Übersetzung für "Leitungsaufbau" in Englisch
Durch
den
redundanten
Leitungsaufbau
entstehen
erhebliche
Mehrkosten.
Through
the
redundant
line
construction
considerable
additional
costs
arise.
EuroPat v2
Der
Leitungsaufbau
ist
symmetrisch
mit
einem
75
Ohm
Abschluß
vor
dem
T-Stück.
The
cables
are
connected
like
a
mirror
and
terminated
with
75
ohm.
ParaCrawl v7.1
Der
flexible
Leitungsaufbau
erleichtert
die
Installation
inner-
und
außerhalb
von
Maschinen
und
Schaltschränken.
The
flexible
cable
structure
facilitates
installation
inside
and
outside
of
machines
and
switch
cabinets.
ParaCrawl v7.1
Dies
kann
der
Leitungsaufbau
vereinfachen.
This
can
simplify
the
line
configuration.
EuroPat v2
Auch
der
Leitungsaufbau
mit
unterschiedlichen
Schlagrichtungen
und
Schlaglängen
in
ein
und
demselben
Kabel
wird
realisiert.
It
is
possible
to
produce
cables
including
layers
with
different
length
and
direction.
ParaCrawl v7.1
Mit
einer
Koaxialleitung
sollen
vorliegend
sowohl
Kabel
als
auch
Stecker
oder
Buchsen
oder
jeglicher
andere
koaxiale
Leitungsaufbau
verstanden
werden.
A
coaxial
cable
shall
include
in
the
present
case
both
the
cable
as
well
as
plugs
or
sockets
or
any
other
component
of
the
coaxial
line.
EuroPat v2
Eine
Ausführungsform
gemäß
Figur
4
ist
aufgrund
der
niedrigen
Temperaturen
nicht
zweckmäßig,
wobei
der
Leitungsaufbau
gemäß
Figur
1
an
sich
schon
eine
höhere
isolierende
Wirkung
aufweist
als
etwa
eine
Edelstahlleitung.
An
embodiment
according
to
FIG.
4
is
not
expedient
on
account
of
the
low
temperatures,
the
line
construction
according
to
FIG.
1
per
se
already
having
a
higher
insulating
action
than,
for
instance,
a
stainless
steel
line.
EuroPat v2
Der
Leitungsaufbau
gemäß
den
Figuren
2
oder
3
bietet
sich
insbesondere
dort
an,
wo
eine
Leckage
aus
sicherheitstechnischen
Gründen
vermieden
werden
muss.
The
line
construction
according
to
FIG.
2
or
3
may
be
suitable,
in
particular,
where
a
leak
has
to
be
avoided
for
safety
reasons.
EuroPat v2
Diese
Aufgabe
wird
erfindungsgemäß
im
wesentlichen
dadurch
gelöst,
daß
eine
Seite
der
Leiterplatte
durch
ein
Beschichtungsverfahren,
insbesondere
durch
Siebdruck,
so
beschichtet
wird,
daß
die
für
den
Leitimgsaufbau
nicht
benötigten
Bohrungen
dauerhaft
überdeckt
und
die
benötigten
Bohrungen
nur
geringfügig
überdeckt
oder
freigelassen
werden,
worauf
die
andere
Seite
der
Leiterplatte
durch
ein
Beschichtungsverfahren,
insbesondere
durch
Vorhanggießen
oder
Sprayen,
so
beschichtet
wird
daß
sich
nur
eine
leichte
Uberdeckung
der
für
den
Leitungsaufbau
benötigten
Bohrungen
ergibt.
That
problem
is
substantially
solved
according
to
the
invention
by
coating
one
side
of
the
printed
circuit
board
by
means
of
a
coating
process,
especially
by
screen
printing,
in
such
a
manner
that
the
holes
that
are
not
required
for
the
circuit
layout
are
lastingly
covered
over
and
the
holes
that
are
required
are
covered
over
only
slightly
or
are
left
clear,
whereupon
the
other
side
of
the
printed
circuit
board
is
coated
by
means
of
a
coating
process,
especially
by
curtain
pouring
or
spraying,
so
as
to
give
only
a
light
covering
over
the
holes
that
are
required
for
the
circuit
layout.
EuroPat v2
Dadurch,
daß
für
die
Beschichtung
der
einen
Seite
der
Leiterplatte
Siebdrucktechnik
verwendet
wird,
können
zusammen
mit
der
aufzubringenden
Beschichtung
jene
Bohrungen
dauerhaft
abgedeckt
bzw.
aufgefüllt
werden,
die
für
den
Leitungsaufbau
nicht
benötigt
werden,
während
die
für
den
Leitungsäufbau
benötigten
Bohrungen
nur
leicht
überdeckt
oder
freigehalten
werden
können.
Because
the
screen
printing
technique
is
used
for
coating
one
side
of
the
printed
circuit
board
it
is
possible,
together
with
the
coating
to
be
applied,
lastingly
to
cover
or
fill
up
those
holes
which
are
not
required
for
the
circuit
layout,
while
the
holes
that
are
required
for
the
circuit
layout
can
be
covered
over
only
lightly
or
can
be
kept
clear.
EuroPat v2
Im
zweiten
Schritt
wird
die
gegenüberliegende
Seite
der
Leiterplatte
z.B.
durch
Gießvorhangtechnik
gleichmäßig
beschichtet,
wodurch
im
weiteren
Herstellungsverlauf
die
für
den
Leitungsaufbau
benötigten
Bohrungen
leicht
freigelegt
werden
können.
In
the
second
step,
the
opposite
side
of
the
printed
circuit
board
is
uniformly
coated,
for
example
by
the
pouring
curtain
technique,
so
that
in
the
course
of
further
manufacture
the
holes
that
are
required
for
the
circuit
layout
can
easily
be
exposed.
EuroPat v2
Mit
1
ist
eine
erste
Station
bezeichnet,
in
der
eine
nicht
dargestellte,
mit
einer
gewissen
Anzahl
von
Bohrungen
versehene
Leiterplatte,
die
ein
Substrat
bildet,
auf
einer
Seite
durch
Siebdruck
mit
der
aufzubringenden
Beschichtung
bzw.
mit
Lötstoplack
so
beschichtet
wird,
daß
die
für
den
Leitungsaufbau
nicht
benötigten
Bohrungen
dauerhaft
überdeckt
werden,
während
die
an
der
fertigen
Leiterplatte
freiliegenden
Bohrungen
freigelassen
oder
durch
das
Siebdruckverfahren
nur
geringfügig
überdeckt
werden,
so
daß
ein
nachträgliches
Freilegen
keinen
großen
Aufwand
bedeutet.
The
reference
numeral
1
indicates
a
first
station
in
which
a
printed
circuit
board
(not
shown)
provided
with
a
certain
number
of
holes,
which
forms
a
substrate,
is
coated
on
one
side
with
the
coating
to
be
applied,
or
with
solder
resist,
by
screen
printing
in
such
a
manner
that
the
holes
that
are
not
required
for
the
circuit
layout
are
lastingly
covered
over,
while
the
holes
that
are
open
on
the
finished
printed
circuit
board
are
left
clear
or
are
covered
over
only
slightly
by
the
screen
printing
process,
so
that
their
subsequent
exposure
requires
little
effort.
EuroPat v2
Mit
2
ist
eine
Wendestation
bezeichnet,
in
die
eine
durch
Siebdruck
auf
einer
Seite
beschichtete
Leiterplatte
überführt
und
dort
gewendet
wird,
worauf
sie
in
eine
zweite
Beschichtungsstation
3
überführt
wird,
in
der
die
andere
Seite
der
Leiterplatte
mittels
Vorhanggießen
oder
auch
durch
Sprayen
so
beschichtet
wird,
daß
die
gesamte
Fläche
der
Leiterplatte
gleichmäßig
beschichtet
wird
und
die
Bohrungen
in
der
Leiterplatte
leicht
überdeckt
werden,
so
daß
sich
für
die
nachfolgende
Behandlung
der
Leiterplatte
zum
Freilegen
der
für
den
Leitungsaufbau
benötigten
Bohrungen
günstige
Bedingungen
ergeben.
The
reference
numeral
2
indicates
a
turning
station
into
which
a
printed
circuit
board
that
has
been
coated
on
one
side
by
screen
printing
is
conveyed
and
where
it
is
turned
over,
whereupon
it
is
conveyed
into
a
second
coating
station
3
in
which
the
other
side
of
the
printed
circuit
board
is
coated
by
means
of
curtain
pouring
or
alternatively
by
spraying
in
such
a
manner
that
the
entire
surface
of
the
printed
circuit
board
is
uniformly
coated
and
the
holes
in
the
printed
circuit
board
are
lightly
covered
over,
so
that
favourable
conditions
are
created
for
the
subsequent
treatment
of
the
printed
circuit
board
to
expose
the
holes
that
are
required
for
the
circuit
layout.
EuroPat v2
Die
bekannte
Leitung
zeichnet
sich
durch
einen
Leitungsaufbau
aus,
bei
dem
jeweils
fünf
Adern
um
einen
zugfesten
Kern
zu
einem
Bündel
verseilt
sind,
und
sechs
dieser
Bündel
sind
dann
mit
kurzer
Schlaglänge
um
das
Tragorgan
angeordnet,
wobei
das
Tragorgan
als
drehungsfreies
Stahlseil
ausgebildet
ist.
The
previously
known
cable
is
distinguished
by
a
cable
structure
in
which
five
cores
are
stranded
around
a
core
with
high
tensile
strength
to
form
a
bundle,
and
six
of
these
bundles
are
then
arranged
with
a
short
length
of
lay
around
the
supporting
member,
which
is
designed
as
a
torsion-free
steel
cable.
EuroPat v2
Ein
solcher
Leitungsaufbau
ist
auch
in
einer
der
üblichen
Trägerplatten
möglich,
wenn
man
die
vorstehenden
empfohlenen
Anordnungen
der
Leitungen
beachtet.
A
line
construction
of
this
kind
is
also
possible
in
one
of
the
conventional
carrier
plates
if
the
recommended
arrangements
of
the
lines
indicated
above
are
observed.
EuroPat v2