Übersetzung für "Leitpaste" in Englisch
Die
eingebrachte
Leitpaste
verbleibt
dann
in
der
Bohrung
und
füllt
diese
vollständig
aus.
The
conductive
paste
then
remains
in
the
hole
and
fills
it
up
completely.
EuroPat v2
Anschließend
muss
der
Mechaniker
die
abisolierten
Enden
der
Kabel
mit
einer
Leitpaste
bestreichen.
The
engineer
then
has
to
coat
the
stripped
ends
of
the
cables
with
a
conductive
paste.
EuroPat v2
Der
Übergangwiderstand
zwischen
den
Zellen
1
kann
durch
Leitpaste
o.ä.
verbessert
werden.
The
transfer
resistance
between
the
cells
1
can
be
improved
by
conductive
paste
or
the
like.
EuroPat v2
Eine
mechanische
Verbindung
kann
durch
Leitkleber
oder
Leitpaste
verbessert
werden.
A
mechanical
connection
can
be
improved
by
conductive
adhesive
or
conductive
paste.
EuroPat v2
Die
Dotierung
der
Leitpaste
kann
linear
mit
steigendem
Widerstandswert
ausgeführt
sein.
The
doping
of
the
conductive
paste
can
be
linear
with
an
increasing
resistance
value.
EuroPat v2
Diese
Überbrückungen
können
durch
Auftragen
eines
Leitlackes
oder
einer
Leitpaste
auf
die
Unterbrechungen
realisiert
werden.
These
bridgings
can
be
realized
through
application
of
a
conductive
varnish
or
a
conductive
paste
to
the
interruptions.
EuroPat v2
Zum
Trimmen
der
Resonanzfrequenz
können
die
Unterbrechungen
zwischen
diesen
Abschnitten
bedarfsweise
mit
einer
Leitpaste
überbrückt
werden.
To
trim
the
resonance
frequency
the
interruptions
between
these
sections
can
be
bridged
using
conductive
paste
as
required.
EuroPat v2
In
einer
Ausgestaltung
wird
die
Isolationsschicht
in
Form
einer
Glasfritte
auf
das
Trägerblatt
aufgedruckt,
nach
dem
Trocknen
der
Glasfritte
wird
eine
Leitpaste
als
Widerstandsschicht
auf
die
Isolationsschicht
aufgedruckt
und
getrocknet,
wobei
anschließend
die
Folienschicht
in
Form
eines
Kunstharzfilmes
aufgebracht
wird.
In
one
embodiment,
the
insulating
layer
is
printed
onto
the
backing
sheet
in
the
form
of
a
glass
frit,
and
after
the
drying
of
the
glass
frit
a
conductive
paste
is
printed
as
resistive
layer
onto
the
insulating
layer
and
dried,
the
film
layer
subsequently
being
applied
in
the
form
of
a
synthetic
resin
film.
EuroPat v2
Nach
der
Trocknung
der
Paste
wird
die
Leiterbahn
3
ebenfalls
im
Siebdruck
aufgedruckt
und
getrocknet
und
anschließend
zur
Erzeugung
der
Widerstandsschicht
4
eine
Platinteilchen
enthaltende
Leitpaste
auf
die
Leiterbahnschicht
3
aufgedruckt.
After
the
paste
dries,
the
conductor
track
3
is
also
printed
on
by
screen
printing
and
dried,
and
subsequently
a
conducting
paste
containing
platinum
particles
is
printed
onto
the
conductor
track
layer
3
in
order
to
produce
the
resistive
layer
4
.
EuroPat v2
Darauf
wird
eine
niederohmige
Leitpaste
mit
der
Struktur
der
Leiterbahnen
3
und
der
Kontaktflächen
8
auf
das
Dielektrikum
2
im
Siebdruckverfahren
aufgedruckt.
Thereafter,
a
low-resistance
conductive
paste
with
the
structure
of
the
conductor
tracks
3
and
the
contact
surfaces
8
is
printed
onto
the
dielectric
2
using
the
screen
printing
method.
EuroPat v2
Nach
dem
Trocknen
dieser
Leiterbahnschicht
3
wird
eine
hochohmige
Leitpaste
mit
den
Strukturen
der
Meßwiderstände
4,
der
Spule
11
sowie
von
nicht
weiter
dargestellten
Dickschichtwiderständen
der
Auswerteelektronik
9
aufgedruckt
und
getrocknet.
After
this
conductor
track
layer
3
has
dried,
a
high-resistance
conductive
paste
with
the
structures
of
the
precision
resistors
4,
the
coil
11
and
thick-film
resistors
(not
represented
in
more
detail)
of
the
electronic
evaluation
system
9
is
printed
on
and
dried.
EuroPat v2
Die
Erfindung
betrifft
ein
Verfahren
zum
Durchkontaktieren
von
Bohrungen
in
mehrlagigen
Leiterplatten,
wobei
die
Leiterplatte
auf
einen
Aufnahmerahmen
aufgelegt
wird,
der
den
Bereich
unterhalb
der
Bohrungen
frei
läßt
und
Leitpaste
unter
Ausbildung
von
Randbedeckungen
in
die
Bohrungen
der
Leiterplatte
mittels
einer
Dosiereinrichtung
so
eingebracht
wird,
daß
sich
an
der
Rückseite
der
Bohrungen
ein
überstehender,
sich
aufweitender
Zapfen
ausbildet.
BACKGROUND
OF
THE
INVENTION
The
invention
relates
to
a
method
for
creating
through-connections
in
holes
in
multi-layer
printed
circuit
boards
wherein
the
circuit
board
is
placed
on
a
supporting
frame
which
leaves
the
area
beneath
the
holes
free,
and
conductive
paste
is
injected
into
the
holes
in
the
board
by
a
dispensing
means
with
the
formation
of
overlaps,
such
that
a
protruding,
outwardly
spreading
plug
is
formed
on
the
back
of
the
holes.
EuroPat v2
Anschließend
müssen
die
Leiterplatten
mit
ihrer
Unterseite
nach
oben
in
die
Vorrichtung
eingelegt
werden,
und
der
beschriebene
Vorgang
des
Einbringens
von
Leitpaste
in
die
Bohrungen
der
Leiterplatte
wiederholt
sich.
Then
the
circuit
boards
must
be
laid
in
the
apparatus
with
their
underside
up,
and
the
described
procedure
of
introducing
conductive
paste
into
the
holes
in
the
boards
is
repeated.
EuroPat v2
Hierdurch
wird
zwar
eine
Durchkontaktierung
erreicht,
nachteilig
ist
es
jedoch,
daß
die
Leiterplatte
stets
ein
zweites
Mal
in
die
Vorrichtung
eingelegt
werden
muß
und
daß
im
Bereich
der
Bohrungen
und
im
Bereich
der
Randbedeckungen
ein
unterschiedlich
dicker
und
insgesamt
relativ
dicker
Auftrag
von
Leitpaste
erfolgt.
A
through-connection
is
thus
created,
but
it
is
disadvantageous
that
the
printed
circuit
board
always
must
be
placed
in
the
apparatus
a
second
time,
and
that
a
spot
of
conductive
paste
of
varying
thickness,
but
comparatively
very
thick
overall,
is
created
in
the
area
of
the
holes
and
in
the
area
of
the
margins
thereof.
EuroPat v2
Der
Erfindung
liegt
die
Aufgabe
zugrunde,
in
der
Prototypen
und
Kleinserienfertigung
doppelseitiger
Leiterplatten
die
Durchkontaktierung
von
Leiterplatten
sehr
flexibel
unter
direkter
Auswertung
elektronisch
erfaßter
Steuerdaten
vornehmen
zu
können,
wobei
beidseitig
der
Bohrungen
exakt
begrenzte
dünne
Randbedeckungen
geschaffen
werden
und
gleichzeitig
eine
Ablagerung
von
Leitpaste
in
dünnen
Schichten
an
den
Wandungen
der
Bohrungen
erzielbar
ist,
woraus
sich
definierte
Mindestdurchmesser
der
Bohrungen
ergeben,
die
ein
Einstecken
und
Einlöten
der
Kontakte
elektronischer
Bauelemente
ermöglichen.
SUMMARY
OF
THE
INVENTION
The
object
of
the
invention
is
to
make
it
possible
to
create
through-connections,
in
a
very
flexible
manner,
in
double-sided
printed
circuit
boards,
in
prototypes
and
small
scale
production,
with
direct
evaluation
of
electronically
captured
control
data,
in
which
precisely
defined,
thin
marginal
overlaps
are
created
at
both
ends
of
the
holes,
and
at
the
same
time
conductive
paste
is
deposited
in
thin
coats
on
the
walls
of
the
holes,
resulting
in
the
bores
having
an
established
minimum
hole
diameter
which
permits
electronic
components
to
be
inserted
and
soldered
in
place.
EuroPat v2
Die
Ausbildung
der
Randbedeckungen
an
der
Rückseite
der
Bohrungen
wird
dabei
dadurch
begünstigt,
daß
die
den
Zapfen
bildende
Leitpaste
sich
nach
dem
Austritt
aus
der
Bohrung
entspannt
und
so
eine
Verbreiterung
des
Zapfens
über
den
Durchmesser
der
Bohrungen
hinaus
eintritt.
The
formation
of
the
marginal
overlaps
on
the
backs
of
the
holes
is
promoted
by
the
fact
that
the
conductive
paste
forming
the
pins
decompresses
after
emerging
from
the
hole
and
thus
the
plug
spreads
out
beyond
the
diameter
of
the
holes.
EuroPat v2
Es
entfällt
die
aufwendige
Erstellung
von
Siebdruckschablonen
und
die
Dosierung
der
Leitpaste
ist
exakt
steuerbar
und
an
die
jeweiligen
Erfordernisse
jeweils
sofort
anpaßbar.
This
eliminates
the
need
for
labor-intensive
production
of
screen
printing
patterns,
and
the
dispensing
of
the
conductive
paste
is
precisely
controllable
and
always
immediately
adaptable
to
requirements.
EuroPat v2
Zur
optimalen
Ausbildung
der
von
der
Leitpaste
gebildeten
kontaktierenden
Randbedeckungen
im
Bereich
der
Ränder
der
Bohrungen
beidseitig
der
Leiterplatte,
hat
es
sich
als
vorteilhaft
herausgestellt,
wenn
der
Innendurchmesser
der
Kartuschennadel
in
ihrem
Austriitsbereich
wenigstens
0,2
mm
größer
ist,
als
der
Durchmesser
der
jeweils
zu
kontaktierenden
Bohrungen
der
Leiterplatte,
derart,
daß
in
diesem
Bereich
die
kontaktierenden
Randbedeckungen
an
der
Oberseite
der
Leiterplatte
ausgebildet
werden
können.
For
optimum
configuration
of
the
marginal
overlaps
formed
by
the
conductive
paste
at
the
margins
of
the
holes
on
both
sides
of
the
circuit
board,
it
has
been
found
advantageous
for
the
inside
diameter
of
the
cartridge
needle
at
its
mouth
to
be
at
least
0.2
mm
larger
than
the
diameter
of
the
holes
in
the
circuit
board
which
are
to
be
provided
with
through-contacts,
so
that
in
this
area
the
marginal
overlaps
can
be
formed
on
the
upper
side
of
the
circuit
board.
EuroPat v2
Vom
Steuergerät
18
ist
eine
Zuleitung
22
an
eine
am
Fräsbohrkopf
14
angeordnete
Kartusche
23
mit
einer
Kartuschennadel
8
zum
Einbringen
von
lötfähiger
Leitpaste
in
die
Bohrungen
5
der
Leiterplatte
2
geführt.
From
the
control
unit
18
a
line
22
runs
to
a
cartridge
23
disposed
on
the
milling
and
drilling
head
14
with
a
cartridge
needle
8
for
injecting
conductive
paste
into
the
holes
5
in
the
circuit
board
2.
EuroPat v2
Eine
Saugluftleitung
24
ist
außerdem
vom
Steuergerät
18
an
eine
am
Fräsbohrkopf
14
angeordnete
Kartusche
23
mit
einem
Vakuumstift
9
zum
Absaugen
von
überschüssiger
Leitpaste
aus
den
Bohrungen
5
der
Leiterplatte
2
geführt.
A
suction
line
24
furthermore
runs
from
the
control
unit
18
to
a
cartridge
25
with
a
vacuum
probe
9
for
drawing
excess
conductive
paste
out
of
the
holes
5
of
the
circuit
board
2.
EuroPat v2
Wie
in
der
Figur
2
dargestellt,
wird
zum
Durchkontaktieren
der
Leiterplatte
2
über
die
Kartuschennadel
8
lötfähige
Leitpaste
10
in
die
Bohrungen
5
der
Leiterplatte
2
dosiert
eingebracht.
As
shown
in
FIG.
2,
a
measured
amount
of
solderable
conductive
paste
10
is
dispensed
through
the
cartridge
needle
8
into
the
holes
5
in
the
circuit
board
2
to
create
the
connection
through
the
circuit
board.
EuroPat v2