Übersetzung für "Lotperlen" in Englisch

Bauteile mit Lotperlen sind durch die große Vielfalt an Bauformen die größte Herausforderung.
Ball components are usually the biggest challenge, due to the wide variety of packaging methods used.
ParaCrawl v7.1
Lotperlen treten aufgrund verschiedener Ursachen beim Wellen-, Selektiv- und Reflowlöten auf.
Solder beads occur due to various causes during wave, selective and reflow soldering.
ParaCrawl v7.1
Aus diesem Grund ist eine Beleuchtung von unten für Bauteile mit Lotperlen nicht ideal.
This is why bottom lighting is not ideal for any component with balls.
ParaCrawl v7.1
Da die Lotaufträge quasi ein homogenes Kontinuum sind und nicht ein Konglomerat unterschiedlicher Bestandteile wie beim konventionellen Lotpastenauftrag, werden beim erfindungsgemäßen Verfahren auch Lotperlen- oder Brückenbildungen, sowie das Auftreten von Kurzschlüssen weitestgehend vermieden.
Since the solder deposits are virtually a homogeneous continuum rather than a conglomerate of various ingredients as in the conventional soldering paste deposit, defects in the form of solder beading and bridging as well as the occurrence of short circuits are maximally avoided in the method according to the invention.
EuroPat v2
Die Haftung zum Lot ist sehr gering, so daß, wie erwünscht, keine Lotperlen an der Polymerschicht hängenbleiben.
The adhesion on the solder is very low, so that, as desired, no solder beads stick to the polymer layer.
EuroPat v2
Das dabei austretende Lot kann dabei je nach Einbaulage der thermischen Schaltvorrichtung weitere elektrische Elemente der Schaltvorrichtung oder weiterer elektrischer Apparateteile beeinflussen, insbesondere werden durch das austretende Lot Lotperlen gebildet, die zu Störungen der thermischen Schaltvorrichtung und ihres angestrebten Sicherheitszweckes führen können.
The solder that escapes during this process can, depending on the installed position of the thermal switching device, affect additional electrical elements of the switching device or other electric components of the device. In particular, the solder beads that form as a result of the escaping solder can impair the thermal switching device and compromise its intended safety function.
EuroPat v2
Es hat sich herausgestellt, daß eine als Schmelzmasseabschirmung ausgebildete Verbreiterung des Übertragungselementes in vorteilhafter Weise dazu führt, daß ausgetretenes Schmelzlot gleichsam unter der schirmartigen Verbreiterung aufgenommen und gehalten werden kann, da es sich aufgrund der Oberflächenspannung von geschmolzenem Lot ringartig oder in Form von einzelnen Lotperlen um das stempelartige Ende des Übertragungselementes herumlegt und so unter dem vorgesehenen Schirm bleibt.
It has become evident that, due to the surface tension of the molten solder, an enlargement of the transmission element in the form of a melt material screen advantageously results in the escaping molten solder being uniformly accepted and retained under the screen-like enlargement, as it surrounds the stamp-like end of the transmission element in annular fashion or in the form of individual solder beads, thus remaining beneath the screen provided.
EuroPat v2
Die Folge sind oft unangenehme Nebenwirkungen, wie z.B. das Entstehen von Lotperlen, wenn Lotpaste auf einer Leiterplatte zu schnell umgeschmolzen wird.
As a consequence, there are often unpleasant side effects such as, for example, the generation of solder pearls if solder paste is re-melted too rapidly on a printed circuit board.
EuroPat v2
Dabei entstehen Lotperlen, die eine Beschädigung der Silberschicht hervorrufen können und so zu einem Versagen der Lötverbindung beitragen.
Solder beads that can cause damage to the silver layer develop and thus contribute to a failure of the soldered joint.
EuroPat v2
Dabei treten nicht nur die beschriebenen Lotperlen auf, sondern die Lotmasse kann sich ferner auch an den Seitenflächen des Anschlusselements hinauf bis zu dessen Oberfläche wölben, so dass die Seiten des Anschlusselements vollkommen von Lotmasse umschlossen sind.
Not only do the solder beads described appear, but the soldering compound can, moreover, bulge upward on the side surfaces of the connection element all the way to its upper surface such that the sides of the connection element are completely surrounded by soldering compound.
EuroPat v2
Bei Lotmassen mit schlechteren Benetzungseigenschaften bilden sich häufig Lotperlen, die die elektrisch leitfähige Struktur beschädigen können, oder es kommt zu einem so starken Lotmassenaustritt, dass die Lotmasse die Seitenkanten des Anschlusselements komplett umschließt, was zu einer Schwächung der Lotverbindung führt.
With soldering compounds with poorer wetting properties solder beads frequently form, which can damage the electrically conductive structure; or there is such strong outflow of soldering compound that the soldering compound completely surrounds the side edges of the connection element, which results in a weakening of the soldered joint.
EuroPat v2
Diese Anschlüsse in Form von Lotperlen sind nebeneinander in einem x/y-Raster aufgebracht und werden beim Reflow-Löten aufgeschmolzen.
Those connections in the form of solder balls are applied side by side in a x/y pattern and will be fused during the reflow-soldering.
ParaCrawl v7.1
Durch seitliche Beleuchtung eines Bauteils mit Lotperlen wird viel deutlicher sichtbar, ob eine Perle fehlt oder vorhanden ist.
By illuminating a ball component from the side, it is much clearer when a ball is missing or present.
ParaCrawl v7.1
Eine Beleuchtung von der Seite oder nahezu horizontal zur Ebene der Lotperlen ist für diese Bauteile besser geeignet.
Side lighting, or lighting coming nearly horizontal to the plane of the balls, is better suited to these components.
ParaCrawl v7.1
Die Kontaktflächen werden beidseitig mit Lötperlen versehen.
The contact surfaces are provided with soldering beads on both sides.
EuroPat v2
Auf diese Flächen werden erneut Lötperlen 37 aufgesetzt.
Soldering beads 37 are in turn placed onto these surfaces.
EuroPat v2
Die Schichtdicke wird dabei so gewählt, daß die Lötperlen 24 vollständig überdeckt werden.
The layer thickness is selected in such a way that the soldering beads 24 are completely covered.
EuroPat v2
1A gezeigt ist, werden die Lötperlen 24 direkt auf die Kontaktflächen 22 aufgebracht.
1, the soldering beads 24 are applied direct to the contact surfaces 22 .
EuroPat v2
Auf den Durchkontaktierungen können für den Anschluß an eine Platine Lötperlen 6 aufgebracht sein.
Soldering beads 6 may be applied on the plated-through holes for the connection to a circuit board.
EuroPat v2
Auf jedem der Gebiete 13 sind Lötperlen C4 angeordnet, die nach ihrem Aufschmelzen die Kondensatorplatten mit einer Anschlußstruktur 20 verbinden.
Solder reflow balls (C4) are placed at each of the metallized regions 13 to join the capacitor plate connecting structure 20 to the constituent capacitors.
EuroPat v2
Ein weiterer bedeutender Vorteil ist, daß die Nuten eine unerwünschte Ausdehnung der Lötperlen am Polkörper verhindern.
Another important advantage is the fact that the grooves prevent beads of solder on the pole body from expanding undesirably.
EuroPat v2
Diese Seite des Chips wird daraufhin mit einer isolierenden Schutzschicht abgedeckt, die so dick ist, daß auch die Lötperlen vollständig bedeckt sind.
This side of the chip is then covered with an insulating protective layer, the thickness of which is such that even the soldering beads are completely covered.
EuroPat v2
Alternativ kann ein Oberflächenbereich des Chip dotiert werden, so daß sich durch die Dotierung ein leitender Bereich bildet, der sich bis auf die gegenüberliegende Seite erstrecken kann und so einen leitenden Kanal bildet, Die mit Hilfe der leitende Kanäle durch den Chip hindurchgeführten Kontakte können dann mit Lötperlen versehen werden, mit denen der Chip mit der Unterlage verbunden wird.
Alternatively, a surface region of the chip can be doped, so that the doping forms a conductive region which can extend as far as the opposite side and thereby forms a conductive passage. The contacts which have been led through the chip with the aid of the conductive passages can then be provided with soldering beads, by means of which the chip is joined to the base.
EuroPat v2
Mittels Aufschmelzens oder Reflow des Lots der Lötperlen werden dann die beiden Wafer bzw. die Chips mit dem Wafer unter Herstellung von Kontaktierungen zwischen den Chips verbunden.
Then, the two wafers or the chips are joined to the wafer by melting or reflow of the solder of the soldering beads, so as to produce contacts between the chips.
EuroPat v2
Das Herstellen der Kontaktierungen mit Lötperlen 24 kann davon ausgehend dann in gleicher Weise erfolgen, wie im vorhergehenden Ausführungsbeispiel.
Working from this point, the contacts made using soldering beads 24 can then be produced in the same way as in the previous exemplary embodiment.
EuroPat v2
Auf einem ersten Satz von Bondpads 12 werden Lötperlen 24 aufgebracht, die später zur Verbindung mit dem darüberliegenden Chip, wie etwa dem obersten Chip 1 benutzt werden,
Soldering beads 24 are applied to a first set of bonding pads 12 and are subsequently used for connection to the chip above, for example the top chip 1 .
EuroPat v2
Für den Fall, daß keine weitere Ebene des Chipstapels folgen soll, daß also der Chip 2 der Unterste des Stapels ist, kann das für die Lötperlen 33 verwendete Lot vorteilhaft einen niedrigeren Schmelzpunkt aufweisen, wie das für die andere Lötperlen 24 verwendete Material, Damit läßt sich der zusammengefügte Chipstapel auf einer Platine oder einer sonstigen Unterlage durch Aufschmelzen der Lötperlen 33 befestigen, ohne daß die anderen Lötperlen 24 schmelzen.
If there is to be no further level of the chip stack, i.e. the chip 2 is the bottom chip in the stack, the solder used for the soldering beads 33 may advantageously have a lower melting point than the material used for the other soldering beads 24 . As a result, the assembled chip stack can be secured to a circuit board or some other base by melting the soldering beads 33 without the other soldering beads 24 melting.
EuroPat v2