Translation of "Printed circuit assemblies" in German
Highly
sensitive
electronic
components
and
printed
circuit
board
assemblies
are
increasingly
being
packaged
using
plastic
materials
with
an
antistatic
finish.
Für
die
Verpackung
hochsensibler
elektronischer
Bauteile
und
bestückter
Leiterplatten
werden
immer
häufiger
antistatisch
ausgerüstete
Kunststoffmaterialien
eingesetzt.
EuroPat v2
The
printed
circuit
boards
or
assemblies
may
therefore
be
inserted
in
the
positioning
frames
12
offset
in
time
or
asynchronously.
Die
Leiterplatten
bzw.
Baugruppen
können
somit
zeitlich
versetzt
bzw.
asynchron
in
die
Positionierrahmen
12
eingesetzt
werden.
EuroPat v2
Removal
of
the
printed
circuit
boards
or
assemblies
from
the
positioning
frame
12
is
also
effected
offset
in
time
or
asynchronously.
Auch
das
Entfernen
der
Leiterplatten
bzw.
Baugruppen
vom
Positionierrahmen
12
erfolgt
zeitlich
versetzt
bzw.
asynchron.
EuroPat v2
Printed
circuit
boards,
assemblies
or
plug-in
boards
for
electronic
control
devices
are
used
advantageously
in
standardized
housings.
Leiterplatten,
Baugruppen
oder
Steckplatten
für
elektronische
Steuergeräte
werden
vorteilhafterweise
in
genormte
Gehäuse
eingesetzt.
EuroPat v2
In
addition
to
the
two
membranes
with
corresponding
contact
points
for
switching
electrical
circuits,
the
product
incorporates
printed
circuit
assemblies
for
controlling
the
lighting
system
of
the
keyboard.
Zusätzlich
zu
den
beiden
Folien
mit
den
korrespondierenden
Kontaktpunkten
zur
Schaltung
von
elektrischen
Stromkreisen
enthält
die
Ware
gedruckte
Schaltungen
für
die
Beleuchtungskontrolle
der
Tastatur.
DGT v2019
The
article
is
in
the
form
of
two
interconnected
printed
circuit
assemblies,
each
containing
passive
components
(capacitors
and
resistors)
and
active
components
(diodes,
light
emitting
diodes
(LEDs),
transistors
and
integrated
circuits).
Die
Ware
besteht
aus
zwei
miteinander
verbundenen
Baugruppen
gedruckter
Schaltungen,
wobei
jede
Baugruppe
passive
Elemente
(Kondensatoren
und
Widerstände)
und
aktive
Elemente
(Dioden,
Leuchtdioden
(LEDs),
Transistoren
und
integrierte
Schaltkreise)
enthält.
DGT v2019
As
the
article
consists
of
printed
circuit
assemblies
(see
the
CN
Explanatory
Notes
to
subheading
84439910
covering
electronic
assemblies),
it
does
not
fulfil
the
conditions
for
semiconductor
devices
and
electronic
integrated
circuits
(see
Note
8
to
Chapter
85).
Da
die
Ware
aus
Baugruppen
gedruckter
Schaltungen
(siehe
die
KN-Erläuterungen
zu
der
Unterposition
84439910,
die
zusammengesetzte
elektronische
Schaltungen
umfasst)
besteht,
erfüllt
sie
nicht
die
Bedingungen
für
Halbleiterbauelemente
und
elektronische
integrierte
Schaltungen
(siehe
Anmerkung
8
zu
Kapitel
85).
DGT v2019
For
example,
both
interdepartmental
transport
of
printed
circuit
board
assemblies
at
the
manufacturer
and
transport
to
the
customer
use
films
and
film
laminates
with
an
antistatic
finish
as
packaging
materials.
Beispielsweise
werden
sowohl
für
den
innerbetrieblichen
Transport
beim
Hersteller
bestückter
Leiterplatten
als
auch
für
den
Transport
zum
Kunden
antistatisch
ausgerüstete
Folien
und
Folienlaminate
verwendet.
EuroPat v2
The
invention
furthermore
relates
to
the
use
of
films
and
film
laminates
antistatically
coated
in
this
way
for
the
production
of
packaging
materials
having
a
protective
function
against
electrostatic
charges,
in
particular
of
heat-sealable
and/or
weldable
packaging
bags
and
heat-sealable
or
weldable
film
tapes,
which
are
used
as
cover
tapes
for
blister
packs,
for
packaging
electronic
components
and
assemblies,
printed
circuit
board
assemblies
and
individual
electronic
components
such
as
transistors,
resistors,
capacitors,
and
the
like.
Außerdem
betrifft
die
Erfindung
die
Verwendung
derart
antistatisch
beschichteter
Folien
und
Folienlaminate
zur
Herstellung
von
Verpackungsmaterialien
mit
Schutzfunktion
gegen
elektrostatische
Aufladungen,
insbesondere
von
siegel-
und/oder
schweißbaren
Verpackungsbeuteln
sowie
siegelfähigen
beziehungsweise
schweißbaren
Folienbändern,
die
als
Abdeckbänder
für
Blistergutverpackungen
verwendet
werden
zur
Verpackung
elektronischer
Bauteile
und
Baugruppen,
bestückter
Leiterplatten
und
einzelner
elektronischer
Bauelemente
(Transistoren,
Widerstände,
Kondensatoren,
etc.).
EuroPat v2
They
find
application
to
particular
advantage
in
cooling
electrical
and
electronic
components,
especially
flat
printed-circuit
board
assemblies.
Sie
finden
mit
besonderem
Vorteil
zur
Kühlung
elektrischer
und
elektronischer
Bauteile,
vornehmlich
von
Flachbaugruppen,
Verwendung.
EuroPat v2
This
method
enables,
for
example,
entire
printed
circuit
board
assemblies,
casings,
or
modules
of
relatively
large
components
to
be
introduced
into
the
recycling
process
without
complicated
pretreatment.
Auf
diese
Art
können
beispielsweise
ganze
Flachbaugruppen,
Gehäuse
oder
Module
größerer
Bauteile
ohne
aufwendige
Vorbehandlung
in
das
Recycling
eingebracht
werden.
EuroPat v2
These
casting
compositions
are
employed
particularly
for
electrical
or
electronic
components,
such
as
printed
circuit
board
assemblies,
switching
devices,
plugs,
etc.,
which
are
exposed
to
the
effects
of
aggressive
media,
moisture,
etc.
Diese
Vergußmassen
werden
insbesondere
für
elektrische
oder
elektronische
Bauteile,
wie
bestückte
Platinen,
Schaltelemente,
Stecker
und
dgl.
verwendet,
welche
dem
Einfluß
von
aggressiven
Medien,
Feuchtigkeit
und
dgl.
ausgesetzt
sind.
EuroPat v2
As
an
Electronics
Manufacturing
Services
(EMS)
company,
we
are
responsible
for
the
design,
manufacture
and
testing
of
printed
circuit
board
assemblies
(pcba's).
Als
Anbieter
von
Electronics
Manufacturing
Services
(EMS)
sind
wir
auf
den
Entwurf,
die
Fertigung
und
das
Testen
von
PCBAs
(Printed
Circuit
Boards
Assemblies)
spezialisiert.
ParaCrawl v7.1
We
can
examine
your
printed
circuit
boards
and
assemblies
for
ionic
contamination
using
our
Contaminometer
CM11.
Mit
Hilfe
unseres
Contaminometers
CM11
können
wir
Überprüfungen
an
Ihren
Leiterplatten
und
Baugruppen
auf
ionische
Verunreinigungen
durchführen.
ParaCrawl v7.1
The
increasing
integration
density
of
printed
circuit
board
assemblies
and
the
increasing
amounts
waste
heat
generated
by
the
electronic
components
pose
ever
greater
challenges
for
the
cooling
concept
of
the
cases
that
are
used.
Die
zunehmende
Integrationsdichte
bestückter
Leiterplatten
sowie
die
steigende
Abwärme
elektronischer
Bauteile
stellen
immer
größere
Anforderungen
an
das
Kühlkonzept
der
verwendeten
Gehäuse.
ParaCrawl v7.1
The
application
of
the
system
focuses
on
the
following
regions:
diverse
two-dimensional
verification
procedures
and
then,
of
course,
the
demanding
three-dimensional
micro-focus
computer
tomography
of
printed
circuit
board
assemblies,
IC
packages
and
hidden
interconnections,
electronic
modules,
sensors,
micro-systems,
molded
components,
medical
devices,
wafer-level
chip-scale
packages
(WLCSPs),
micro-electro
mechanical
systems
(MEMS),
optical
and
opto-electronic
parts,
cables,
connectors,
special
plastic
pieces
and
much
more.
Das
System
eignet
sich
insbesondere
für
die
zweidimensionale
Prüfung
und
die
dreidimensionale
Mikrofokus-Computertomographie
von
Leiterplatten,
Halbleiter-Packaging
und
Interconnects,
elektronischen
Modulen,
Sensoren,
Mikrosystemen
und
vergossenen
Komponenten,
Produkten
der
Medizintechnik,
Wafer-Level
Chip
Scale
Packages
(WLCSP),
Mikro-Elektro-Mechanischen
Systemen
(MEMS),
optischen
und
opto-elektronischen
Komponenten,
Kabeln,
Steckverbindungen,
Kunststoffen
und
vieles
mehr.
ParaCrawl v7.1
Inspection
of
printed
circuit
board
assemblies
is
vital
for
PCB
and
original
equipment
manufacturers
for
quality
control
purposes,
instilling
confidence
in
the
integrity
of
their
soldering
processes
and
delivering
improved
product
reliability.
Die
Kontrolle
von
Leiterplatten
ist
ein
wichtiger
Bestandteil
der
Qualitätsprüfungen
von
PCB-
und
Geräteherstellern,
denn
das
schafft
Vertrauen
in
die
Integrität
ihrer
Lötverfahren
und
liefert
eine
höhere
Produktzuverlässigkeit.
ParaCrawl v7.1
Home
services
As
an
Electronics
Manufacturing
Services
(EMS)
company,
we
are
responsible
for
the
design,
manufacture
and
testing
of
printed
circuit
board
assemblies
(pcba's).
Home
Dienstleistungen
Als
Anbieter
von
Electronics
Manufacturing
Services
(EMS)
sind
wir
auf
den
Entwurf,
die
Fertigung
und
das
Testen
von
PCBAs
(Printed
Circuit
Boards
Assemblies)
spezialisiert.
ParaCrawl v7.1
This
standard
was
developed
to
provide
a
technology
for
testing
Printed
Circuit
Board
Assemblies
(PCBAs)
without
needing
the
level
of
physical
access
required
for
bed-of-nails
testing
or
the
amount
of
custom
development
needed
for
functional
test.
Dieser
wurde
entwickelt,
um
eine
Technologie
für
das
Testen
bestückter
Leiterplatten
(Printed
Circuit
Board
Assemblies
–
PCBAs)
bereitzustellen
–
mit
geringerem
physischen
Zugang
im
Vergleich
zu
Nadelbetttests
und
mit
geringerem
Aufwand
für
kundenspezifische
Entwicklung,
die
für
den
Funktionstest
notwendig
ist.
ParaCrawl v7.1
In
order
to
meet
increasing
demand
for
printed
circuit
board
assemblies
(pcba's),
tbp
electronics
is
investing
in
an
extra
state-of-the-art
production
line
at
its
main
site
in
Dirksland.
Um
der
steigenden
Nachfrage
nach
Printed
Circuit
Board
Assemblies
(PCBA
-
Leiterplatten-Bestückungen)
nachzukommen,
investiert
tbp
electronics
in
eine
zusätzliche
hochmoderne
Fertigungsstraße
am
Hauptstandort
Dirksland.
ParaCrawl v7.1
It
is
known
to
connect,
when
producing
printed
circuit
board
assemblies,
the
components
arranged
on
the
printed
circuit
board
to
the
printed
circuit
board
by
hot-air
soldering.
Es
ist
bekannt,
bei
der
Herstellung
bestückter
Leiterplatten
die
auf
der
Leiterplatte
angeordneten
Bauteile
durch
Heißluftlöten
mit
der
Leiterplatte
zu
verbinden.
EuroPat v2
These
spring
elements
can
be
used
both
on
modules
with
housing
enclosures,
such
as
switches,
and
in
electronic
modules,
such
as
printed
circuit
board
assemblies.
Diese
Federelemente
sind
sowohl
an
Baugruppen
mit
Gehäuse-Einfassung,
wie
Schaltern,
aber
auch
bei
Elektronik-Baugruppen,
wie
bestückten
Leiterplatten,
einsetzbar.
EuroPat v2
It
is
an
object
of
the
present
invention
to
configure
an
electrical
assembly
according
to
the
preamble
in
such
a
way
that,
whilst
maintaining
the
positive
properties
and
with
minimum
additional
costs,
good
heat
dissipation
is
possible
and
a
construction
by
way
of
printed
circuit
board
assemblies
(epoxy
printed
circuit
boards
or
ceramic
boards
using
SO
technology)
with
separate
cooling
elements
is
avoided.
Aufgabe
der
vorliegenden
Erfindung
ist
es,
eine
elektrische
Baugruppe
der
eingangs
genannten
Art
derart
zu
gestalten,
dass
bei
Beibehaltung
der
positiven
Eigenschaften
und
möglichst
geringen
zusätzlichen
Kosten
eine
gute
Wärmeableitung
möglich
ist
und
ein
Aufbau
über
Flachbaugruppen
(Epoxi-Leiterplatten
oder
Keramikplatten
in
SO-Technologie)
mit
separaten
Kühlelementen
vermieden
wird.
EuroPat v2