCrawl v7.1
This
provides
the
flexibility
to
handle
high
speed
applications
covering
a
wide
range
of
industrial
environments
in
production
quality
control
in
the
pharmaceutical,
medical
device
manufacture,
semiconductor
and
PCB,
packaging
and
print,
and
solar
and
LCD
panel
industries
.
Dies
bedeutet
höchste
Flexibilität
beim
Einsatz
in
Hochgeschwindigkeitsanwendungen,
von
der
Qualitätskontrolle
in
industriellen
Produktionsprozessen
pharmazeutischer
Produkte
oder
medizinischer
Geräte,
über
Anwendungen
in
der
Verpackungs-
und
Druckindustrie
bis
hin
zur
Inspektion
von
Halbleitern,
Leiterplatten,
Solarzellen
und
Flachbildschirmen
.
ParaCrawl v7.1
Whether
your
customers
are
involved
in
semiconductor
manufacturing
and
packaging,
in
PCB
fabrication
and
assembly,
or
growth
technologies
such
as
fibre
optics/optoelectronics
or
disk-media
fabrication,
Worthington
Cylinders
GmbH
can
offer
the
right
cylinders
for
your
customers’
needs.
Egal,
ob
Ihre
Kunden
mit
der
Herstellung
von
Halbleitern
oder
mit
der
Verpackung,
mit
der
Fertigung
und
dem
Zusammenbau
von
PCB
oder
mit
Wachstumstechnologien
wie
zum
Beispiel
Faseroptik/Optoelektronik
oder
Disk-Medienherstellung
zu
tun
haben,
die
Worthington
Cylinders
GmbH
kann
die
richtigen
Flaschen
für
die
Bedürfnisse
Ihrer
Kunden
anbieten.
ParaCrawl v7.1
Heraeus
Electronics,
a
leading
provider
of
materials
solutions
for
the
semiconductor
and
electronic
packaging
industries,
showcases
the
new
premium
metal
ceramic
substrate
Condura.prime
(AMB-Si3N4)
as
well
as
the
associated
substrate
family
Condura
at
PCIM
trade
fair
in
Nuremberg.
Heraeus
Electronics,
ein
führender
Anbieter
von
Materiallösungen
für
die
Halbleiter-
und
Elektronikindustrie,
präsentiert
auf
der
PCIM
in
Nürnberg
das
neue
Metall-Keramik-Substrat
Condura.prime
(AMB-Si3N4)
sowie
die
zugehörige
Substratfamilie
Condura.
ParaCrawl v7.1
Garching,
Germany,
June
23,
2015
–
SUSS
MicroTec,
a
global
supplier
of
equipment
and
process
solutions
for
the
semiconductor
industry
and
related
markets,
and
the
Georgia
Institute
of
Technology
(Georgia
Tech)
announced
today
a
collaboration
for
nanotechnology,
bio-medical
and
semiconductor
3D
packaging
research.
Garching,
23.
Juni
2015
–
SÜSS
MicroTec,
führender
Hersteller
von
Anlagen
und
Prozesslösungen
für
die
Halbleiterindustrie
und
verwandte
Märkte
und
das
Georgia
Institute
of
Technology
(Georgia
Tech)
geben
heute
ihre
Zusammenarbeit
in
den
Forschungsbereichen
Nanotechnologie,
bio-medizinische
Anwendungen
und
Halbleiter-Packaging
(3D)
bekannt.
ParaCrawl v7.1
Further,
our
global
span
also
offers
moisture
protective
solutions
for
the
electronics,
semiconductor
dry
packaging
industries
and
government
standards
such
as
FDA,
DIN,
Mil-Spec
and
JEDEC.
Desweiteren
bietet
unser
internationales
Portfolio
Lösungen
für
den
Schutz
vor
Feuchtigkeit
für
die
Verpackungsindustrie
von
Elektroteilen
und
Halbleitern
an,
die
Regierungsnormen
wie
FDA,
DIN,
Mil-Spec
und
JEDEC
entsprechen.
ParaCrawl v7.1
The
companies
have
agreed
to
jointly
develop
form-,
fit-,
and
function-compatible
products
using
GaN
semiconductor
dies
in
both
GaN
Systems'
GaNPX®
packaging
and
ROHM's
traditional
power
semiconductor
packaging.
Die
Unternehmen
haben
vereinbart,
gemeinsam
form-,
fit-
und
funktionskompatible
Produkte
zu
entwickeln,
die
sowohl
in
den
GaNPX®
-Gehäusen
von
GaN
Systems
als
auch
in
den
traditionellen
Leistungshalbleitergehäusen
von
ROHM
verwendet
werden
können.
ParaCrawl v7.1
They
are
employed,
for
instance,
in
forming
and
handling
technology,
the
semiconductor
industry,
packaging
machinery
and
assembly
automation.
Eingesetzt
werden
sie
u.
a.
in
der
Umform-
und
der
Handhabungstechnik,
der
Halbleiterindustrie,
in
Verpackungsmaschinen
sowie
der
Montageautomation.
ParaCrawl v7.1
The
installation
of
the
Excimer
laser
system,
and
the
JDA
extension
under
this
alliance,
will
serve
to
further
develop,
enhance
and
propel
the
application
of
Excimer
laser
technologies
in
the
realm
of
advanced
semiconductor
packaging
–
including
3D
systems
integration.
Gleichzeitig
wurde
die
bestehende
Kooperation
erweitert,
um
die
Excimer
Laser
Prozesstechnologie
für
Anwendungen
im
Bereich
Advanced
Packaging
und
der
3D
Integration
weiter
zu
entwickeln
und
zu
verbessern.
ParaCrawl v7.1
The
sensors
are
designed
for
use
in
a
wide
range
of
applications
in
material
handling,
packaging,
semiconductor
&
pharmaceutical
manufacturing
and
all
kinds
of
assembly
processes.
Die
Sensoren
sind
für
einen
breiten
Anwendungsbereich
in
Materialtransport,
Verpackung,
Halbleiter-
und
Arzneimittelherstellung
sowie
für
alle
Arten
von
Montageprozessen
konzipiert.
ParaCrawl v7.1
Garching,
Germany,
June
23,
2015
-
SUSS
MicroTec,
a
global
supplier
of
equipment
and
process
solutions
for
the
semiconductor
industry
and
related
markets,
and
the
Georgia
Institute
of
Technology
(Georgia
Tech)
announced
today
a
collaboration
for
nanotechnology,
bio-medical
and
semiconductor
3D
packaging
research.
Garching,
23.
Juni
2015
-
SÜSS
MicroTec,
fÃ1?4hrender
Hersteller
von
Anlagen
und
Prozesslösungen
fÃ1?4r
die
Halbleiterindustrie
und
verwandte
Märkte
und
das
Georgia
Institute
of
Technology
(Georgia
Tech)
geben
heute
ihre
Zusammenarbeit
in
den
Forschungsbereichen
Nanotechnologie,
bio-medizinische
Anwendungen
und
Halbleiter-Packaging
(3D)
bekannt.
ParaCrawl v7.1
As
a
leading
provider
of
materials
solutions
for
the
semiconductor
and
electronic
packaging
industries,
Heraeus
Electronics
demonstrates
its
sintering
expertise
with
lead-free
mAgic
Sinter
Paste,
an
effective
die-attach
solution.
Als
führender
Anbieter
von
Materiallösungen
für
die
Halbleiter-
und
Elektronikindustrie
beweist
Heraeus
Electronics
seine
Sinterkompetenz
mit
der
bleifreien
Sinterpaste
mAgic.
ParaCrawl v7.1
Heraeus
Electronics,
a
leading
provider
of
materials
solutions
for
the
semiconductor
and
electronic
packaging
industries,
today
announced
a
global
licensing
agreement
with
Mozaik
Technology
Ventures
Limited,
an
industry
leader
in
super
fine
thick
film
technology.
Heraeus
Electronics,
ein
führender
Anbieter
von
Materiallösungen
für
die
Halbleiter-
und
Elektronikindustrie,
hat
eine
Lizenzvereinbarung
mit
Mozaik
Technology
Ventures
Limited,
einem
führenden
Hersteller
für
superfeine
Dickschichttechnologien,
geschlossen.
ParaCrawl v7.1