Übersetzung für "Bonddraht" in Englisch

Es ist dann für den Diodenchip 86 ein weiterer Bonddraht 96 vorzusehen.
A further bond wire 96 has then to be provided for the freewheel diode chip 86.
EuroPat v2
An der Goldschicht 6 ist bei 63 ein Bonddraht befestigt.
A bonding wire is secured to the gold film 6 at 63.
EuroPat v2
Hierbei bildet sich eine Art Schweißverbindung zwischen dem Bonddraht und dem Bondpad.
In this process, a kind of welded connection is formed between the bonding wire and the bond pad.
EuroPat v2
Die Induktivität wird durch einen Bonddraht in der integrieten Schaltungen gebildet.
The inductance is formed by a bonding wire in the integrated circuits.
EuroPat v2
Die Induktivität L wird jeweils durch einen Bonddraht gebildet.
The inductance L is in each case formed by a bonding wire.
EuroPat v2
Der Bonddraht ermöglicht dabei die relative Bewegbarkeit der Teile.
The bond wire enables relative movability of the parts.
EuroPat v2
Die Zuleitung zum Halbleiterplättchen ist beispielsweise ein Bonddraht und/oder ein Lötbump.
The supply line to the semiconductor chip is a bond wire and/or a solder bump, for example.
EuroPat v2
Es integriert automatische Funktionen der Fütterung von Verpackungsfolie, Abdichtung und Bonddraht.
It integrates automatic functions of feeding packaging film, sealing and bonding wire.
ParaCrawl v7.1
Eine leitende Verbindung zum zweiten Anschlussleiter 206 wird über den Bonddraht 208 hergestellt.
A conductive connection to the second connecting conductor 206 is produced by means of the bonding wire 208 .
EuroPat v2
Weiter ist bevorzugt, dass die leitende Verbindung durch einen Bonddraht realisiert ist.
Particularly, it is preferred that this conductive connection is realized by a bond wire.
EuroPat v2
Das heißt, ein Bonddraht, der mechanisch anfällig ist, kann entfallen.
That is to say, a bonding wire, which is mechanically susceptible, can be obviated.
EuroPat v2
Alternativ kann auch der Bonddraht 14 direkt mit dem HF-Chip 12 verbunden sein.
Alternatively, the bond wire 14 may also be directly connected to the RF chip 12 .
EuroPat v2
Eigentlich müsste hierfür für jede Substrat-Chip-Anordnung ein individueller Bonddraht konfiguriert werden.
Actually, an individual bond wire would have to be configured for each substrate-chip arrangement in this case.
EuroPat v2
An den zweiten Bestandteil 108 ist ein Bonddraht 301 gebondet.
A bond wire 301 is bonded on the second constituent 108 .
EuroPat v2
Dieser Kontakt wird üblicherweise mit einem Bonddraht kontaktiert.
This contact is usually contacted with a bond wire.
EuroPat v2
Die elektrische Kontaktierung der weiteren Kontaktfläche wird herkömmlicherweise mit einem Bonddraht hergestellt.
The electrical contact-connection of the further contact area is conventionally produced by means of a bonding wire.
EuroPat v2
Ausgehend vom Halbleiterchip 8 verläuft ein Bonddraht 9 zum zweiten Kontaktbereich 3b.
Starting from the semiconductor chip 8, a bonding wire 9 runs to the second contact region 3 b .
EuroPat v2
Die elektrische Kontaktierung erfolgt über einen Bonddraht 6 zur Anschlussstelle 25b.
Electrical contacting with the connection point 25 proceeds by way of a bonding wire 6 .
EuroPat v2
Es wird kein Bonddraht über den Rand des Grundgehäuses geführt.
No bonding wire is routed via the edge of the basic housing.
EuroPat v2
Als Bonddraht wird meist Golddraht verwandt.
Gold wire is typically used as the bond wire.
EuroPat v2
Diese zweite Kontaktierung wird herkömmlicherweise mit einem Bonddraht hergestellt.
This second contact-connection is conventionally produced by means of a bonding wire.
EuroPat v2