Übersetzung für "Tiefenfräsung" in Englisch

Das Fräsen kann dabei als Durchgangsloch oder als Tiefenfräsung ausgeführt werden.
The milling can be embodied as a through hole or as a depth milling.
EuroPat v2
Die Biegung der PCB-Leiterplatte wird durch eine Tiefenfräsung der entsprechenden Bereiche erzielt.
The bending of the PCB is achieved by depth milling of the corresponding areas.
EuroPat v2
Die Tiefenfräsung kann mittels Laserabtrag oder Fräsen erfolgen.
The depth milling can be performed by means of laser ablation or milling.
EuroPat v2
Ein Toleranzausgleich der Platinendecke kann über eine Tiefenfräsung an der Unterseite der Platine oder Leiterplatte 28 erfolgen.
A tolerance compensation of the circuit board thickness can be effected by deep milling at the underside of the circuit board 28 .
EuroPat v2
Im Falle eines Durchgangslochs ist zur Abdichtung gegenüber einem Flüssigkeitseintritt ein beidseitiges Abdecken erforderlich, während bei Vorsehen einer Tiefenfräsung nur ein einseitiges Abdecken erforderlich ist.
In the case of a through hole, a covering on both sides is necessary for sealing with respect to ingress of liquid, while with providing a depth milling only a one-sided covering is necessary.
EuroPat v2
Dabei ist es ferner möglich, dass bei Bildung des Hohlraums zunächst ein Durchgangsloch oder eine Tiefenfräsung ausgeführt werden.
It is furthermore possible that when the cavity is formed, first a through hole or depth milling is produced.
EuroPat v2
Bei Vorsehen eines Durchgangslochs ist dann ein beidseitiges Abdecken erforderlich, während bei Vorsehen einer Tiefenfräsung lediglich eine einseitige Abdeckung vonnöten ist, um den so gebildeten Hohlraum gegenüber einem Flüssigkeitseintritt abzudichten.
When providing a through hole, a covering on both sides is then necessary, whereas when a depth milling is provided, only a one-sided cover is needed in order to seal the cavity thus formed relative to ingress of liquid.
EuroPat v2
Darüber hinaus können auch bei der Signal- und Stromverteilungskomponente 5 dreidimensionale Strukturen 8 beispielsweise durch Biegen mit oder ohne Tiefenfräsung ausgebildet werden.
In addition, three-dimensional structures 8 can also be implemented for the signal and current distribution component 5 e.g. by bending with or without depth milling.
EuroPat v2
Der Schaltungsträger 4 bestückt mit elektronischen Bauteilen 12 ist in seinem Randbereich 7 nach oben gebogen, was durch eine Tiefenfräsung 6 der entsprechenden Bereiche ermöglicht wird.
The interconnection substrate 4 populated with electronic components 12 is bent upward in its edge region 7 which is made possible by depth milling 6 of the corresponding areas.
EuroPat v2
Bevorzugt ist der Schaltungsträger erfindungsgemäß eine mehrlagige PCB Leiterplatte, wobei durch partielle Tiefenfräsung flexible Bereiche in den Randbereichen ausgebildet werden, die eine Biegung dieser Bereiche nach oben ermöglichen.
According to the invention, the interconnection substrate is preferably a multilayer PCB, with flexible regions implemented in the edge areas by partial depth milling which enable these areas to be bent upward.
EuroPat v2